集微網(wǎng)消息，半導(dǎo)體市場“時(shí)來運(yùn)轉(zhuǎn)”。

日前，業(yè)內(nèi)三大機(jī)構(gòu)相繼發(fā)布預(yù)測，看好2024年——Gartner消息稱，2024年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將增長16.8%，達(dá)到6240億美元；WSTS預(yù)測，2023年全球年銷售額將下降9.4%，但2024年將增長13.1%。尤其IDC，直接給出“明年半導(dǎo)體市場將觸底并恢復(fù)加速增長”的預(yù)判,稱中國市場將在2024年下半年開始復(fù)蘇，因此2024年的收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。

一眾業(yè)者唏噓不已。2023年的半導(dǎo)體市場可謂“寒意陣陣”“跌跌不休”，大廠裁員、重組，甚至原地解散屢見不鮮，經(jīng)營業(yè)績下滑、虧損亦不足為奇。此時(shí)此刻，這個(gè)冬天才有了點(diǎn)回春之感。

但想要反彈，必先觸底，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分賽道景氣度各有不同，是誰率先裝彈、鳴槍、搶跑？2024年半導(dǎo)體市場回暖在即？

三星打響CIS漲價(jià)第一槍，眾廠商：業(yè)績樂觀

首先扣動(dòng)扳機(jī)，打響CIS（CMOS圖像傳感器）漲價(jià)第一槍的是三星。上月底，三星向客戶發(fā)出CIS漲價(jià)通知，明年一季度平均漲幅高達(dá)25%，且個(gè)別產(chǎn)品漲幅最高上看30%，成為本輪漲價(jià)幅度最大的芯片品類之一。而就在今年3月，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2022年全球CIS市場銷售收入同比下滑7%，創(chuàng)下全球CIS市場銷售額十年來的首次下落。

而進(jìn)入今年中旬，CIS庫存需求出現(xiàn)升溫。海外頭部咨詢機(jī)構(gòu)分析師指出：“經(jīng)歷了長達(dá)兩年的放緩，智能手機(jī)產(chǎn)量預(yù)計(jì)在2024年迎來增長，供應(yīng)商庫存也在環(huán)比減少，帶動(dòng)CIS價(jià)格上漲。雖然沒有按照分辨率對CIS進(jìn)行分類，但預(yù)測用于高端智能手機(jī)和基礎(chǔ)智能手機(jī)的CIS將分別增長8%和4%。”分析師表示，去庫存和下游需求增長并不是導(dǎo)致CIS價(jià)格上漲的全部原因。經(jīng)觀察，三星、索尼等供應(yīng)商正持續(xù)改進(jìn)技術(shù)，他們的客戶正采用更高分辨率或更大的圖像傳感器。

韋豪創(chuàng)芯投資總監(jiān)徐昊表示：“我們也注意到之前三星提出漲價(jià)的消息。應(yīng)該說，CIS相關(guān)廠商在經(jīng)歷了2021年加緊備貨、2022年價(jià)格下跌后，目前CIS存貨結(jié)構(gòu)已有明顯改善。此外，受益于華為、小米、oppo、vivo在內(nèi)的手機(jī)廠商新品上市，走向多攝的智能手機(jī)對于部分CIS新料的需求已回暖，比如用于主攝的5000萬像素大底CIS，庫存消耗疊加新機(jī)需求帶來了價(jià)格上漲空間。當(dāng)前觀察，CIS價(jià)格已進(jìn)入觸底反彈階段。”

具體就思特威、韋爾股份、格科微等本土CIS廠商業(yè)績看：思特威Q3營收7.00億元，同比增長8.58%，環(huán)比增長13%；韋爾股份Q3營收62.23億元，同比增長44.35%，環(huán)比增長37.58%；格科微Q3營收12.93億元，同比增長1.30%，環(huán)比增長17.69%。三家均實(shí)現(xiàn)同環(huán)比雙增，市場回暖已現(xiàn)端倪。

