12月14日，國內權威財經類媒體財聯社第六屆投資年會在滬拉開帷幕，并重磅揭曉“2023科創好公司榜單”。芯啟源憑借高速的市場增長、雄厚的科創實力和前瞻性的技術創新等綜合能力榮登該榜單，成為上榜的25家芯片半導體企業之一，再次彰顯資本市場和行業對芯啟源的青睞與肯定。

作為財聯社及旗下《科創板日報》打造一級市場投后服務體系的重要項目，“科創好公司”已經走過兩年，形成了完備的榜單評價和路演機制。他們根據科創企業近三年營業收入復合增長率等經營維度、總融資金額等資金維度、發明專利申請等科創維度，三大方面全面拆解企業實力，評選出芯片半導體、創新醫療、智能制造、數字經濟、新能源汽車及智能駕駛、新能源及碳中和、新材料等七大科創賽道內有杰出表現的公司。

芯啟源已深耕半導體領域近9年，擁有一支由業內頂尖專家領銜的逾200人的國際一流研發團隊，在上海、南京、北京、武漢、杭州、美國硅谷、英國倫敦和南非開普敦等地都設有研發中心，形成以國內團隊為主體海外協同的全球化研發體系。旗下EDA、DPU、TCAM芯片和USB IP等四大類產品全部擁有自主知識產權，處于世界一流水平，已申請和獲得國內外專利150多項，填補國內市場多項空白。

芯啟源EDA產品MimicPro聚焦數字前端驗證環節，已服務于眾多國內外芯片設計頭部企業，幫助汽車電子、CPU、GPU、AI、5G、云計算等SoC 設計所需的復雜驗證。成熟、穩定、可靠的產品和技術，迅速、高效、可信賴的本地化服務團隊，為中國半導體企業的獨立自主發展打造堅實的底座。

在算力基礎設施和網絡安全領域，芯啟源DPU產品已運用在云計算、數據中心、大數據、5G&6G等應用場景，正在逐步向自動駕駛、人工智能、物聯網、智能制造等應用場景拓展。同時，芯啟源結合DPU產業生態為開發者打造全面開放的“數據基礎設施虛擬化及加速開發平臺CODIVA”，擁抱中立標準開放互補的國產化技術生態、行業解決方案，不斷深化構建和完善DPU生態圈。

芯啟源將繼續秉承務實、創新的理念，在半導體領域深耕細作，持續夯實和升級科創硬實力，以產品為中心，以客戶需求為己任，為中國半導體行業的突破與騰飛做出重要貢獻。

審核編輯：劉清