前十大IC設(shè)計公司在第四季度將持續(xù)增長。

TrendForce報告指出，對于全球領(lǐng)先的IC設(shè)計公司來說，2023年第三季度是歷史性的季度，總收入猛增17.8%，達到創(chuàng)紀錄的447億美元。這一顯著的增長是由智能手機和筆記本電腦的強勁庫存季節(jié)以及生成式人工智能芯片和組件的出貨量迅速加速推動的。NVIDIA 充分利用人工智能的蓬勃發(fā)展，成為收入和市場份額方面表現(xiàn)最好的公司。值得注意的是，受智能手機庫存強勁需求的推動，模擬 IC 供應(yīng)商 Cirrus Logic 超越美國 PMIC 制造商 MPS，奪得第十名。

得益于對生成式 AI 和LLM的持續(xù)需求，NVIDIA 第三季度收入飆升 45.7% 至 165 億美元。其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)占其收入的近 80%，是這一非凡增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。

高通憑借新推出的旗艦AP Snapdragon 8 Gen 3和新款Android智能手機的發(fā)布，第三季度營收環(huán)比增長2.8%，達到74億美元左右。然而，NVIDIA的快速增長將高通的市場份額蠶食至16.5%。博通的戰(zhàn)略重點是 AI ASIC 芯片、高端交換機和網(wǎng)絡(luò)接口卡等 AI 服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品，加上季節(jié)性無線產(chǎn)品庫存，成功抵消了服務(wù)器存儲連接和寬帶需求疲軟的影響。這一戰(zhàn)略舉措使得收入環(huán)比增長 4.4%，達到 72 億美元。

AMD第三季度營收增長8.2%，達到58億美元。這一成功得益于云和企業(yè)客戶廣泛采用第四代 EPYC 服務(wù)器 CPU，以及季節(jié)性筆記本電腦庫存的有利影響。聯(lián)發(fā)科第三季度營收增長 8.7% 至 35 億美元，得益于智能手機 AP、WiFi6 和移動/筆記本電腦 PMIC 組件的健康補貨需求，以及各品牌客戶的庫存穩(wěn)定。

Marvell 也取得了顯著收益，第三季度營收達到 14 億美元，環(huán)比增長 4.4%。這一增長主要是由于云客戶對生成式人工智能的需求不斷增長以及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的擴張所推動的——盡管企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和汽車等行業(yè)出現(xiàn)了下滑。然而，一些行業(yè)的前景仍然喜憂參半，電視和網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域仍面臨不確定性，導(dǎo)致客戶持謹慎態(tài)度。這導(dǎo)致聯(lián)詠、瑞昱等部分IC設(shè)計公司的營收分別下降了7.5%和1.7%。

韋爾半導(dǎo)體受益于Android智能手機零部件的需求，擺脫了過去的庫存調(diào)整，第三季度營收增長42.3%至7.52億美元。Cirrus Logic 同樣利用了智能手機零部件庫存趨勢，收入大幅增長 51.7%，達到 4.81 億美元，將 MPS 擠出前十名。

綜上所述，TrendForce預(yù)計前十大IC設(shè)計公司在第四季度將持續(xù)增長。庫存水平的逐步正常化以及智能手機和筆記本電腦市場的溫和季節(jié)性反彈支撐了這種樂觀的前景。此外，全球LLM的激增超出了通信服務(wù)提供商、互聯(lián)網(wǎng)公司和私營企業(yè)的范圍，到達了地區(qū)國家和中小企業(yè)，進一步推動了這種積極的收入趨勢。

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長13.1%

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日表示，因PC、智能手機銷售低迷，拖累2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將同比下降9.4%至5200億美元，低于2022年的5741億美元，不過2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加，預(yù)估將增長13.1%至5884億美元。

SIA公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計466億美元，比2023年9月的449億美元總額增長3.9%，但比2022年10月的469億美元總額減少0.7%。

從地區(qū)來看，10月份中國（6.1%）、亞太其他地區(qū)（不含中國和日本，4.9%）、美洲（2.9%）、日本（0.6%）和歐洲（0.2%）的月度銷售額環(huán)比有所增長。歐洲（6.6%）和亞太其他地區(qū)（不含中國和日本，0.4%）的銷售額同比增長，但美洲（-1.6%）、中國（-2.5%）和日本（-3.1%）的銷售額同比下降。

SIA總裁兼CEO John Neuffer表示，10月份全球半導(dǎo)體市場連續(xù)第八次實現(xiàn)環(huán)比增長，顯示出隨著2023年的結(jié)束，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的積極勢頭，預(yù)計全球半導(dǎo)體市場在2024年將強勁反彈。

據(jù)悉，月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織編制，代表三個月平均值。按收入計算，SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量或時隔兩年轉(zhuǎn)降為增，較2023年增長4%，至1053億美元；2025年將保持增勢，達到創(chuàng)歷史新高的1240億美元。受半導(dǎo)體供給關(guān)系改善的影響，對半導(dǎo)體設(shè)備的投資也將回升。SEMI相關(guān)負責(zé)人表示，2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達1萬億美元，2022至2026年全球?qū)⒂?6座新工廠投產(chǎn)。適用于人工智能（AI）和電動汽車（EV）的功率半導(dǎo)體需求擴大。基于此趨勢，該負責(zé)人強調(diào)，“半導(dǎo)體市場今后將加速成長”。

審核編輯：黃飛