編者薦語:
從ChatGPT掀起的一片浪花,到席卷全球的浪潮,人工智能大模型成為當下最受關注的話題之一。AI大模型在短短一年多時間內對人們的生產和生活帶來巨大變化,并且被普遍認為將繼續帶來顛覆性影響——這包括對人類生產力的提升。如果說大模型的任務是讓AI“夠聰明”的話,那么算力的任務就是讓AI“夠便宜”,兩者共同發展直到AI作為一個全新的生產要素在更大范圍內參與生產和生活,真正惠及千行百業。億鑄科技正是在這樣的浪潮中肩負起AI大算力芯片企業應有的使命,賦能更加智慧、包容和可持續發展的綠色未來。
近兩年來,AI人工智能、數據大模型持續引發熱議,由此催生的AI算力市場需求,也為AI芯片企業帶來了更多的機遇和挑戰。
位于獅山商務創新區獅山數字經濟創新中心的蘇州億鑄智能科技有限公司,正通過全新的存算一體超異構架構,打破傳統“存儲墻”壁壘,努力實現新一代AI算力的革命性突破。
這個成立于2020年的初創型科技企業,如今已成功回片點亮首顆高精度、低功耗存算一體AI大算力POC芯片,獲得了2023江蘇省潛在獨角獸企業、2023年度最具潛力人工智能技術企業獎、2023年度中國AI芯片企業新銳企業榜TOP10、第四屆畢馬威中國“芯科技”新銳企業50強等多項榮譽。
打破“存儲墻”,大模型時代的換道超車
大數據時代,算力,可以說是生產力的代名詞。算力的能耗,決定著AI迭代和創新的速度,而承載算力的芯片,成為了大模型時代中至關重要的一環。
為了降低能耗,提高算力,突破AI加速計算的瓶頸,國內外無數芯片企業都做出了相應的對策。包括采用HBM、3D DRAM技術等,比較有效地去解決數據搬運問題,提升實際性能。但這對能耗和計算效率的改變相對有限。
為了從根源解決這一問題,億鑄科技選擇了“換道超車”的方式:回歸阿姆達爾定律,用存算一體成功破除“存儲墻”。
這就要說到芯片領域的計算架構。在傳統的馮·諾依曼架構中,處理與存儲單元是分離的。由于存算分離,再加上AI計算的數據搬運量非常大,尤其是在近幾年,在大模型的時代背景下,大量的能耗是卡在數據搬運訪存上,這一數值甚至達到了90%以上,造成了極大的性能瓶頸。它仿佛一道“存儲墻”,制約了芯片實現更好的能效比。
2023年3月,億鑄科技首次提出“存算一體超異構”,從架構出發,解決這一困擾芯片算力領域的根本瓶頸。“存算一體”,顧名思義是將存儲和計算實現融合,該結構可以實現更大的AI算力以及更高的能效比,同時提供更好可編程性和更為通用的應用生態,為大模型時代AI大算力芯片換道發展提供全新思路。
億鑄科技創始人、董事長兼CEO熊大鵬介紹:“存算一體相當于在存儲單元的基礎上,把計算的部分加上去,模型的參數搬運環節基本上就免掉了。”如果把這個存儲墻問題解決,實際計算效能可能比目前最先進的AI計算芯片至少提升10倍以上。
實力卓越的“硬核”研發團隊
要實現科技創新,突破“存儲墻”的壁壘,團隊的科研能力至關重要。
億鑄科技創始人、董事長兼CEO熊大鵬博士在半導體行業有30多年的工作經驗,被國內知名科技創投媒體平臺36氪評為“2023科創家”。他曾任世界著名AI芯片公司Wave Computing中國區總經理,帶領Apexone Micro的芯片產品線擊敗AWAGO奪得全球市場第二名,也曾作為ADCTelecomm最年輕的資深技術經理和大產品線經理,帶領70多人的核心研發團隊成為公司明星團隊,貢獻了數億美元年度銷售額。
