dip封裝要比smt貼片早的一種零件封裝技術，絕大部分的中小規模集成電路都是采用的dip封裝，然而隨著smt貼片工藝的快速發展，DIP插入式加工方式逐漸被smt貼片加工鎖取代，但在一些過大尺寸的電子元器件組裝加工過程中仍發揮著重要的作用。本文捷多邦將帶你了解smt與dip生產流程。

SMT生產流程步驟：

1. 先進行電路設計，并制作PCB板；
2. 準備貼裝使用的元件和貼裝設備；
3. 在pcb電路板上用門的膏料印刷設備涂覆焊膏；
4. 使用貼片機將元件從元件供料器上取出，并精確地貼裝到焊膏上；
5. 把貼裝完成后的元件焊接到電路板上；
6. 使用自動光學檢測設備來檢查元件的位置和質量；
7. 清洗電路板去除殘留的焊膏或污垢；
8. 對已經貼裝和焊接完成的PCB進行功能測試，確保能夠正常工作。

DIP生產流程步驟：

1、對元器件進行預加工；

2、將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置；

3、將插件好的電路板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節；

4、對焊接完成的PCBA板進行切（剪）腳，以達到合適的尺寸；

5、對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修；

6、對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗；

7、元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。

以上便是捷多邦對smt與dip生產流程介紹，希望對你有所幫助！
審核編輯 黃宇