正值歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到多家國內(nèi)半導體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了英飛凌科技全球高級副總裁暨大中華區(qū)總裁、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負責人潘大偉，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。

圖：英飛凌科技全球高級副總裁暨大中華區(qū)總裁、
英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負責人 潘大偉

潘大偉表示，2023年是充滿變化與變革的一年，宏觀經(jīng)濟逐漸復蘇，科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革向縱深拓展，以ChatGPT為代表的人工智能加速驅(qū)動數(shù)字化轉(zhuǎn)型，社會的高質(zhì)量發(fā)展和經(jīng)濟的可持續(xù)發(fā)展讓低碳化更加深入人心。可以說，未來十年是低碳化、數(shù)字化“雙輪驅(qū)動”發(fā)展的時代。特別是在中國，低碳化和數(shù)字化是推動經(jīng)濟增長、社會進步的重要引擎。

2023年英飛凌獲得創(chuàng)紀錄營收，三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域保持強勁增長

得益于低碳化和數(shù)字化的合力驅(qū)動，2023年英飛凌集團實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的營收和利潤，全球總營收超過了163億歐元，同比增長15%。可再生能源、電動汽車（尤其在中國）和汽車微控制器領(lǐng)域等目標市場都保持了強勁的增長勢頭。同時，英飛凌積極推動第三代半導體在產(chǎn)品布局、產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)品應(yīng)用等方面的全方位布局：投資50億歐元在馬來西亞建造全球最大的8英寸碳化硅功率晶圓廠，完成對氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems）的收購，向成為領(lǐng)先的GaN龍頭企業(yè)邁出重要一步。

英飛凌在大中華區(qū)取得怎樣的進展呢？潘大偉指出，在大中華區(qū)，英飛凌持續(xù)深化與本土客戶和行業(yè)伙伴的合作，推動電動汽車、新能源、數(shù)據(jù)中心、智慧工廠/城市、智能家居、智慧醫(yī)療等多領(lǐng)域應(yīng)用落地。如與中國碳化硅供應(yīng)商天岳先進和天科合達簽訂了長期供貨協(xié)議，加強本土采購；與新能源汽車充電市場領(lǐng)軍企業(yè)英飛源達成合作，為電動汽車充電行業(yè)提供系統(tǒng)級技術(shù)解決方案；與東軟睿馳建立合作伙伴關(guān)系，深化汽車電子軟硬協(xié)同創(chuàng)新等。

此外，10月底在深圳結(jié)束的2023OktoberTech? 英飛凌大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會，1000+嘉賓首次齊聚線下，共同探討構(gòu)建產(chǎn)、學、研、用的“融合”創(chuàng)新生態(tài)，持續(xù)創(chuàng)新具有全球服務(wù)能力、增加客戶價值的本土生態(tài)圈。

四大應(yīng)用驅(qū)動第三代半導體需求上揚，英飛凌占據(jù)主流供應(yīng)商地位

潘大偉表示，目前市場上火熱的AI、新能源汽車、光伏、數(shù)據(jù)中心等都是第三代半導體的重要應(yīng)用領(lǐng)域，與中國“新基建”七大產(chǎn)業(yè)方向（5G基建、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、城際高速鐵路和城際軌道交通、特高壓、新能源汽車充電樁）相對應(yīng)，可以說“第三代半導體”開辟了“雙碳”新賽道。

作為全球功率系統(tǒng)的半導體領(lǐng)導者，英飛凌已在產(chǎn)品布局、產(chǎn)能、應(yīng)用等方面全面涵蓋第三代半導體關(guān)鍵材料。潘大偉強調(diào)：“通過大力發(fā)展第三代半導體，尤其是目前大量應(yīng)用的碳化硅和氮化鎵技術(shù)，英飛凌正在積極探索和推動新一代半導體材料在新應(yīng)用中的快速成長，為迎接寬禁帶半導體市場的快速發(fā)展做好準備。”