從業以來,熊大鵬在研發、產品定義、產品銷售、企業整體管理等方面積累了深厚的經驗,尤其在AI計算領域,他深諳不同的AI計算架構,也一直在思考解決人工智能算力平臺所面臨的根源問題——“存儲墻”。
2020年,他邀請校友及原來共同戰斗在AI戰線的老同事,著手成立億鑄科技,研發存算一體這一“革命性”架構的AI大算力芯片。
公司研發團隊包括國內外頂尖芯片研發人才、世界知名企業的資深專家,以及來自包括斯坦福大學、德克薩斯大學奧斯汀分校、上海交通大學、復旦大學等國內外著名院校的多位科學家,研發能力覆蓋存儲器件、芯片架構、SoC芯片設計、軟件生態、AI算法和工程落地等全鏈條。
目前,公司研發人員占比83%,研發團隊發表頂會論文40余篇,核心高管團隊在半導體行業均有30年左右的經驗,豐富的應用和產品化實戰經歷,支撐著億鑄在AI大算力芯片領域持續領跑。
POC回片點亮,開啟綠色算力新時代
基于團隊多年來的芯片設計經驗積累,億鑄科技不斷優化軟硬件設計,攻克了一個又一個芯片難題。
目前,億鑄科技原型技術驗證(POC)芯片已回片,并成功點亮且功能驗證完成。該POC是首顆基于ReRAM的面向數據中心、云計算、自動駕駛等場景的存算一體芯片,經第三方機構檢測驗證,能效比超過預期表現。
回片點亮成功證實了億鑄的四大創新:存算一體架構創新、ReRAM新型憶阻器應用創新、全數字化技術路徑應用創新、存算一體超異構系統級創新切實可行。同時這也意味著,憑借非凡的創新力與成長力,億鑄的產品已經做好了落地準備,進一步驗證了公司的技術實力和市場潛力。
AI2.0時代已然來臨,伴隨著大模型訓練和推理需求的日益增長,以及各行各業對大模型應用的需求逐步細化,市場迫切需要更具針對性的芯片產品。熊大鵬表示:“大模型時代,AI大算力芯片的競爭核心會逐步轉向破除‘存儲墻’。這部分誰解決得好,誰就會在未來AI芯片競爭格局里占優勢,阿姆達爾定律早已揭示了這點。”
據介紹,億鑄產品正式投產后,性能將得到顯著提升,同時,產品符合國家“雙碳”政策,將在初始成本、耗電量等方面,助力客戶降本增效,用綠色算力賦能AI未來。
“在芯片的萬億市場中,永遠不可能只有一個玩家,如何選擇屬于自己的方向和路徑,是當下所有人工智能芯片公司需要共同面臨的問題。”可以想見,今后,AI大模型將如同今天的水、電和移動通訊一樣,通過各種應用場景進入每個人的生活。而億鑄科技正是通過持續的科技創新,努力讓AI算力實現更高性價比和更高價值,讓AI“夠聰明”也“夠便宜”,讓AI作為一個全新的生產要素,在更大范圍內參與生產和生活,真正惠及千行百業。
未來,億鑄科技將繼續保持敬畏心、責任心和使命感,堅持守正創新,與更多行業伙伴形成緊密的生態伙伴關系,以更好的產品性能,拓展大算力的更多應用場景,持續向降低AI算力成本這一目標挺進,賦能更加智慧、包容和可持續發展的綠色未來,實現產業的繁榮發展。
審核編輯:湯梓紅
-
AI
+關注
關注
87文章
30106瀏覽量
268399 -
人工智能
+關注
關注
1791文章
46845瀏覽量
237535 -
億鑄科技
+關注
關注
0文章
24瀏覽量
1371 -
大模型
+關注
關注
2文章
2322瀏覽量
2479
原文標題:億分享 | 大模型時代,億鑄“芯”勢力賦能AI未來
文章出處:【微信號:億鑄科技,微信公眾號:億鑄科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論