根據(jù)力積電董事長黃崇仁預(yù)測，受到半導(dǎo)體逐步去庫存和人工智能驅(qū)動需求的推動，下半年半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)大幅增長，這種趨勢將持續(xù)到2025年。

在1月11日的演講中，黃崇仁透露，公司正在擴(kuò)大生產(chǎn)設(shè)施，包括與SBI合作建設(shè)的日本12英寸晶圓廠，該工廠將專注于非豐田體系的汽車芯片。同時，位于中國臺灣銅鑼地區(qū)的新工廠預(yù)計5月份竣工并開始運(yùn)營，每月最多能夠生產(chǎn)5萬片晶圓，初期已經(jīng)安裝了8500片生產(chǎn)線，重點(diǎn)關(guān)注邊緣AI所需要的邏輯和存儲芯片。

展望未來年份，黃崇仁坦言，隨著人工智能驅(qū)動需求的上漲以及車用電子需求的復(fù)蘇，行業(yè)將迎來積極發(fā)展勢頭。他進(jìn)一步分析指出，人工智能將催生出更多新的應(yīng)用場景，而其中3D封裝技術(shù)將會變得更加至關(guān)重要。

多家晶圓級封測制造商則強(qiáng)調(diào)，SoIC（多芯片堆疊技術(shù)）是HPC領(lǐng)域的重要創(chuàng)新方向，高密度結(jié)合成熟的CoWoS、InFO先進(jìn)封裝技術(shù)將成為2nm節(jié)點(diǎn)之后的關(guān)鍵因素。

關(guān)于臺積電董事長劉德音將在2024年股東大會后退休并退出董事選舉，以及臺積電提名副董事長魏哲家接任下屆董事長的動議，黃崇仁評論稱，他相信此事已經(jīng)征得臺積電創(chuàng)始人張忠謀的同意，但魏哲家將面臨巨大挑戰(zhàn)，因?yàn)樗麑ⅹ?dú)自承擔(dān)如此重大的責(zé)任。