在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。不同類型的封裝所用的封裝基板也不同，那么有哪些常見的封裝基板呢？

封裝基板的作用

封裝基板在封裝里主要以下作用：電氣連接，機械支撐，散熱作用，保護作用等。

封裝基板有哪些種類

按照基板的材料來分，我將其分為剛性基板與柔性基板。剛性基板是指具有較強剛性、不可彎曲的基板。柔性基板指能夠彎曲和折疊的基板。剛性基板具有固定的形狀和形式，而柔性基板則薄且柔性較高。

剛性基板的材料種類

常見的剛性基板材料：FR4，BT，ABF，陶瓷等。

FR4

FR4是印刷電路板（PCB）制造中最常用的一種材料類型。"FR4"代表“阻燃第4類”（Flame Retardant Type 4）。由玻璃纖維布浸漬在環氧樹脂中，然后經過熱壓和固化處理形成的復合材料。具有阻燃性好，機械強度高，電絕緣性能優，熱穩定性佳等特點。

BT

BT材料的名稱來源于其主要化學成分：Bismaleimide（雙馬來酰亞胺）和Triazine（三嗪），全名即雙馬來酰亞胺三嗪，是更先進、性能更高的環氧樹脂基板，已經成為許多基板制造商的首選層壓基板材料。BT材料具有高的玻璃化轉變溫度，通常高于一般的FR4材料；較低的熱膨脹系數與介電常數；良好的絕緣性等。BT是 BGA 封裝的標準基板材料，并且也可以用于 CSP封裝 的基板材料。

ABF

ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一種應用于CPU、GPU等高端芯片封裝中的高剛性及高度耐用的材料。它是由Ajinomoto(味之素)公司開發的，屬于層壓膜類材料，通常用于作為封裝基板的內層絕緣材料。在下圖中，“ABF”層是放置在芯片和 PCB之間，一般來說，芯片的計算能力越高，需要越多的ABF材料來保證其正常運行。

陶瓷

常用的陶瓷材料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氧化鈹（BeO）、碳化硅（SiC）等，是比較早期的層壓材料。陶瓷材料先以粉末形式通過研磨等獲取合適粒徑的顆粒，再經過成型，金屬化，層疊，切割，高溫燒結，打磨拋光，沉鎳沉金等制得，具有一定的脆性，適用于高頻、高功率和高可靠性要求的芯片產品中。

柔性基板的材料種類

常見的柔性基板材料：PI（聚酰亞胺）,PEEK（聚醚醚酮）,PET（聚酯）,PDMS等。

柔性基板的優點與缺點

優點：具有足夠的柔韌性和彎曲能力；重量輕且價格實惠。

缺點：加工過程比較復雜難；翹曲問題嚴重；熱膨脹系數CTE 與其他材料（例如阻焊層）存在較大差異。

審核編輯：劉清