1.0目的

規(guī)范鋼網(wǎng)、鋼片開(kāi)孔方式、比例，提高產(chǎn)品送樣、試量產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)，降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本，提高產(chǎn)品收益；

2.0適用范圍

適用于SMT所用制樣鋼網(wǎng)/片，試/量產(chǎn)之鋼網(wǎng)；

3.0參考文件

無(wú)

4.0定義

4.1 樣品鋼網(wǎng)/片：研發(fā)制樣所用簡(jiǎn)單錫膏印刷的模板；

4.2 鋼網(wǎng)：SMT生產(chǎn)印錫膏所用之模板，包括網(wǎng)框、鋼片及封膠；

4.3 網(wǎng)孔比例：開(kāi)孔實(shí)際長(zhǎng)度與鋼網(wǎng)資料焊盤尺寸的比例；

5.0職責(zé)

5.1 采購(gòu)部：負(fù)責(zé)追蹤PCB板廠拿回GBR文件負(fù)責(zé)提前給到工程鋼網(wǎng)開(kāi)制人員

5.1 研發(fā)部：負(fù)責(zé)確認(rèn)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品鋼網(wǎng)網(wǎng)孔開(kāi)孔位置,樣品鋼網(wǎng)的試用，以及提供試用信息；

5.2 工程部：提供相關(guān)鋼片、鋼網(wǎng)開(kāi)孔比例，跟進(jìn)試用情況，總結(jié)電子元器件及相關(guān)件的開(kāi)孔方式，持續(xù)提高鋼網(wǎng)、鋼片的適用性，對(duì)鋼網(wǎng)供應(yīng)商進(jìn)行管理，協(xié)助驗(yàn)收及管理；

5.3 SMT部：協(xié)助研發(fā)部、工程部對(duì)鋼片、鋼網(wǎng)的試驗(yàn)及試產(chǎn)工作，進(jìn)行批量驗(yàn)證；

5.4 品質(zhì)部：確認(rèn)改善品質(zhì)，與客戶做好相關(guān)參數(shù)及外觀要求的溝通，確認(rèn)改善效果；

6.0 流程

7.0程序內(nèi)容

7.1 鋼片厚度選擇原則

A : T＝0.30mm帶有五金支架、插件產(chǎn)品或者需要大量上錫之要求的產(chǎn)品；

B : T＝0.20mm焊盤具有上錫要求的產(chǎn)品；

C : T＝0.15mm帶有0603封裝或管腳間距大于等于0.65mm元件的產(chǎn)品；

D : T＝0.12mm帶有0402封裝或管腳間距為0.55mm～0.65mm之間元件的產(chǎn)品；

E : T＝0.10mm帶有0201封裝或管腳小于0.55mm元件或帶有五金片、含貼片插座類的產(chǎn)品；

F: T＝0.08mm 厚度低于0.3mm之五金，微型二極管或管教間距小于0.20mm產(chǎn)品，元件密度過(guò)大，間距過(guò)小的0201封裝產(chǎn)品，含6腳及6腳以上BGA元件產(chǎn)品；

7.2 元件開(kāi)孔參考比例

7.2.1 電阻類

7.3特殊MOS開(kāi)孔

A BGA MOS

BGA元件按我司標(biāo)注要求開(kāi)孔，通常為：1:0.9開(kāi)孔,單管腳直徑必須保證不小于0.3mm，以免出現(xiàn)焊盤不下錫現(xiàn)象；

B: FS8601R DFN-8 富晶MOS (底部焊盤與一端管相連)

MOS底部焊盤按1:0.6居中田字形開(kāi)孔，管腳與焊盤相連一端加長(zhǎng)0.8mm，另一端加長(zhǎng)0.3 mm

C: TO-220AB封裝 、TO-252 封裝、WMini8-F1封裝MOS

7.4 五金類

7.4.1 常用五金開(kāi)孔

7.4.2 五金外露開(kāi)孔

五金外露3.5*2.5*1以下使用0.08mm厚度鋼片，超出尺寸要求的五金使用0.1mm，開(kāi)孔為橢圓形。將單獨(dú)焊盤平分為四份，橢圓長(zhǎng)軸按照長(zhǎng)度的75%，短軸按照寬度的62%， 制作橢圓形開(kāi)孔；

