日前,蘇州智程半導體科技股份有限公司成功完成數億規模的戰略融資,資金來源包括金鼎資本、馮源資本、韋豪創芯、中芯聚源、合肥產投、鯤鵬投資、中金公司及架橋資本等多家機構。其中原有股東如中芯聚源、架橋資本、蘇創投亦繼續給予支持。本次募集所得款項主要將投入到設備擴產以及研發投入之中。
據智程半導體官方網站介紹,其創立于 2009 年,專注于半導體濕制程設備的研發、生產及銷售,服務覆蓋集成電路制造、先進封裝、化合物半導體及半導體襯底等多個領域。
據金鼎資本透露,智程半導體的設備在多元性能及工藝上已經達到國際領先水平,已服務出現問題,請稍后再試。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5382文章
11396瀏覽量
360953 -
半導體
+關注
關注
334文章
27063瀏覽量
216492 -
先進封裝
+關注
關注
1文章
379瀏覽量
224
發布評論請先 登錄
相關推薦
歐冶半導體成功完成數億元B1輪融資
近日,“歐冶半導體”正式對外宣布,公司已順利完成數億元的B1輪融資。本輪融資由國投招商領投,吸引了包括中科創星、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本、永鑫資本、眾山精密等多家知名
速通半導體獲數億元戰略投資,加速Wi-Fi前沿技術商用化
蘇州速通半導體科技有限公司(速通半導體)近日宣布圓滿完成新一輪數億元人民幣的戰略融資,此輪融資由
新施諾半導體獲數億A輪融資,用于第五代天車迭代研發與量產
在半導體及智能制造領域,蘇州新施諾半導體設備有限公司(以下簡稱“新施諾”)再次成為業界矚目的焦點。近日,該公司成功完成了數億元人民幣的A輪融資,標志著其在技術創新與市場拓展方面邁出了堅
生數科技完成數億元Pre-A輪融資
近日,生數科技宣布完成數億元Pre-A輪融資,標志著公司再獲資本青睞。此次融資由北京市人工智能產業投資基金與百度聯合領投,中關村科學城公司等機構跟投,而啟明創投、卓源亞洲等
JBD完成數億元人民幣Pre-B輪融資
近日,上海顯耀顯示科技有限公司Jade Bird Display(簡稱“JBD”)成功完成Pre-B輪融資,募集資金高達數億元。本輪融資由螞蟻集團領投,吉利資本跟投,同時老股東廣發乾和
博湃半導體獲數億元A輪融資,擴大產能領先銀燒結設備市場
蘇州博湃半導體技術有限公司近日成功完成數億元A輪融資,此次融資由天創資本領投,永鑫方舟跟投。這筆資金將主要用于博湃半導體的產能擴大,以滿足市
高端網絡芯片企業篆芯半導體宣布完成2億元A2輪融資
近日,高端網絡芯片企業「篆芯半導體」宣布完成 2 億元 A2 輪融資,此次融資由隆湫資本領投,睿悅投資、檸盟
必博半導體完成億元Pre-A+輪融資,加速5G通信和物聯網領域發展
必博半導體宣布成功完成了Pre-A+輪過億元融資,該輪融資由賽富基金領投,并得到成都高新策源、天堂硅谷、卓源亞洲等多家老股東及專業
云途半導體成功完成B2輪數億元融資
在當前的資本寒冬中,江蘇云途半導體有限公司(以下簡稱“云途半導體”)憑借其卓越的技術實力和商業化前景,成功完成了B2輪數億元融資。本輪融資由
氮化鎵外延領軍企業晶湛半導體宣布完成C+輪數億元融資
近日,第三代半導體氮化鎵外延領軍企業晶湛半導體宣布完成C+輪數億元融資,這是晶湛公司繼2022年完成2輪數億元
評論