hdi板主要應用于電子3C產品及汽車電子IC載板，是一種線路分布密度比較高的電路板。本文捷多邦將為你詳細介紹hdi板與普通pcb的區別，主要歸納以下幾點：

布線密度：hdi板布線密度可以在很小的尺寸下實現更多的信號線路，提供更復雜的電路設計。

多層結構：hdi板采用4層及4層以上的多層結構，能夠提供很多的信號層、電源層和地層，支持復雜的信號傳輸和電路連接

尺寸：hdi板具有高密度布線和多層結構的特點，借助這種優勢hdi板能夠做更小的尺寸，讓其更適用于緊湊封裝和空間限制的應用中。

制造工藝：hdi板采用激光鉆孔和光繪技術等高精度的工藝控制和先進的制造設備，保障孔位和細致的線路圖案的準確性。

電性能：hdi板具有非常好的電性能，增強了信號強度和提高了可靠性，改善了射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等方面。

對埋孔塞孔的要求：hdi板生產制造的難點是對埋孔塞孔的要求非常高，因此hdi板相比較于普通pcb的制造門檻和工藝要更難。

以上便是捷多邦介紹的hdi板與普通pcb的區別，希望對你有所幫助。

審核編輯 黃宇