芯無雙完成數千萬元Pre-A輪融資，持續專注制造端集成電路EDA工具
上海芯無雙仿真科技有限公司（即 Monochip 公司，下稱“芯無雙”）近日宣布，于12月22日順利實現了數千萬元的 Pre-A輪融資。此次融資由杭實探針創業投資合伙企業投資，融資將主要用于核心產品研發、團隊擴大以及市場拓展等方面。
資料顯示，芯無雙于2022年5月創立，以制造業集成電路電子設計自動化（EDA）工具開發為主業，努力推動國產自主化芯片制造生態系統的建設，致力于向晶圓廠客戶提供值得信任的工具支持。
領導團隊由具備海內外高端技術與行業經驗的精英組成，擁有來自世界知名學府的支持。在集成電路制造EDA工具的研發及商業化領域，芯無雙有著深厚的積累。創立僅一年半時間內，其已成功推出多個核心產品，并已與多家知名晶圓廠開展合作，進行應用驗證與推廣。
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