芯片內部空間越來越緊湊，新技術有更多發揮空間。

隨著晶圓廠應對晶體管小型化的挑戰，研究人員正在探索新材料和技術，以提高下一代芯片性能，這是先進半導體技術不斷發展領域的一個關鍵焦點。現在，英特爾正準備通過其背面電源連接提供創新技術，這有助于減少功率損耗并提高器件性能。傳統的電力輸送在半導體中面臨哪些挑戰，新的背面電力輸送方法如何工作，以及未來設備中還將部署哪些其它方法？

傳統的電力輸送在半導體中面臨哪些挑戰？

自60多年前推出第一批器件以來，集成電路經歷了許多變化。隨著新一代芯片的出現，晶體管都變得更小、更快，這也會消耗更少的功率。

然而，這種晶體管縮放導致更多的組件被集成到同一個空間中，導致整體功耗增加，這是高性能計算中的一個關鍵問題。這就是為什么 CPU 和 GPU 等高密度器件在每個新系列中逐漸消耗更多功率的原因?，F代臺式機CPU消耗超過100W的情況并不少見。

應對功耗挑戰

深入研究功耗難題，這不僅僅是將更多晶體管集成到芯片中。半導體行業正在向創新材料轉變。英特爾進軍新型半導體化合物旨在解決導電路徑中的固有電阻，這不僅僅是一個技術上的調整，也是朝著重新定義芯片效率和性能邁出的一大步。

雖然在較大的芯片中，高功耗是可控的，允許有效的熱量分布和使用大型散熱器，但在緊湊的芯片設計中，例如移動設備和物聯網應用中使用的芯片，功耗成為一個重大挑戰，隨著芯片尺寸的減小，此類芯片的熱密度如此之大，以至于冷卻可能具有挑戰性，在某些情況下，需要液體冷卻機制。這對于緊湊型設計（如服務器機架）來說也是個問題，因為大型散熱器的空間很緊張。

因此，芯片制造商必須嘗試識別功耗的來源，并試圖徹底消除它們或盡可能降低它們。例如，導電路徑的固有電阻會導致少量的能量損失，從而直接產生熱量，因此芯片制造商可以嘗試減少所用導體的總長度，以及選擇電阻較低的材料。

另一種選擇是以芯片運行速度為目標，因為動態功耗會隨著頻率的增加而迅速增加。當然，降低設備速度會直接影響性能，因此，芯片制造商通常會采用低功耗模式，在空閑時關閉性能內核或降低內核速度。

但一個特別難以解決的問題是電力輸送。典型的平面器件從有源層開始，包括晶體管結構和摻雜區域。

第一層之后的下一層包括這些晶體管的柵極以及晶體管之間的關鍵互連，而在此之后的下一層是形成額外互連的第一層金屬層。每增加一層，互連的寬度和厚度都會增加，以降低功耗并提高性能。

然而，雖然這種設計方法在過去效果很好，但有一個問題會導致大量的功率損耗：功率走線長度，簡而言之，由于電源連接需要從頂層開始，因此，連接到電源軌的每個晶體管都需要在每層之間具有多個過孔，因為電源連接器從頂部開始，一直向下進入第一層。

隨著層的變化，連接器寬度的減小會增加電阻損耗，并且使用過孔會看到層之間形成邊界，這本身就會引起額外的損耗。這也意味著電源線的散熱也會擴散到芯片的其余部分，包括用于處理信號的互連。

縱觀現代芯片的分層復雜性，很明顯，傳統的供電方法正在變得有點像走鋼絲。挑戰不僅在于管理功率，還在于掌握熱管理的藝術。這是一個微妙的平衡。

背面供電

認識到典型平面技術面臨的挑戰，英特爾展示了其在開發一種新的功率傳輸機制方面的成就，他們認為這將有助于減少功率損耗，并且對未來的1nm制程節點至關重要。這個新概念被稱為“背面電源和直接背面接觸”，它與傳統設計不同，因為所有電源連接都是從晶圓的底部進行的，而不是在頂部。

這種背面設計的使用意味著電源連接器不需要繞著信號線編織，而是直接連接到晶體管的底部。這不僅大大縮短了電源線的長度，還減少了將電源引入晶體管所需的通孔數量。這種設計還允許電源連接器保持寬而厚，從而減少電阻損耗。

新概念還與直接背面接觸配對，該接觸將觸點暴露在芯片底部，而不是將所有觸點帶到芯片的頂部。這不僅有助于增加觸點密度（因為頂部不再需要電源連接器），而且還有助于分離電源線和信號線，從而提高信號完整性。

還有哪些其它方法？

隨著特征尺寸接近亞納米世界，工程師將需要部署各種獨特的解決方案來解決面臨的挑戰。雖然硅已被證明是一種非常適合現代應用的半導體，但它有可能在不久的將來被其它競爭者所取代。

石墨烯就是這樣一種候選者，因為它不僅可以使其具有超導特性，而且可以很容易地產生各種獨特的能力，包括形成能夠捕獲量子計算所需的粒子的復雜3D結構。然而，由于石墨烯很難大規模生產，因此在不久的將來，它遠非硅的可行替代品。

展望未來，芯片設計將采用小芯片架構，其中，集成電路封裝由多個更小的芯片組成，這一趨勢在先進電子制造中越來越受歡迎，這不僅為工程師提供了足夠的設計靈活性，還有助于降低功耗。

定制硅器件，如蘋果公司展示的器件，也可能變得越來越重要。由于定制硅器件僅集成設計絕對需要的電路，與現成的解決方案相比，它們始終提供最佳的每瓦性能。






審核編輯：劉清