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思爾芯CEO深刻洞見: 新應(yīng)用、新技術(shù)、新市場下的大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計

思爾芯S2C ? 來源:思爾芯S2C ? 2023-12-20 16:19 ? 次閱讀

12月19日,“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會”在上海盛大開幕。本次會議為推進集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展,由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會主辦,進一步推動集成電路龍頭企業(yè)、高端人才隊伍、同時厚植產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,促進合作交流,提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力,強化創(chuàng)新、聚焦重點。

在這一高端交流會上,國內(nèi)首家數(shù)字EDA企業(yè)的掌舵者——思爾芯的董事長兼CEO林俊雄先生,作為首位登場的演講嘉賓,發(fā)表了題為《新應(yīng)用、新技術(shù)、新市場:面對大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計的挑戰(zhàn)》的演講,引領(lǐng)與會者深入探討產(chǎn)業(yè)的未來走向。

需求融入產(chǎn)品迭代,

增強芯片設(shè)計競爭力

在此次交流會上,林俊雄先生深入討論了當前集成電路行業(yè)面臨新應(yīng)用、新技術(shù)和新市場的挑戰(zhàn)。他特別強調(diào)了RISC-V架構(gòu)、Chiplet技術(shù)、人工智能AI)以及汽車電子領(lǐng)域的迅速發(fā)展,這些領(lǐng)域正在顯著提升芯片設(shè)計的復雜性,對EDA工具提出了更高的要求。 林先生強調(diào),為了抓住由新應(yīng)用、新技術(shù)和新市場帶來的機遇與挑戰(zhàn),行業(yè)需構(gòu)建一個互利共贏的生態(tài)系統(tǒng),并不斷創(chuàng)新以滿足客戶的具體需求。他認為,通過將這些需求融入產(chǎn)品的持續(xù)迭代中,不僅可以增強半導體設(shè)計的競爭力,還能推動整個行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和繁榮。 具體而言,為了在競爭激烈的半導體市場中保持領(lǐng)先地位,將客戶需求融入產(chǎn)品迭代過程至關(guān)重要。這意味著EDA供應(yīng)商需時刻關(guān)注市場動態(tài)和客戶反饋,將這些輸入轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品改進和創(chuàng)新。 通過這種方式,可以確保EDA工具不僅跟上當前的行業(yè)趨勢,還能預(yù)見未來的技術(shù)需求,從而為客戶提供持續(xù)的競爭優(yōu)勢。此外,這種注重客戶需求的產(chǎn)品開發(fā)策略也有助于加深供應(yīng)商與客戶之間的合作關(guān)系,共同推動整個行業(yè)的進步和繁榮。

異構(gòu)驗證方法加速

大規(guī)模芯片設(shè)計創(chuàng)新

在面對半導體領(lǐng)域不斷變化的新機遇和挑戰(zhàn)時,思爾芯公司正通過預(yù)見性布局新技術(shù)并提供創(chuàng)新解決方案,為客戶創(chuàng)造更大價值。 在芯片開發(fā)的各個階段會有不同的設(shè)計與驗證需求,思爾芯提出利用異構(gòu)驗證平臺應(yīng)對當前新趨勢和新市場。可滿足從IP開發(fā)、SoC集成、軟硬件集成、軟件開發(fā)、系統(tǒng)驗證等各階段的設(shè)計驗證需求。包含:架構(gòu)設(shè)計軟件芯神匠(Genesis Architect)、數(shù)字邏輯仿真軟件芯神馳(PegaSim)、企業(yè)級硬件仿真芯神鼎(OmniArk)、業(yè)內(nèi)先進的原型驗證芯神瞳(Prodigy),通過數(shù)字電路調(diào)試軟件芯神覺(Claryti)和豐富的驗證IP庫,建立統(tǒng)一的設(shè)計、驗證與調(diào)試環(huán)境,確保在同一芯片項目開發(fā)中,不同團隊能夠?qū)崿F(xiàn)高效協(xié)作,從而提高整體開發(fā)效率。

