天璣9400性能將超越驍龍8 Gen4？
隨著聯(lián)發(fā)科新一代全大核架構的旗艦芯片天璣9300在高端市場的成功推出，人們的目光已經轉向了下一代的天璣9400平臺。
據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺積電第二代的3nm工藝（N3E），與高通驍龍8 Gen4同樣采用這一先進的制程技術，相比蘋果A17 Pro采用的臺積電N3B工藝更為出色。雖然具體的核心架構尚未完全公開，但天璣9400有望繼續(xù)保持全大核架構，并在性能上超越高通驍龍8 Gen4。
與此同時，高通已經確認，明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而，具體的性能和價格信息尚未公布。
值得注意的是，天璣9400可能不會采用與驍龍8 Gen4相同的4個Cortex-X5大核設計。這意味著天璣9400可能在能耗上有所妥協(xié)，盡管其采用3納米制程技術的超大核心架構可能會帶來一定的改進。
當前的時代已經不同，聯(lián)發(fā)科的產品已經具備與高通和蘋果競爭的潛力。隨著技術的不斷進步，我們期待聯(lián)發(fā)科天璣9400在未來的表現(xiàn)。
審核編輯：黃飛
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19159瀏覽量
229113 -
聯(lián)發(fā)科
+關注
關注
56文章
2654瀏覽量
254540 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5609瀏覽量
166111 -
cpu
+關注
關注
68文章
10824瀏覽量
211133 -
3nm
+關注
關注
3文章
230瀏覽量
13964
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
天璣9400扛大旗，安卓又贏蘋果
隨著旗艦芯片的正式發(fā)布，多款年度旗艦手機相繼上市，數(shù)碼圈的熱度也水漲船高。而今年的“科技春晚”毫無意外地再次聚焦安卓陣營。聯(lián)發(fā)科天璣9400這款新旗艦芯片，帶來了在GPU性能和能效上的
天璣9400技術詳解：如何蟬聯(lián)GPU性能、能效雙冠軍
天璣9400的到來，引爆了3A游戲玩家和數(shù)碼達人們的熱情。在搭載了vivo X200和OPPO Find X8系列的機型上，這款芯片的GPU性能
天璣9400權威測試AI性能跑分第一，領跑行業(yè)
的技術，一直在端側AI領域穩(wěn)步前進，持續(xù)拓展AI能力及生態(tài)系統(tǒng)。NPU性能稱霸，以最強端側AI構筑“智能體化”堅實基底首先看天璣9400的AI性能提升。
高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相
9月28日的最新消息揭示，知名爆料人Yogesh Brar透露，高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4，代號SM8750，緊接著在明年第一季度，其衍生型號
魯大師8月新機性能/流暢/AI/久用榜：新機節(jié)奏放緩，但不乏小驚喜
雖說8月緊鄰開學季，但機圈發(fā)布新機的節(jié)奏相較7月，明顯放緩不少，或許是華為和蘋果將在9月10日這天再次正面硬剛，讓其他廠商感覺“亞歷山大”，不冒險當出頭鳥；亦或是各手機廠商正為驍龍8
高通驍龍8 Gen4將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU
近日，高通公司在其盛大的官方活動中震撼宣布，其旗艦級移動處理器領域的最新力作——驍龍8 Gen4，將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU，這一舉措預示著移動游戲體驗即將邁入一個前所
今日看點丨消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片超大核頻率 4.2GH；黃仁勛：英偉達5年內在中國臺灣建設大型設計中心
1. 消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片超大核頻率 4.2GH ，GeekBench6 單核三千多核破萬 ? 博主 @數(shù)碼閑聊站爆料稱，高
發(fā)表于 06-04 10:58
?780次閱讀
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，驍
雙劍合璧！小米15系列攜手驍龍8 Gen4
驍龍8 Gen4平臺采用了臺積電3nm工藝制程，這是高通首次采用自研的Nuvia架構，其中包含了2個Nuvia Phoenix性能核心和6個
高通驍龍8 Gen 4即將發(fā)布，采用定制“Phoenix”核心，人工智能不受影響
據(jù)了解，高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“2+6”的多核架構，以及創(chuàng)新的Slice GPU架構。值得注意的是，驍
驍龍,麒麟,天璣哪個好
驍龍、麒麟和天璣各有優(yōu)勢，無法給出最準確的回答，它們是三個知名的移動芯片品牌，它們在手機和其他智能設備中被廣泛使用。在選擇購買手機時，芯片的性能
聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺積電N3（3nm）平臺，預計2024年下半年上市
另外一位泄密者透露稱，天璣9400計劃于2024年2月份開始量產，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代驍
天璣9300被曝CPU壓力測試降頻，性能下降了46%
此前，知名科技數(shù)碼UP主@極客灣Geekerwan對天璣9300工程機的進行了實測，在Geekbench 5的測試中，天璣9300單核得分1602分，多核得分7368分，超過了高通的
高通3nm驍龍8 Gen4處理器，仍由臺積電代工
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
工商網監(jiān)
評論