上周末，由復旦大學和中國科學院計算技術研究所共同主辦的首屆集成芯片和芯粒大會在上海開幕。大會以國家自然科學基金委部署的集成芯片重大研究計劃為背景，聚焦“跨學科探索集成芯片前沿技術”主題，旨在通過集成電路、計算機、數學、物理、化學等跨學科的探討，探索構建自主創新的集成芯片和芯粒關鍵共性技術和可持續發展生態新路徑。

奇異摩爾聯合創始人兼產品及解決方案副總裁祝俊東受邀，在架構與設計論壇發表了《高性能集成芯片的核心，互聯架構與互聯芯粒》主題演講。

大會主席、中國科學院院士劉明指出，隨著摩爾定律的發展逐漸接近物理極限，集成芯片與芯粒技術在高性能芯片的設計與制造中發揮著越來越關鍵的作用。在當前技術發展的背景下，集成芯片與芯粒技術的創新已經成為推動集成電路進步的關鍵因素。

為了實現芯粒技術的創新，芯粒生態的建設已上升至國家戰略層面。中國工程院院士孫凝暉指出，集成芯片是一種“分解-組合-集成”的設計新范式，是從傳統堆疊法向構造法的系統工程思維轉變。此外，解耦和構建芯粒需要開放性的生態，由多家企業共同攻克一些在以往需要全球巨頭型企業才能完成的難題。孫院士還表示，芯片的生態分為兩種模式，垂直整合生態（如AMD和英偉達的模式）和開放性生態。開放性生態的建立和成熟尤其不易。

中芯國際鄭凱博士也指出，Chiplet作為一項關鍵性新技術，有望支撐異構集成芯片的持續發展。在Chiplet生態中，目前相對容易解決的是生產、制造等技術范疇，難點則在于通信層面。攻克通信難點，既需要生態的合作，也需要自上而下的協議推動。奇異摩爾產品及解決方案副總裁祝俊東則表示，在芯粒的建設中，互聯是一整套完整的產品架構體系，需要端到端技術的打通。

目前幾種比較流行的Chiplet架構中，以MI300為代表的IO Die Central架構，通過一顆位于中央的互聯芯片進行所有功能單元互聯、數據傳輸、存儲和調度，并基于不同封裝形態實現從2.xD-2.5D-3D的多種產品形態。同時，IO Die Central架構支持計算芯粒和互聯芯粒采用不同制程，在相同成本下，具備更高的性價比，也由此成為目前行業上較為熱門的互聯模式。

奇異摩爾展臺

奇異摩爾基于Chiplet架構和高速RDMA技術，提供從Die2Die IP到2.5D、3D架構互聯芯粒（IO Die、Base Die），網絡加速芯粒（nDSA）等一系列完整互聯解決方案，旨在幫助行業解決互聯基礎技術問題，并藉此搭建高效的互聯解決方案，把基于SoC的傳統計算平臺轉化為基于Chiplet的網絡加速平臺。

未來，奇異摩爾將持續發揮自身優勢，在政策的引領下，與科研機構、院校、合作企業們共建一個可持續、開放的芯粒新生態。遠見，超越芯所未見。