產(chǎn)品創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展原動力。

隨著LED行業(yè)的發(fā)展更加成熟，產(chǎn)品創(chuàng)新也尤為重要，這不僅有利于提高企業(yè)的經(jīng)濟效益和競爭力，也有助于行業(yè)的發(fā)展進步。

12月8日晚，由強力巨彩冠名的2023高工金球獎頒獎典禮在深圳機場凱悅酒店舉行，來自LED產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)的數(shù)百位嘉賓歡聚一堂，共襄盛典。

2023高工LED金球獎評選活動共設7個獎項，分別為“卓越貢獻人物獎”、“卓越貢獻企業(yè)獎”、“卓越產(chǎn)品獎”、“精銳企業(yè)獎”、“創(chuàng)新產(chǎn)品獎”、“創(chuàng)新技術(shù)獎”、“創(chuàng)新應用獎”等。

其中，在專家評委投票打分之后，斬獲“創(chuàng)新產(chǎn)品”金球獎的企業(yè)共有10家，分別為兆元光電、芯映光電、國星光電、愛鑫微、中順半導體、大為錫膏、德沃先進、標譜半導體、萬福達智能、海目星激光等（排名不分先后）。

兆元光電18*22mil芯片

兆元光電成立于2011年3月，注冊資本14.37億元，主要從事LED外延片、LED芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務。

本次兆元光電獲得金球獎的創(chuàng)新產(chǎn)品是18*22mil芯片。

本次參選的芯片產(chǎn)品尺寸18*22mil，典型光效>180lm/W，適用于回流焊錫膏固晶，固晶結(jié)合力大于700g，最大耐受結(jié)溫175℃，可適用于柔性基板，出光角度可定制130~170°之間。雙85測試1000H光衰<5%，長期耐壓測試1000H無金屬遷移及漏電，抗靜電能力>HBM 4000。

該款產(chǎn)品具有以下創(chuàng)新優(yōu)勢：1、可滿足一顆芯片適配Local Dimming分區(qū)驅(qū)動電壓要求；2、可實現(xiàn)大角度出光；3、具備極高可靠性（包含耐受水汽、高溫、長期反壓、4000V人體模式靜電，10倍額定過驅(qū)）；4、可適用于各類基板具備與基板的高結(jié)合力和適應柔性基板的彎折能力。

芯映光電SY1515H

芯映光電成立于2021年4月，坐落于武漢新城項目高新企業(yè)核心腹地，一期投資40億元。主要從事第五代顯示器件Mini&Micro LED的研發(fā)、制造和銷售。

自成立以來，其致力于運用先進的顯示封裝技術(shù)提升視角體驗感，并成為全球領先的Mini&Micro LED封裝企業(yè)。經(jīng)過兩年多的快速發(fā)展，芯映光電產(chǎn)能從0突破至6000KK/月，并持續(xù)增產(chǎn)。

本次芯映光電獲得金球獎的創(chuàng)新產(chǎn)品是SY1515H。

SY1515H使用Black Underfill技術(shù)，單燈黑占比＞90%，芯片外白色區(qū)域全覆蓋黑色，實現(xiàn)超高對比度，滿足整屏亮度＞1800nit、100%DCI-P3色域，在不犧牲亮度的同時提升對比度。

RFN1515使用RFN封裝技術(shù)，焊接推力為TOP產(chǎn)品的1.5倍以上，引腳平整度高，無陰陽面，防磕碰能力大大提升，扁平化結(jié)構(gòu)，散熱更好，可滿足戶外小間距（P2以下）。

國星光電XR1515

2023年，國星光電積極在Micro/Mini LED超高清顯示、第三代半導體、車用照明LED、紫外LED、健康照明LED等領域潛心研發(fā)，申請專利超千項，斬獲“中國專利金獎”實現(xiàn)質(zhì)的跨越。

本次國星光電獲得金球獎的創(chuàng)新產(chǎn)品是XR1515。

該產(chǎn)品采用底填式極黑封裝，實現(xiàn)了更深度的黑，整屏最高亮度可達2000nit水平，同時具備寬色域、大廣角、高平整度、高可靠性、長壽命等特點，出光均勻且不懼強光，顯示細節(jié)更豐富，可滿足虛擬拍攝更高規(guī)格的顯示要求。

此外，面向XR虛擬拍攝市場、專業(yè)舞臺、重要活動等高端顯示市場，國星光電RGB器件事業(yè)部已打造REESTAR國際高端品牌，可為市場定制化需求提供更佳的解決方案。

愛鑫微

愛鑫微是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)，同時是Intel、AMD、NVIDIA等芯片廠商緊密的合作伙伴。

主營工業(yè)主板(ITX/3.5寸/NANO等)、播放終端、MINI PC、工控機、工業(yè)計算機、商用主機、LED會議大屏一體機OPS電腦、獨顯OPS電腦、OPS主機、OPS可插拔式電腦模塊、OPS主板、BOX-PC、網(wǎng)絡安全硬件平臺、服務器、工業(yè)平板電腦、一體化工作站等產(chǎn)品。