在碳化硅（SiC）領(lǐng)域，英飛凌是業(yè)界最具競爭力的技術(shù)供應(yīng)商之一。首先，英飛凌擁有超過5家合格的SiC晶圓和晶錠供應(yīng)商，增強了自身的供應(yīng)鏈韌性。二、英飛凌在2018年收購了初創(chuàng)公司Siltectra，通過冷切割（Cold Split）技術(shù)，大幅減少SiC 晶圓生產(chǎn)過程中的原材料損耗來提高產(chǎn)量、降低成本；三、英飛凌采用優(yōu)異的溝槽工藝，較平面式技術(shù)擁有更好的性能；第四，英飛凌擁有獨特的封裝工藝，采用全新.XT技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高功率密度；第五，英飛凌擁有深刻的系統(tǒng)理解能力，憑借長達二十余年的豐富經(jīng)驗和深厚技術(shù)積淀，英飛凌可以為客戶提供極為廣泛的產(chǎn)品組合，其中包括現(xiàn)成產(chǎn)品加定制化方案。

在低碳趨勢下，碳化硅的需求旺盛。英飛凌的目標是，到2030年底將公司在全球碳化硅市場中的份額占比提高到30%。伴隨著這個雄心勃勃的計劃，今年英飛凌宣布追加投入在馬來西亞居林工廠第三廠區(qū)進行二期擴建，從而使其成為全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠。

在氮化鎵領(lǐng)域，英飛凌同樣是業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)供應(yīng)商之一，不僅很早就推出了 CoolGaN 系列產(chǎn)品，今年 10 月 英飛凌還正式宣布完成了對氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems）的成功收購，這意味著英飛凌向成為領(lǐng)先的氮化鎵龍頭企業(yè)邁出了重要一步。

成功收購 GaN Systems，為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵 (GaN) 功率轉(zhuǎn)換解決方案產(chǎn)品組合和領(lǐng)先的應(yīng)用技術(shù)，有助于進一步推進英飛凌的 GaN路線圖，鞏固和增強英飛凌在功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。通過收購帶來的協(xié)同效應(yīng)，可以實現(xiàn)優(yōu)勢互補、強強聯(lián)合，這為英飛凌滿足各種快速增長的應(yīng)用需求創(chuàng)造了極為有利的條件，進而能夠助力客戶邁向成功。

2024年展望

展望2024，外部環(huán)境仍然面臨不確定性。英飛凌在目標市場中看到了不同的發(fā)展趨勢。一方面，可再生能源、電動汽車（尤其是在中國）和汽車行業(yè)微控制器領(lǐng)域的半導體結(jié)構(gòu)性增長勢頭依然不減。另一方面，消費品、通信、計算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求則處于短暫的低迷期。

正如英飛凌CEO Jochen Hanebeck在最新財報中所說，“我們將繼續(xù)堅持實施我們的戰(zhàn)略，把握結(jié)構(gòu)性增長機會，并通過長期投資進一步鞏固在全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。”

2023年，中國新能源汽車滲透率已經(jīng)達到30%以上。潘大偉預(yù)測，2024年中國新能源汽車的滲透率還將持續(xù)提升，L2級及L2級以上的自動駕駛乘用車市場快速增長。此外，用戶體驗的差異化也將推動智能座艙的發(fā)展。

他認為，汽車領(lǐng)域的未來增長動力將延續(xù)自低碳化和數(shù)字化的轉(zhuǎn)型發(fā)展，從電動出行、自動駕駛，到智能網(wǎng)聯(lián)，中國汽車市場將在核心方向持續(xù)發(fā)力。英飛凌作為汽車半導體的市場領(lǐng)導者，將不斷深化與包括整車廠、零部件供應(yīng)商在內(nèi)的客戶合作，為汽車市場提供完善的系統(tǒng)解決方案，共同推進行業(yè)發(fā)展。英飛凌始終深耕中國市場，并持續(xù)投入低碳化和數(shù)字化領(lǐng)域。

2024年中國半導體市場將會出現(xiàn)哪些突破？潘大偉表示，2024年在英飛凌關(guān)注的主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域，我們也看到了市場的一些積極信號。首先從半導體的市場需求來看，低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料（碳化硅和氮化鎵）的功率半導體。另一方面，汽車微控制器和其他一些半導體組件（比如用于可再生能源的半導體組件）的需求依然強勁。

潘大偉指出，從垂直細分市場角度，四大市場前景看好。首先，中國市場利好政策的出臺將為電動汽車的發(fā)展提供進一步的支持；二、ADAS/AD市場也將持續(xù)增長；三、在綠氫需求的推動下，全球光伏發(fā)電裝機容量將繼續(xù)增長；四、電網(wǎng)對可擴展性、現(xiàn)代化和靈活性的要求，帶動著輸配電和儲能解決方案的市場需求增長。