導語：近日，萊迪思半導體公司在其年度開發者盛會上宣布了基于低功耗FPGA、NVIDIA Orin芯片的新款傳感器橋接參考設計，這不僅是對傳統傳感器與AI應用連接方式的革新，也是其與英偉達緊密合作的重要成果，為開拓新的市場機遇打下牢固基礎。

這種新穎的參考設計專為開發人員設計，適用于醫療保健、機器人以及嵌入式視覺等領域的網絡邊緣AI應用。其重要特點在于可以方便地進行各類傳感器和接口的整合，具備優秀的可擴展性和極低延遲，從而極大提高工作效率。據悉，此次萊迪思與英偉達的合作，意在推動AI在各行業的深度普及，引領技術的進步。

萊迪思半導體公司首席策略及營銷官Esam Elashmawi對此表示，人工智能已成為變革諸多產業的驅動力量，而這次合作將進一步加速這種進程。我們非常榮幸能與英偉達攜手共創，為廣大客戶與生態系統開啟更多創新的可能，以期快捷、高效地實現網絡邊緣AI應用的落地實施。

英偉達嵌入式AI產品管理總監Amit Goel也發表了熱情洋溢的講話，他指出，隨著社會對AI實時分析能力以及決策自主性的需求日益增長，開發人員必須要將他們所需的各類傳感器接入英偉達的邊緣計算平臺。此次與萊迪思的緊密合作，定會激發出更多的創新火花，從而大幅簡化從網絡邊緣到云端AI應用的部署流程。

值得一提的是，該款搭載著萊迪思FPGA的最新參考開發板已開始向首批用戶開放體驗。同時，萊迪思還規劃于2024年上半年正式推向市場，并同步給出詳細的開發板及應用案例以供參考。

結語：希望萊迪思此次推出的新參考設計能夠為廣大專利開發者們提供更強大的實用工具，加速AI在世間萬物中的全方位運用。相信在不久的將來，現實世界和虛擬世界將會更加深度融合，人類的生活必將因科技的飛躍而變得更加美好！