目前，愛鑫微產(chǎn)品已廣泛應用于DS、MIDS、IWB、POS、自助查詢、零售金融、工業(yè)自動化，智能交通，網(wǎng)絡信息安全，通訊、智能安防，云計算、石油石化、醫(yī)療、軍事裝備等多個領域。

中順半導體超薄PCT5050

自成立以來，中順半導體堅持傾聽客戶聲音、持續(xù)改善創(chuàng)新的經(jīng)營理念，匯集行業(yè)精英，引進國內(nèi)外先進的LED技術(shù)、設備、信息化生產(chǎn)管理系統(tǒng)，致力于成為高端LED敏捷制造的領導品牌。

目前，公司總?cè)藬?shù)600余人，技術(shù)&品質(zhì)類人員占比超25%，超過300條自動化生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達5000KK以上。

本次中順半導體獲得金球獎的創(chuàng)新產(chǎn)品是超薄PCT5050。

中順半導體具備支架設計生產(chǎn)的能力，在充分了解客戶的訴求后，自主開發(fā)了一款超薄PCT5050燈珠，其產(chǎn)品相關尺寸均和EMC5050保持一致，且厚度做到了0.7mm（目前市場主流PCT5050支架厚度為1.0mm以上），此產(chǎn)品在3W功率以內(nèi)使用時其性能參數(shù)與EMC系列產(chǎn)品相當，且出光效率更具優(yōu)勢，配合終端客戶開發(fā)了新款路燈光效高達200LM/W以上，客戶從EMC5050切換到超薄PCT5050無須另外開板，可做到無縫切換，同時成本可降低15%左右，目前已在批量出貨10KK/月。

大為錫膏MiniLED固晶錫膏

大為錫膏是一家電子焊料開發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術(shù)企業(yè)。主要生產(chǎn)LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏等。

本次大為錫膏獲得金球獎的創(chuàng)新產(chǎn)品是MiniLED固晶錫膏。

產(chǎn)品主要應對MiniLED的2*4Mil芯片、3*5Mil芯片的封裝，解決芯片漂移、歪斜、浮高導致的色差；長時間保持高粘力，解決長時間生產(chǎn)易掉件（芯片）問題；適用于Mini LED或Micro LED超細間距印刷應用中。

德沃先進高精度平面引線鍵合機

德沃先進于2012年成立，專注于自主研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高速平面引線鍵合機、精密微電子設備等超高尖端半導體制造及封裝設備，是國家高新技術(shù)企業(yè)及深圳市專精特新企業(yè)。

本次德沃先進獲得金球獎的創(chuàng)新產(chǎn)品是高精度平面引線鍵合機。

該產(chǎn)品配備新型高速識別裝置，實現(xiàn)低振動的可控制振動XY平臺，實現(xiàn)低慣性的高速焊頭，對應廣泛的焊線區(qū)域，支持復雜焊線程式編程功能，多種圖像識別系統(tǒng)，適用于白光、顯示、RGB、炫彩等封裝。

標譜半導體LED散料貼片機

標譜半導體成立于2011年，是一家集研發(fā)、制造、銷售、服務于一體的半導體封測設備全產(chǎn)業(yè)鏈供應商，致力于成為半導體智能裝備領域的領導者。

本次標譜半導體獲得金球獎的創(chuàng)新產(chǎn)品是LED散料貼片機。

該設備是一款具有高速、高效、精準、穩(wěn)定等優(yōu)點的LED貼裝設備，采用了穩(wěn)定的全自動凸輪上料系統(tǒng)、先進的智能運動控制系統(tǒng)，高精度的貼裝定位系統(tǒng)，可以快速準確地完成LED散料貼裝。

萬福達智能WFD8000A全自動高效能固晶設備

萬福達智能成立于2021年，專注自主研發(fā)、生產(chǎn)及銷售Mini LED固晶機、半導體等相關高端設備。

本次萬福達智能獲得金球獎的創(chuàng)新產(chǎn)品是WFD8000A全自動高效能固晶設備。

該設備開PR、底部飛拍及固后檢測115K/H；混打6次、開PR、底部飛拍及固后檢測：110K/H：（取決于固晶材料）；設備位置精度XY:±15μm；單臺設備WFD8970L即可完成單色混打或者RGB三色固晶；采用高速、高精度的取晶及固晶平臺；可識別晶片的R、G、B極性；具備XY自動修正功能，精準切換位置；設備軟件界面友好，控制系統(tǒng)穩(wěn)定、高度集成化及智能化。

海目星激光Mini LED巨量焊接設備

海目星激光成立于2008年，專注于激光核心光學及控制技術(shù)研發(fā)、先進激光創(chuàng)新應用(切割、焊接、表面處理等)、精密自動化智能制造，產(chǎn)品廣泛應用于鋰電、光伏、新型顯示、3C、鈑金、泛半導體等行業(yè)。

本次海目星激光獲得金球獎的創(chuàng)新產(chǎn)品是Mini LED巨量焊接設備。

該設備采用雙工位平臺提高設備效率，搭載業(yè)界領先的大光斑激光器，使用高精密的視覺對位系統(tǒng)，滿足Mini LED高精密的焊接需求，以及客戶的高效率需求。

審核編輯：湯梓紅