從CRT到LCD，到OLED，再到現(xiàn)在的MLED（Mini/Micro LED），每一次顯示技術(shù)的更迭，都重塑了終端的競(jìng)爭(zhēng)格局。作為新一代顯示技術(shù)的核心，MLED低功耗、高顯示等特點(diǎn)，正在成為各大終端廠商布局的核心。

設(shè)備在整個(gè)MLED的發(fā)展中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，如Mini/Micro LED制程中的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，設(shè)備廠商都在積極尋找方向，產(chǎn)品也多還在驗(yàn)證階段。但設(shè)備方面的開創(chuàng)性工作非常重要，一旦成熟，將極大推動(dòng)Mini/Micro LED，尤其是Micro LED的發(fā)展。

“目前直顯產(chǎn)品量產(chǎn)在印刷上存在困難，因?yàn)橛∷⑸馘a及漲縮翹曲、陰陽(yáng)水波紋等都會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題出現(xiàn)，基于以上未來(lái)量產(chǎn)間距P0.3—P0.78產(chǎn)品，由于間距密度更高、間距更小，上述痛點(diǎn)將會(huì)更明顯。”凱格精機(jī)Mini LED總負(fù)責(zé)人在2023年高工LED年會(huì)上指出。

12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）主辦，東山精密總冠名的以“微顯巨變，再現(xiàn)光芒”為主題的2023高工LED年會(huì)暨十五周年慶典上，王澤朋在凱格精機(jī)冠名的設(shè)備專場(chǎng)，發(fā)表了題為《Mini LED COB&MIP關(guān)鍵設(shè)備能力報(bào)告》的主題演講。

由于Mini LED自身高密度小間距特性，所以制程中對(duì)錫膏量的一致性要求比較高，凱格精機(jī)精密高效印刷技術(shù)可以有效滿足要求。

據(jù)王澤朋介紹，該技術(shù)采用實(shí)時(shí)壓力閉環(huán)系統(tǒng)，可以在較短的時(shí)間內(nèi)將壓力校準(zhǔn)到要求范圍內(nèi)，且壓力波動(dòng)范圍小，有效保證壓力的均勻性；此外，在基板的吸附環(huán)節(jié)，可以保證基板較高的平整性。基于以上該印刷系統(tǒng)保證了錫量印刷一致性。“該技術(shù)成像精度是3.6微米，定位精度在±5微米，印刷精度為±12.5微米，能夠滿足未來(lái)3—5年的持續(xù)使用。”

在錫量的飽滿性和均勻性方面，凱格精機(jī)的恒壓印刷錫膏飽滿度填充技術(shù)可以完美解決。不僅如此，該技術(shù)完全滿足翹曲板的印刷需求。

在小批量到大批量生產(chǎn)過(guò)程中的印刷穩(wěn)定性方面，凱格精機(jī)采用的循環(huán)穩(wěn)定技術(shù)在定位、印刷、脫模、清洗等階段都得到有效控制。

這背后是凱格精機(jī)對(duì)其印刷設(shè)備一次又一次的持續(xù)升級(jí)。據(jù)了解，GKG-mini印刷設(shè)備共歷經(jīng)了三次升級(jí)換代。GKG-mini I代產(chǎn)品的印刷精度為±18微米，印刷效率時(shí)長(zhǎng)在7.5秒；GKG-mini II代產(chǎn)品的印刷精度為±15微米，印刷效率時(shí)長(zhǎng)縮短至6.5秒；而第三代產(chǎn)品的印刷精度提升至±12.5微米，印刷效率時(shí)長(zhǎng)縮短至5秒。

設(shè)備效率提升的背后是其主動(dòng)運(yùn)控系統(tǒng)和飛拍系統(tǒng)的不斷進(jìn)步。據(jù)了解，相比常規(guī)模式，凱格精機(jī)創(chuàng)新模式下的主動(dòng)運(yùn)控系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)在于無(wú)需改變系統(tǒng)參數(shù)，且整體效率提升30%以上；其創(chuàng)新模式下的飛拍系統(tǒng)采用CCD快速成像技術(shù)，可以保證PCB Mark點(diǎn)與鋼網(wǎng)Mark點(diǎn)同時(shí)成像，有效提升了設(shè)備效率。

基于以上兩項(xiàng)技術(shù)的提升，凱格精機(jī)的精密高效技術(shù)不需要改變印刷參數(shù)，單板印刷周期可以縮減8秒，進(jìn)而產(chǎn)出效率可以提升30%-40%。以P0.93產(chǎn)品為例，傳統(tǒng)模式下每小時(shí)產(chǎn)出為60片，而使用創(chuàng)新模式后，每小時(shí)產(chǎn)能可提升至80片。

“值得一提的是，采用精密高效印刷技術(shù)的GLED-mini III代產(chǎn)品適配FR4、BT、玻璃基材印刷需求，完全適配COB和COG的印刷需求。”王澤鵬表示。

談及固晶轉(zhuǎn)移技術(shù)，王澤朋提到，市場(chǎng)主流的COB和MIP，其芯片尺寸越來(lái)越小，而基板尺寸卻越來(lái)越大，兩者的疊加對(duì)固晶精度和效率要求特別高。凱格精機(jī)無(wú)論是在固晶精度、混bin方案，還是在燈珠耐久性方面都具有一定的優(yōu)勢(shì)。

針對(duì)Mini LED COB產(chǎn)品，凱格精機(jī)推出了三款固晶設(shè)備，分別是小尺寸直顯COB專用的GD91M6，以及中尺寸直顯COB專用的GD91M6L和GD91M2，這也為迎合直顯產(chǎn)品尺寸趨大的需求。

針對(duì)Mini LED MIP產(chǎn)品，凱格精機(jī)分別推出了中尺寸MIP封裝的GD91M6S和小尺寸MIP封裝的GDM02。采用上述兩款設(shè)備，可以大幅度提升固晶效率，并有效降低成本，完全符合當(dāng)下增效降本的趨勢(shì)。

整線傳輸技術(shù)方面，凱格精機(jī)采用的是AGV傳輸方案，該方案不需要很多的機(jī)械結(jié)構(gòu)去鋪到線體里，對(duì)場(chǎng)地的尺寸和布局空間沒有明確的要求，所以具備很高的靈活性。再加上凱格精機(jī)自身具備FMS柔性自動(dòng)化技術(shù)，從組裝、銷售、服務(wù)到軟體都可以提供自主的服務(wù)。

分選排晶技術(shù)方面，凱格精機(jī)的GMC180S設(shè)備目前已驗(yàn)證具備從2*4mil到6*20mil范圍的芯片分選能力。而且針刺方案未來(lái)可兼容2*2mil芯片分選和排晶需求，保障客戶設(shè)備投資回報(bào)率最大化。

“目前，公司的分選排晶設(shè)備分選效率在50-70K/H，單機(jī)總產(chǎn)能可以達(dá)到150—210K/H。”王澤鵬介紹到。

基于對(duì)技術(shù)的不斷探索與追求，目前GKG自主品牌在全球70多個(gè)國(guó)家獲得商標(biāo)注冊(cè)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海外50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，公司立志成為最具競(jìng)爭(zhēng)力的精密自動(dòng)化裝備制造和服務(wù)提供商。