7.5 壓焊工藝焊盤加錫開(kāi)孔(常規(guī)開(kāi)孔，特殊產(chǎn)品參照焊盤特殊設(shè)計(jì))

A:焊盤開(kāi)孔長(zhǎng)度方向按照原始焊盤的80%開(kāi)孔，多出部分外切；

B：焊盤寬度W〈0.8mm，內(nèi)切0.1mm開(kāi)孔

焊盤寬度0.8mm《W〈1.1mm，內(nèi)切0.15mm開(kāi)孔

焊盤寬度1.1mm《W〈1.5mm，內(nèi)切0.2mm開(kāi)孔，單邊0.1

焊盤寬度W》1.5mm，內(nèi)切0.3mm開(kāi)孔，單邊0.15

7.6 鎳片類

7.6.1 方形鎳片焊盤開(kāi)孔

7.6.2 圓形鎳片開(kāi)孔

鎳片/尺寸大于6*7的鎳片開(kāi)孔依照我司標(biāo)注要求開(kāi)BGA孔

7.7 USB類

7.7.1 大USB開(kāi)孔

固定腳開(kāi)孔盡可能加大，USB管腳絲印內(nèi)焊盤不開(kāi)孔。尾部四個(gè)焊盤開(kāi)孔需同步加大，各焊盤間距保持0.55mm以上間距；

7.7.2 MICROUSB開(kāi)孔

固定腳開(kāi)孔適當(dāng)加大，尾部五個(gè)焊盤間距保持0.35mm以上間距，中間三個(gè)管腳可以按照70%開(kāi)孔，外側(cè)兩個(gè)導(dǎo)電焊盤可適當(dāng)加寬0.2mm；

7.8貼片插座：

7.8.1開(kāi)孔總原則：在保證足夠錫量的情況下應(yīng)使錫膏有效釋放，主要為鋼網(wǎng)厚度選擇，元件越小，鋼片厚度優(yōu)先選擇相對(duì)較薄的；

7.8.2寬厚比(Aspect Ratio) : W/T>1.5；

7.8.3 面積比(AreaRatio) ：(L′W)/ [2(L+W) ′ T] >0.66

8. 特殊要求

8.1 網(wǎng)框大小：常用37*47cm，特殊尺寸可依據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)確定；

8.2 PCB在模板中的位置：?jiǎn)我婚_(kāi)孔，PCB板居中工藝邊對(duì)鋼網(wǎng)長(zhǎng)邊開(kāi)孔；多個(gè)開(kāi)孔，PCB板左右放置工藝邊對(duì)鋼網(wǎng)長(zhǎng)邊開(kāi)孔；FPC產(chǎn)品要求FPC長(zhǎng)邊對(duì)鋼網(wǎng)長(zhǎng)邊放置(特殊產(chǎn)品需與工程人員溝通后確認(rèn))；

8.3 鋼網(wǎng)MARK點(diǎn)：左上、右下刻穿，右上、左下半刻；

8.4 鋼網(wǎng)要求激光切割，電拋光處理,孔壁要求光滑無(wú)毛刺，鋼網(wǎng)表面不能有明顯劃痕；

8.5 新鋼網(wǎng)張力必須在38N～60N之間。滿足抗超聲波清洗工藝，且鋼網(wǎng)反面封膠厚度需與鋼片平齊

8.6 附鋼網(wǎng)檢驗(yàn)報(bào)告、送貨單、開(kāi)孔菲林，鋼網(wǎng)網(wǎng)孔正反面貼保護(hù)膜

8.7 鋼網(wǎng)刻字位置在鋼網(wǎng)左下角及刻字內(nèi)容參照下圖

8.8 供應(yīng)商新制作鋼網(wǎng)需在第二天上午將鋼網(wǎng)開(kāi)孔gerber發(fā)給我司，文件命名需與供應(yīng)商內(nèi)部編碼一致。

9.0 表單

《鋼網(wǎng)驗(yàn)收記錄表》

《鋼網(wǎng)入庫(kù)驗(yàn)收單》

10.0 附件

審核編輯：湯梓紅