據(jù)SEMI世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，2024年全球芯片制造能力將增長(zhǎng)6.4%，總產(chǎn)能將超過每月3000萬片啟動(dòng)的晶圓。受到大量政府資金的推動(dòng)，預(yù)計(jì)中國將在零售擴(kuò)張行列之首，預(yù)計(jì)將有18個(gè)新的晶圓廠在2024年開始生產(chǎn)。

這項(xiàng)相當(dāng)可觀的6.4%的晶圓加工能力增長(zhǎng)，緊隨2023年到2960萬片啟動(dòng)的晶圓的5.5%的增幅。這種擴(kuò)展主要由英特爾，臺(tái)積電，三星生產(chǎn)等領(lǐng)先邏輯公司推動(dòng)，因?yàn)獒槍?duì)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的處理器的需求持續(xù)迅速增長(zhǎng)。

預(yù)計(jì)從2022年至2024年，將有多達(dá)82個(gè)新的晶圓廠投入使用，其中包括計(jì)劃于2023年啟動(dòng)的11個(gè)項(xiàng)目和2024年的42個(gè)雄心勃勃的項(xiàng)目。這些新工廠將使用從100毫米到300毫米的一系列晶圓尺寸，以及數(shù)十種成熟和領(lǐng)先的工藝技術(shù)，這表明半導(dǎo)體行業(yè)的拓展將會(huì)非常多樣化。

受到政府資金推動(dòng)和芯片制造商的各種激勵(lì)措施的推動(dòng)，中國有望引領(lǐng)這輪擴(kuò)張。預(yù)計(jì)2023年，中國的芯片制造商的產(chǎn)能將年比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬片啟動(dòng)的晶圓。這種增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在2024年加速至13%，產(chǎn)能將達(dá)到每月860萬片啟動(dòng)的晶圓。

其他地區(qū)也將對(duì)全球芯片生產(chǎn)能力的增長(zhǎng)作出貢獻(xiàn)。臺(tái)灣預(yù)計(jì)仍將是全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的第二大地區(qū)，預(yù)計(jì)到2023年的產(chǎn)能將增至每月540萬片啟動(dòng)的晶圓，到2024年將增至570萬片。韓國和日本緊隨其后，預(yù)計(jì)韓國將在2024年達(dá)到每月510萬片啟動(dòng)的晶圓。美洲，歐洲，中東和東南亞也在為增長(zhǎng)做準(zhǔn)備，每個(gè)地區(qū)都將在2024年投入若干新的凱旋工廠。

在半導(dǎo)體業(yè)的具體細(xì)分領(lǐng)域，代工供應(yīng)商預(yù)計(jì)將在設(shè)備購買方面領(lǐng)先，將其產(chǎn)能增至2024年的最高紀(jì)錄：每月1020萬片啟動(dòng)的晶圓。盡管2023年放緩，但預(yù)計(jì)DRAM和3D NAND等存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的產(chǎn)能會(huì)逐步提升。由于汽車電氣化的推動(dòng)，離散和模擬領(lǐng)域的增長(zhǎng)也預(yù)計(jì)會(huì)相當(dāng)大。這些都強(qiáng)調(diào)了全球半導(dǎo)體業(yè)擴(kuò)展的多樣化和動(dòng)態(tài)特性。