CIS主要有手機(jī)、安防和汽車三大應(yīng)用領(lǐng)域，相對于大起大落的手機(jī)、穩(wěn)定上升的安防，汽車領(lǐng)域尤其是新能源汽車領(lǐng)域已成為CIS比較確定的“發(fā)動(dòng)機(jī)”。一般而言，L1攀升至L2/L3級，攝像頭顆數(shù)從5顆左右迅速增至8~15顆。以“新勢力”為例，理想L9 Pro分別搭載6顆800萬像素感知攝像頭、5顆200萬像素感知攝像頭；蔚來ET7則分別搭載7顆800萬像素高清攝像頭、4顆300萬像素高感光環(huán)視專用攝像頭?？梢哉f，新能源汽車的穩(wěn)健發(fā)展關(guān)系著CIS出貨量能否大幅躍升。

應(yīng)當(dāng)說，得益于今年第三季度智能手機(jī)新品上市掀動(dòng)的熱潮，CIS廠商取得了相應(yīng)增長；同時(shí)隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，CIS面對的是一個(gè)足夠確定的增量市場。

徐昊還提供了另一個(gè)思路：“蘋果公司在今年6月公布了其首款XR設(shè)備Apple Vision Pro，重新定義了頭戴式設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。而CIS在XR終端產(chǎn)品的眼球追蹤、手勢識(shí)別等交互技術(shù)方面大有可為，或存在增長空間。”據(jù)網(wǎng)上流傳的一份“蘋果Vision Pro原材料清單”顯示，僅光學(xué)（6DOF追蹤、VST攝像頭）和交互傳感器（眼動(dòng)追蹤、面部追蹤、軀干追蹤、手勢追蹤）方面，就用到至少13個(gè)CIS部件。

存儲(chǔ)止跌，2024年市場有待觀察

漲價(jià)沖鋒在前的不只是CIS，存儲(chǔ)價(jià)格同樣在掙扎中迎來“上漲時(shí)刻”。

據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度全球NAND Flash市場規(guī)模環(huán)比7.5%至98.12億美元，DRAM市場規(guī)模環(huán)比增長22.4%至130.63億美元。整體來看，繼第二季度環(huán)比增長9%之后，第三季度全球存儲(chǔ)市場規(guī)模再度環(huán)比增長16%至228.75億美元，同比跌幅進(jìn)一步縮小到-28%。

10月16日，江波龍?jiān)诮邮芡顿Y者調(diào)研時(shí)表示，存儲(chǔ)主要市場中， NAND Flash的整體漲幅更為一致，DRAM不同產(chǎn)品的漲幅存在較大差異。盡管目前下游市場對存儲(chǔ)器的采購需求有一定的恢復(fù)，但后續(xù)的漲價(jià)幅度與漲價(jià)頻率，取決于下游終端需求能否形成持續(xù)支撐。

東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊觀察，本輪存儲(chǔ)芯片價(jià)格周期性波動(dòng)是由多重因素共同推動(dòng)的，“此前受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩，消費(fèi)電子為代表的下游應(yīng)用疲軟，市場景氣度下降。但由于部分企業(yè)采取‘降價(jià)+減產(chǎn)’方式降庫存，加之5G、AI、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)快速發(fā)展，存儲(chǔ)數(shù)據(jù)需求大幅增加。諸多因素疊加引發(fā)供需失衡，從而催動(dòng)價(jià)格生變。”

去年7月，三星傳出考慮下半年降低其存儲(chǔ)芯片價(jià)格的消息；今年4月，三星電子宣布減產(chǎn)，稱“正在將內(nèi)存產(chǎn)量下調(diào)至有意義的水平”。跟進(jìn)減產(chǎn)降價(jià)這一策略的還包括美光、SK海力士等存儲(chǔ)大廠，帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場供需調(diào)整。

