芯片制造業(yè)的巨頭們正在進(jìn)行積極競(jìng)爭(zhēng)，目標(biāo)是打造下一代尖端芯片。臺(tái)積電、三星以及英特爾正在為創(chuàng)造"2納米"芯片展開激烈競(jìng)賽，這將對(duì)價(jià)值5000億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來產(chǎn)生重大影響。

這些頂尖的半導(dǎo)體公司正在全力以赴生產(chǎn)的“2納米”處理器芯片，這類芯片將為下一代的智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心以及人工智能提供強(qiáng)大的算力。雖然臺(tái)積電目前仍是全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，但三星電子和英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備利用下一輪產(chǎn)業(yè)升級(jí)的機(jī)遇縮小與臺(tái)積電的差距。

芯片制造商們一直致力于產(chǎn)品的小型化。芯片上的晶體管越小，能量消耗就越低，速度也會(huì)越快。目前，“2納米”、“3納米”已經(jīng)成為新一代芯片的通俗說法，其含義并非半導(dǎo)體的實(shí)際尺寸。

任何在下一代先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)中增強(qiáng)領(lǐng)導(dǎo)地位的公司，都很有可能在全球年銷售額超過5000億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主要地位。隨著AI服務(wù)對(duì)數(shù)據(jù)中心芯片需求的迅速增加，這一市場(chǎng)預(yù)計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大。

據(jù)說，全球芯片市場(chǎng)霸主臺(tái)積電已向其大客戶，包括蘋果和英偉達(dá)，展示了其2納米（N2）原型的流程測(cè)試結(jié)果。而三星也在積極吸引客戶，提供最新2納米原型的優(yōu)惠版本，因?yàn)槿强吹?納米將是產(chǎn)業(yè)的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

據(jù)臺(tái)積電宣布，N2芯片的量產(chǎn)將在2025年啟動(dòng)，首先滿足移動(dòng)設(shè)備的需求，然后是個(gè)人電腦以及高性能計(jì)算芯片。臺(tái)積電表示，他們的N2技術(shù)發(fā)展進(jìn)展順利，并在2025年進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將成為業(yè)界在密度和能效方面最為先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。

然而，過渡到下一代工藝的成本正在增加，而性能的提升也已達(dá)到高峰，因此，對(duì)于客戶來說，這一過渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將出現(xiàn)。反而對(duì)芯片制造業(yè)巨頭來說，這正是搶占臺(tái)積電市場(chǎng)份額的好機(jī)會(huì)。

從全球視角來看，Samsung和Intel都希望從客戶減少對(duì)TSMC的依賴中受益，這可能出于商業(yè)因素。然而，臺(tái)積電依然在成本、效率和信任度上表現(xiàn)出色，這是其他公司無法比擬的，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)依舊明顯。