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碳化硅功率器件的優勢、應用領域及發展趨勢

國晶微第三代半導體碳化硅SiC ? 來源:國晶微第三代半導體碳化 ? 2024-01-11 09:25 ? 次閱讀

碳化硅(SiC)功率器件:未來電力電子的新篇章

隨著電力電子技術的快速發展,碳化硅(SiC)功率器件作為新一代半導體材料,正在引發一場革命。與傳統的硅(Si)器件相比,碳化硅器件具有更高的耐壓、更低的導通電阻、更高的工作溫度以及更快的開關速度等優點,使得其在電動汽車、可再生能源、軌道交通等領域的電力轉換系統中具有巨大的應用潛力。

一、碳化硅功率器件的優勢

碳化硅功率器件的優異性能主要得益于其獨特的物理和化學屬性。首先,碳化硅的禁帶寬度是硅的3倍,使得碳化硅器件能夠承受更高的溫度和更強的電場。其次,碳化硅的電子飽和速度是硅的2倍,使得碳化硅器件具有更高的開關速度。此外,碳化硅的導熱系數是硅的3倍,使得碳化硅器件能夠更好地散熱,延長器件壽命。

二、碳化硅功率器件的應用領域

電動汽車:電動汽車中的電機控制器、車載充電器等都需要使用大量的功率器件。碳化硅功率器件的高效率、高耐壓、低導通電阻等優點,使得電動汽車的能源利用率更高,充電時間更短,行駛里程更長。

可再生能源:風力發電和太陽能發電等可再生能源系統中,需要大量的電力電子設備進行能源轉換和調控。碳化硅功率器件的高效率、高耐壓、高可靠性等優點,使得可再生能源系統的能源轉換效率更高,設備體積更小,維護成本更低。

軌道交通:碳化硅功率器件的高開關速度、高耐壓、低導通電阻等優點,使得軌道交通的牽引系統更加高效、可靠。同時,碳化硅功率器件的高可靠性也降低了軌道交通的安全風險。

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三、碳化硅功率器件的發展趨勢

隨著技術的不斷進步和應用需求的不斷增長,碳化硅功率器件的發展趨勢主要表現在以下幾個方面:

更高頻率:通過提高工作頻率,可以減小濾波器體積,提高系統集成度。碳化硅功率器件的高開關速度和低導通電阻等優點,使得其在高頻率工作條件下具有更好的性能表現。

更低損耗:隨著電動汽車、可再生能源等領域的快速發展,對功率器件的效率要求越來越高。碳化硅功率器件具有低導通電阻和低開關損耗等優點,使得其在高效能轉換方面具有巨大的潛力。

更高集成度:通過將多個碳化硅功率器件集成在一個模塊中,可以減小系統體積、提高可靠性并降低成本。同時,集成模塊還可以簡化電路設計、縮短產品開發周期。

智能的控制策略:通過先進的控制策略和算法,可以實現碳化硅功率器件的智能控制和優化。這不僅可以提高系統性能和可靠性,還可以降低能耗和延長設備壽命。

更完善的可靠性評估:隨著碳化硅功率器件在各領域的廣泛應用,對其可靠性的評估和保障變得尤為重要。未來將進一步完善碳化硅功率器件的可靠性評估體系和方法,以確保其在各種惡劣條件下能夠穩定可靠地工作。

總之,隨著碳化硅技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展,碳化硅功率器件將會在未來的電力電子領域發揮越來越重要的作用。它們將為電動汽車、可再生能源、軌道交通等領域的發展提供強有力的技術支持和創新動力。

無錫國晶微半導體技術有限公司是寬禁帶第三代半導體碳化硅SiC功率器件、氮化鎵GaN光電器件以及常規集成電路研發及產業化的高科技創新型企業,從事碳化硅場效應管,碳化硅肖特基二極管、GaN光電光耦繼電器、單片機集成電路等產品芯片設計、生產與銷售并提供相關產品整體方案設計配套服務,總部位于江蘇省無錫市高新技術開發區內,并在杭州、深圳和香港設有研發中心和銷售服務支持中心及辦事處。

公司具有國內領先的研發實力,專注于為客戶提供高效能、低功耗、低阻值、品質穩定的碳化硅高低功率器件及光電集成電路產品,同時提供一站式的應用解決方案和現場技術支持服務,使客戶的系統性能優異、靈活可靠,并具有成本競爭力。

公司的碳化硅功率器件涵蓋650V/2A-100A,1200V/2A-90A,1700V/5A-80A等系列,產品已經投入批量生產,產品完全可以對標國際品牌同行的先進品質及水平。先后推出全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、通過工業級、車規級可靠性測試的碳化硅MOSFET系列產品,性能達到國際先進水平,應用于太陽能逆變電源新能源電動汽車及充電樁智能電網、高頻電焊、軌道交通、工業控制特種電源、國防軍工等領域。由于其具有高速開關和低導通電阻的特性,即使在高溫條件下也能體現優異的電氣特性,大幅降低開關損耗,使元器件更小型化及輕量化,效能更高效,提高系統整體可靠性,可使電動汽車在續航里程提升10%,整車重量降低5%左右,并實現設計用充電樁的高溫環境下安全、穩定運行。

特別在高低壓光耦半導體技術方面更是擁有業內領先的研發團隊。在國內創先設計開發了28nm光敏光柵開關PVG芯片技術,并成功量產應用于60V、400V、600V高低壓、低內阻、低電容的光電耦合繼電器芯片、涵蓋1500kVrms SOP超小封裝及3750kVrms隔離增強型常規SMD、DIP等不同封裝,單路、雙路、混合雙路、常開常閉等電路產品,另包括200V SOI MOS/LIGBT集成芯片、100V CMOS/LDMOS集成芯片、8bit及32bit單片機等集成電路產品,均獲得市場及各重點科研單位、檢測機構的新產品認定。

公司核心研發團隊中大部分工程師擁有碩士及以上學位,并有多名博士主持項目的開發。公司建立了科技創新和知識產權管理的規范體系,在電路設計、半導體器件及工藝設計、可靠性設計、器件模型提取等方面積累了眾多核心技術,擁有多項國際、國內自主發明專利。

“國之重器,從晶出發,自強自主,成就百年”是國晶微半導體的企業目標,我們為員工提供精彩的發展空間,為客戶提供精良的產品服務,我們真誠期待與您攜手共贏未來。

以上就是本文的全部內容,如果覺得本文對您有所幫助,請持續關注本司網站https://www.gjsemi.com以及“國晶微半導體”微信公眾號,我們將給您帶來更多新聞資訊和知識科普

審核編輯:湯梓紅

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原文標題:碳化硅功率器件的發展趨勢!

文章出處:【微信號:國晶微第三代半導體碳化硅SiC,微信公眾號:國晶微第三代半導體碳化硅SiC】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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