上游企業(yè)忙著“去庫存”，下游消費(fèi)電子市況改善。今年10月以來，隨著蘋果、華為等多家公司相繼發(fā)布智能手機(jī)在內(nèi)的多款電子產(chǎn)品，消費(fèi)電子市場隱有抬升趨勢。根據(jù)IDC調(diào)研數(shù)據(jù)，2023年10月23日至11月3日期間，整體PC市場（含電商平臺(tái)、廠商官網(wǎng)及線下傳統(tǒng)渠道的筆記本及臺(tái)式機(jī)市場）銷量同比上升1.4%；平板市場銷量同比增長13.5%；手機(jī)市場銷量同比增長10.2%。

陳磊對此表示肯定。他認(rèn)為，本輪存儲(chǔ)芯片價(jià)格觸底反彈無疑是個(gè)利好的信號，下行周期正在爬坡。對于國產(chǎn)廠商而言，要把握時(shí)機(jī)轉(zhuǎn)變，為市場提供更高可靠性更優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，共同助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入上行周期。

但需要警惕的是，本輪存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲固然有上游減產(chǎn)、下游需求共同推動(dòng)，但基礎(chǔ)仍不穩(wěn)固。尤其下游消費(fèi)電子市場是否已真正回暖，尚要繼續(xù)跟蹤。11月10日，佰維存儲(chǔ)就2024年存儲(chǔ)市場情況預(yù)判：“當(dāng)前行業(yè)正在回暖復(fù)蘇中，存儲(chǔ)器價(jià)格的波動(dòng)變化正在逐步的向下游傳導(dǎo)，刺激客戶補(bǔ)庫需求。目前看到手機(jī)端的需求有復(fù)蘇的跡象，明年的存儲(chǔ)市場情況還得綜合看PC和服務(wù)器等領(lǐng)域的復(fù)蘇情況?！?/p>

佰維存儲(chǔ)副總經(jīng)理、嵌入式事業(yè)部總經(jīng)理劉陽表示：“存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng)變化正逐步地向下游傳導(dǎo)，刺激客戶補(bǔ)庫需求。在區(qū)域性復(fù)蘇和新產(chǎn)品升級需求的帶動(dòng)下，全球手機(jī)銷量環(huán)比回暖，進(jìn)一步拉動(dòng)存儲(chǔ)需求修復(fù)。此外，以ChatGPT為代表的新一代人工智能的快速發(fā)展帶來存儲(chǔ)需求的相應(yīng)增加。”

劉陽指出，與其他存儲(chǔ)產(chǎn)品正在復(fù)蘇的需求不同，HBM（High Bandwidth Memory 高帶寬存儲(chǔ)器）的下游需求則頗為旺盛，在下游模型及服務(wù)器廠商升級服務(wù)器需求的情況下，加上原廠增加HBM產(chǎn)量，DRAM提前完成去庫存計(jì)劃，在今年第三季度率先觸底反彈，回歸上升通道?！?/p>

事物具有兩面性。存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲也將帶來終端產(chǎn)品成本提升問題，此前就傳出“華為旗艦款平板MatePad售價(jià)上調(diào)500元，或因存儲(chǔ)價(jià)格上漲導(dǎo)致”的猜測。

MCU“余震”未消，觸底反彈言之尚早

2021年全球芯片荒持續(xù)影響MCU（微控制單元）。在經(jīng)歷了客戶大量下單浪潮后，MCU在去年中隨著消費(fèi)電子、白色家電市場放緩而驟然遇冷，進(jìn)入去庫存階段；同年底，市場進(jìn)一步分化，瑞薩電子、NXP在內(nèi)的國際大廠因汽車、工業(yè)類應(yīng)用占比較高，產(chǎn)品價(jià)格相對穩(wěn)健，但以消費(fèi)類應(yīng)用為主的我國本土MCU廠商則打起了價(jià)格戰(zhàn)，一度面臨史上最慘淡的下行周期，由盛轉(zhuǎn)衰“雪崩”了。

