PCB一般板廠用SI9000來(lái)計(jì)算阻抗,但FPC我用SI9000模擬了幾次都不準(zhǔn),剛好*** FPC可以免費(fèi)打樣了,后面就直接打樣,用TDR方式測(cè)出阻抗,再打切片測(cè)量銅厚,基材厚度,線寬線距,反推再修正的方式,整了3次才把阻抗線寬及線距整出來(lái),結(jié)果如下:
注:CVL表示只貼了阻焊膜,EMI表示是貼了屏蔽膜的,另外屏蔽膜是接了地的,如果不接地會(huì)有影響
以上數(shù)據(jù)是基于FPC板厚0.11mm,基材PI厚度25um,銅厚12um(成品銅厚15-18um)的,不同基材會(huì)有所不同,數(shù)據(jù)僅供參考,需要打樣驗(yàn)證!
審核編輯 黃宇
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