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01005封裝元器件貼裝與工藝實驗

xiaoyoufengs ? 來源:CEIA電子智造 ? 2023-12-29 10:00 ? 次閱讀

導語

隨著產品功能越來越強大,PCB板面積越來越小,元器件分布越來越密集。在未來幾年,手機,周邊配件,平板和其它產品大規模應用01005元件。希望您在閱讀本文后有所收獲,歡迎在評論區發表您的想法。

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審核編輯:湯梓紅

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原文標題:精品收藏丨01005封裝器件貼裝與工藝實驗

文章出處:【微信號:CEIA電子智造,微信公眾號:CEIA電子智造】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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