日前有媒體報(bào)道，今年下半年以來，芯片庫存調(diào)整出現(xiàn)好兆頭，2022年最早承受降價(jià)壓力的MCU市場，帶頭降價(jià)的企業(yè)陸續(xù)停止殺價(jià)清庫存策略，部分品類甚至開始漲價(jià)。

韋豪創(chuàng)芯高級投資總監(jiān)陸正楊對此表示：“目前只能看到部分企業(yè)在清庫存方面取得進(jìn)展，MCU庫存情況逐漸恢復(fù)至健康態(tài)勢，觸底恐怕言之尚早，反彈更需觀察。此外，也不宜過早將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的部分品類價(jià)格上漲看作整體回暖的先兆，畢竟無論以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場，還是新能源汽車市場，需求均沒有完全恢復(fù)或大幅提升，終端需求可能的爆發(fā)點(diǎn)并不明確。”

月兒彎彎照九州，幾家歡樂幾家愁。MCU作為一種針對特定應(yīng)用的控制處理而設(shè)計(jì)的微處理器芯片，按照位數(shù)可劃分為4位、8位、16位、32位和64位微處理器。經(jīng)歷一年多的衰退周期后，32位有望成為MCU領(lǐng)域恢復(fù)最快的“頭馬”。而從市場競爭格局來看，32位高端MCU的產(chǎn)品性能、安全性以及冗余性等產(chǎn)品要求更高，且供貨相對緊張。數(shù)據(jù)顯示，2020年32位高端MCU的需求占比已達(dá)62%，預(yù)計(jì)2025年將提至70%。

車規(guī)MCU賽道上的重要參與者芯馳科技對此表示認(rèn)可。其指出，車規(guī)MCU市場需求是快速變化的，未來市場分布不再是“梯形/金字塔形”，隨著EE架構(gòu)的變化整車功能變得越來越集中，多個(gè)中低需求MCU會(huì)被高性能MCU替代；另外智能電動(dòng)趨勢下，智能傳感器的需求增加，一些入門級但有豐富模擬集成的專用MCU需求也會(huì)增加。

總體而言，MCU供需關(guān)系正逐漸進(jìn)入健康狀態(tài)。有媒體援引業(yè)內(nèi)消息人士稱，MCU供應(yīng)商已觀察到價(jià)格競爭暫停，但由于終端市場需求尚未復(fù)蘇，因此仍保持謹(jǐn)慎態(tài)度。經(jīng)過一年半的庫存調(diào)整，部分產(chǎn)品線已經(jīng)恢復(fù)到正常水平。業(yè)內(nèi)人士表示，市場價(jià)格從2023年第三季度開始企穩(wěn)，預(yù)計(jì)第四季度將進(jìn)一步鞏固。

結(jié)語：艱難的2023，熱望的2024

盡管不確定因素尚存，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最糟糕的日子似乎可以暫時(shí)告一段落。隨著AI、XR、新能源汽車技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，增量市場也在壯大，艱難的2023年總算有了一些好消息。

與此同時(shí)，傳感器、射頻前端、模擬芯片、邏輯器件等諸多細(xì)分賽道亦有不同程度提振，不少國際主流晶圓廠也紛紛表態(tài)，已經(jīng)看到市場復(fù)蘇。臺(tái)積電預(yù)估隨著半導(dǎo)體庫存調(diào)整近尾聲，個(gè)人電腦和智能手機(jī)終端市場有早期需求回溫跡象，預(yù)估明年Q1仍可優(yōu)于往年同期表現(xiàn)。

但仍需指出，本輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域的價(jià)格觸底反彈能不能與市場全面提振“掛鉤”，尚要打一個(gè)問號，其更像是庫存壓力緩解后的結(jié)構(gòu)性調(diào)整，市場供求關(guān)系步入健康狀態(tài)，企業(yè)調(diào)整經(jīng)營策略初見成效。2024近在眼前，半導(dǎo)體市場有待進(jìn)一步觀察。

審核編輯：黃飛