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德州儀器發布MSPM0 MCU助力優化汽車車身控制模塊設計

德州儀器 ? 來源:德州儀器 ? 2023-12-21 10:24 ? 次閱讀

汽車已經成為現代人出行的必備工具,隨著科技的進步,它不僅提供了便捷的交通方式,還逐漸成為未來生活的“第三空間”。駕駛者和乘客對汽車的舒適性和功能安全性也提出了更高的要求,這也推進了車身控制領域 MCU智能化發展。

為了滿足這一需求,德州儀器進一步拓展了 MSPM0 家族的應用布局,推出了全新的車規級通用 MCU。該系列面向車身控制應用,實現從工業級到車規級的拓展。德州儀器 MSP 微控制器業務副總裁兼總經理 Vinay Agarwal 也就此次 MCU 車規級芯片的發布接受了媒體訪問。

符合車規級 AEC-Q100 標準,高性能、低功耗的出色結合

MSPM0-Q1 是基于 ArmCortex,符合汽車標準 (AEC-Q100) 的 MCU,旨在滿足車身電子產品應用的系統要求。這些 MCU 以極低的成本提供了更小的封裝、易于使用的標準化軟件、高性能低功耗外設和全方位引腳對引腳可擴展性。

談及此次從工業級到車規級的布局,Vinay 認為:“德州儀器開發全系列 MSPM0 的產品組合,初衷是希望幫助客戶縮短他們的開發時間,把更多的時間花在優化和提高自己的系統方面上。”未來,無論是通用的還是需要模擬信號鏈控制的集成的 MCU,都可以在 德州儀器 的產品組合中找到。Vinay 還介紹了 MSPM0-Q1 系列的一些亮點,例如:

可拓展性

MSPM0-Q1 從硬件、軟件和模擬集成方面,都提供了高度的兼容性和靈活性。

從硬件角度,MSPM0-Q1 采用了引腳對引腳的兼容設計,只要是同一種封裝,全系列產品都可以互換,實現硬件的兼容。

從軟件角度,德州儀器提供了各種參考代碼、圖形化的編程界面等,方便客戶快速開發和調試。

從模擬集成方面,MSPM0-Q1 提供了運放、ADC/DAC比較器等的集成選項,滿足不同的模擬信號鏈控制的需求。

成本和性能的結合

內置故障診斷機制和安全性擴展,幫助客戶滿足功能安全和故障診斷的要求。

高度集成的高精度模擬外設、CAN-FD 和 LIN 的通訊接口,減小布板空間并優化系統成本。

提供了從 32M 到 80M 的 CPU 頻率范圍,滿足不同的性能和存儲需求。

提供了 16 引腳到 64 引腳的多種封裝選項,方便客戶進行產品迭代和升級。

德州儀器內部集成的信號鏈 IP 支持內部互聯,便于節省外部空間和外部元器件

全系列低功耗 MCU

據 Vinay 介紹,德州儀器全系列產品都在低功耗模式和喚醒時間方面表現出色。在設計時,客戶可以通過使用德州儀器低功耗 MCU 以及高速比較器、高性能定時器等組件來節省大量功耗。

助力客戶創新,提供更多選擇

TI.com 目前已推出 L、G 系列產品,可覆蓋汽車里的多種應用場景,例如 OBC(車載充電器)、座椅加熱器、電動尾門、天窗/智能玻璃的開關控制、可旋轉顯示屏等。此外,德州儀器還有很多成功應用的案例,像 UWB 鑰匙、電動腳踏板等酷炫功能的解決方案。

Vinay 表示,德州儀器會持續地投入和擴大在汽車上的 MCU 的選擇,為客戶提供更多的性價比高、性能強的 MCU 方案,幫助客戶在汽車上實現更多的智能化和個性化的功能。他還表示,德州儀器會繼續優化 MCU,以適應低功耗的汽車應用的需求,同時也會增加 MCU 的模擬信號鏈的集成,提高 MCU 的競爭力和性能。

德州儀器車規級 MCU 產品的發布,進一步推動了汽車智能化的發展,并滿足了車身控制領域對 MCU 不斷增長的需求。這些產品具有通用性、可擴展性和低功耗的優勢,可以廣泛應用于各種汽車應用場景。

采用便捷工具快速開發

同時,德州儀器也提供了一系列開發工具和圖形化編程界面,如,LaunchPad 開發套件,以及參考代碼、庫、圖形化的編程界面等軟件,都能幫助客戶縮短開發時間,提高開發效率。

未來,德州儀器將繼續引領 MCU 領域的技術創新,為汽車行業的持續發展開拓更多可能。








審核編輯:劉清

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原文標題:德州儀器新發布符合 AEC-Q100 標準的 MSPM0 MCU,助力優化汽車車身控制模塊設計

文章出處:【微信號:tisemi,微信公眾號:德州儀器】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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