近期，華為沖刺折疊手機火力全開，通過向供應(yīng)鏈發(fā)出大規(guī)模的“加單令”，旨在本年度將折疊手機的出貨目標(biāo)提升至千萬級別，幾乎是去年的三倍。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，華為專注于大規(guī)模采購關(guān)鍵零部件，尤其是CMOS影像感測器（CIS）等關(guān)鍵組件，以確保生產(chǎn)線的持續(xù)穩(wěn)定運作。

先前有消息傳出，華為有意下修今年折疊手機出貨目標(biāo)，但是供應(yīng)鏈強調(diào)，華為不僅沒砍單，反倒大幅追加訂單。礙于美國禁令，臺廠并未提供華為折疊手機芯片等主要零組件，但在周邊封測等相關(guān)商機隨著華為大舉拉貨而同步爆發(fā)。

據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，華為計劃從去年的260萬部折疊手機增加到700萬至1,000萬部，增幅將近三倍，為此，他們需求更多零部件的支持。其中，CIS因市況回暖，價格開始上漲，全球CIS巨頭三星已將報價上調(diào)25%至30%。為避免未來價格進一步上漲，CIS成為了華為備貨的首要目標(biāo)，主要從國內(nèi)CIS大廠豪威（OmniVision）采購。由于整機出貨目標(biāo)大幅增長，相關(guān)零部件備貨量也呈現(xiàn)數(shù)倍增長，并帶動了龐大的后段封測需求。

觀察相關(guān)供應(yīng)鏈，同欣電CIS封測產(chǎn)能位居全球第三，成為華為備貨的最大受益者。同欣電在法說會上表示，去年第4季四大產(chǎn)線季對季呈現(xiàn)增長，手機CIS庫存回補需求推動價格逐漸恢復(fù)正常水平。法人表示，隨著手機需求回溫和車用CIS擺脫庫存調(diào)整，同欣電有望在2023年業(yè)績中取得超過四成的年增幅。

精材是豪威相關(guān)封測供應(yīng)鏈的一部分，專注于提供晶圓級尺寸封裝，主要應(yīng)用于智能手機等終端市場。法人對智能手機等終端市場需求的復(fù)蘇持樂觀態(tài)度，認為精材有望在2024年貢獻更大的利潤，全面恢復(fù)成長動能。

市場研究機構(gòu)顧能（Gartner）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年上半年折疊手機市場以三星占據(jù)主導(dǎo)地位，市場份額達到71%，華為以12%的份額緊隨其后，其他品牌如Oppo、榮耀、vivo等共同分享其余市場份額。據(jù)悉，華為今年將推出三款折疊手機，并致力于不斷擴大海外市場份額，縮小與三星的競爭差距。

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審核編輯 黃宇