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通過在不同設(shè)計階段選擇合適的仿真驗證工具,思爾芯不僅提高了驗證效率,還縮短了芯片的上市周期。這種方法已經(jīng)在芯片設(shè)計領(lǐng)域獲得了廣泛認同,并被多家領(lǐng)先企業(yè)采用。

攜手生態(tài)伙伴,

共創(chuàng)高效芯片設(shè)計

在演講的最后部分,林俊雄先生著重介紹了思爾芯近年來與眾多生態(tài)伙伴合作的成功案例。公司通過攜手行業(yè)內(nèi)的重要合作伙伴,不斷在RISC-V、物聯(lián)網(wǎng)GPUDSP云計算等熱門領(lǐng)域賦能創(chuàng)新。在這些合作中,思爾芯重點展示了其在原型驗證領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗和市場領(lǐng)導地位。 例如,針對備受矚目的RISC-V架構(gòu),思爾芯與北京開源芯片研究院合作,為其開發(fā)的“香山”高性能RISC-V處理器核提供支持。通過提供其芯神瞳原型驗證系統(tǒng)S7-19P,思爾芯助力“香山”項目在軟硬件開發(fā)上實現(xiàn)同步,大幅提高了項目的推進速度。這套系統(tǒng)的靈活性和擴展性,使其能夠滿足各種設(shè)計和應(yīng)用需求。 另一個例子是在物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件市場,無線連接技術(shù)正成為推動新一輪科技浪潮的關(guān)鍵力量,其中Wi-Fi6的發(fā)展尤為引人注目。思爾芯在與RF IP解決方案提供商Sirius Wireless的合作中,思爾芯的原型驗證EDA工具為構(gòu)建Wi-Fi6/BT射頻IP驗證系統(tǒng)提供了關(guān)鍵支持。通過這種端到端的驗證解決方案,思爾芯和Sirius Wireless共同推動了無線連接技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用,從而為整個市場的發(fā)展提供了強大動力。 通過一系列合作案例,思爾芯不僅加速了電路設(shè)計創(chuàng)新,還強化了其作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先數(shù)字前端EDA供應(yīng)商的地位,為IoT領(lǐng)域和智能硬件市場的發(fā)展做出了重要貢獻。

結(jié)語

隨著“2023集成電路企業(yè)EDA/IP交流會”的圓滿落幕,我們不僅見證了思爾芯在推動集成電路行業(yè)創(chuàng)新和合作方面的領(lǐng)導作用,也感受到了整個行業(yè)對未來科技發(fā)展的無限期待。 通過林俊雄先生的精彩演講,我們了解到,無論是在異構(gòu)驗證方法加速芯片設(shè)計創(chuàng)新,還是在與生態(tài)伙伴攜手共創(chuàng)高效電路設(shè)計的過程中,思爾芯都展現(xiàn)了其在技術(shù)創(chuàng)新和市場引領(lǐng)方面的卓越能力。 隨著技術(shù)的不斷進步和市場的日益擴展,我們期待思爾芯繼續(xù)在集成電路產(chǎn)業(yè)中扮演重要角色,引領(lǐng)行業(yè)邁向更高的成就。

關(guān)于思爾芯 S2C

思爾芯(S2C)自 2004 年設(shè)立上海總部以來始終專注于集成電路 EDA 領(lǐng)域。作為國內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應(yīng)商,公司業(yè)務(wù)已覆蓋架構(gòu)設(shè)計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數(shù)字調(diào)試、EDA 云等工具及服務(wù)。已與超過 600 家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系,服務(wù)于人工智能、高性能計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設(shè)計功能的實現(xiàn),廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G 通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。

公司總部位于上海,并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場服務(wù)網(wǎng)絡(luò),在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機構(gòu)或辦事處。

思爾芯在 EDA 領(lǐng)域的技術(shù)實力受到了業(yè)界的廣泛認可,通過多年耕耘,已在數(shù)字前端 EDA 領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場的雙優(yōu)勢地位。并參與了我國 EDA 團體標準的制定,承擔了多項國家及地方重大科研項目,獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品、上海市級企業(yè)技術(shù)中心等多項榮譽資質(zhì)。

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原文標題:思爾芯CEO深刻洞見: 新應(yīng)用、新技術(shù)、新市場下的大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計

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