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挑戰英偉達,索尼AFEELA里的高通數字底盤

佐思汽車研究 ? 來源:佐思汽車研究 ? 2024-01-14 10:35 ? 次閱讀

2024年CES展上,索尼用自家的PS5游戲機遙控原型車AFEELA登臺頗為驚艷,預計AFEELA在2025年上市,起售價約為45000美元,首選發售地據悉是北美。AFEELA是高通數字底盤的典型代表。

AFEELA具備800TOPS的算力。

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圖片來源:SHM

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圖片來源:SHM

AFEELA顯然是采用了兩套SnapdragonRide級聯,推測SoC是高通的SA8650,加速器是基于Cloud AI 100 Ultra的車載版。

AFEELA的AD/ADAS架構

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圖片來源:SHM

上圖是AFEELA的AD/ADAS架構,不要質疑CNN做感知,即便是2000TOPS的英偉達也支撐不起全Transformer,車載感知的Backbone網絡還是基于CNN的,包括特斯拉,特斯拉是Regnet。只有Head才能用得上Transformer,這里的環境模型基本可等同于BEV加占用網絡。全Transformer估計得用8張英偉達H200顯卡,價格是整車的好幾倍了。

SA8650之前筆者已介紹過,高通第一代Snapdragon Ride即SA8540P+SA9000P似乎是過渡產品,SA8540P和高通的SA8295P幾乎完全一致,與高通筆記本電腦領域的8cx Gen3即SC8280P也幾乎完全一致。

高通自動駕駛一直在英偉達和Mobileye的夾縫中,英偉達憑借超高性能幾乎壟斷高端市場,而Mobileye以40-70美元的超低價格壟斷中低端市場。對大部分廠家,包括保時捷這樣的高端品牌,對自動駕駛都缺乏興趣和重視度,自動駕駛是可有可無,錦上添花的配置,只有Mobileye不到100美元的芯片能滿足這些廠家的成本需求,Mobileye牢牢占據全球70%的智能駕駛芯片市場,地位穩如泰山,短期的客戶庫存調整不會影響Mobileye的未來。高通無意與Mobileye競爭,可能是利潤太微薄,高通主要競爭對手就是英偉達,但高通主要市場還是手機,技術核心還在手機上,所以高通的AI加速器是分離的,高通主打的是低功耗和高性價比。

今天我們主要來看高通AI加速器的新產品,即AI 100 Ultra,這是高通2023年11月底推出的產品,就是要挑戰英偉達的H100,高通號稱單張AI 100 Ultra可以對應1000億參數的大模型,兩張可以對應1750億參數的ChatGPT 3,功耗和價格遠低于英偉達的H100,惠普和聯想已經有基于AI 100 Ultra的服務器銷售。

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上表是高通2020年9月推出AI 100的各個版本的性能表現。高通目前只有這兩款AI加速器,車載的AI加速器毫無疑問是基于AI 100設計的。

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從參數上看,當然無法和英偉達H100相提并論,并且H100主打的是FP16精度,高通主打的是INT8精度,高通主要的信心來自其軟件優化,即Polyhedral Mapper。

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特色主要是核心/線程的并行性,明確的數據傳輸,以及SIMD的并行性。

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上圖是一個具體的BERT優化。

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主要的挑戰一是如何讓核心、線程和矢量單元都處于最大利用狀態,二是如何利用好本地內存,而不是外部昂貴的HBM內存,三是減少數據搬運。

高通AI加速器架構

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高通AI 100內核

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高通AI 100內核是16個,AI 100Ultra是64個,不過考慮到功耗,性能沒有增加4倍。

每個AI核心內部架構

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大多數車載AI加速器只有張量Tensor計算單元,且只有INT8,高通的不僅包括張量還有標量Scalar和矢量Vector單元。張量分INT8和FP16兩種,INT8有8192個MAC,FP16有4096個MAC。標量與矢量單元都是VLIW指令集,跟高通手機芯片中的DSP完全一致。

每核心有1MB的L2緩存,有8MB的VTCM存儲,所謂VTCM是VectorTightly-Coupled Memory緊耦合矢量存儲,合計每個AI核心有9MB的SRAM,64個內核就是576MB的SRAM,SRAM的成本每MB約5美元,也就是2880美元,AI 100 Ultra至少一半以上的die size是SRAM,一半以上的成本也來自SRAM,估計AI 100 Ultra售價是6000美元左右。

矢量計算需要頻繁搬運數據,特別是矢量矩陣運算,Transformer里主要延遲都來自矢量矩陣運算。

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上圖是三星對GPT大模型workload分析,在運算操作數量上,GEMV矩陣矢量乘法所占的比例高達86.53%,在大模型運算延遲分析上,82.27%的延遲都來自GEMV;GEMM矩陣通用乘法所占僅為2.12%,非線性運算也就是神經元激活部分占的比例也遠高于GEMM。

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上圖是三星對GPU利用率的分析,可以看出在GEMV算子時,GPU的利用率很低,一般不超過20%,換句話說80%的時間GPU都是在等待存儲數據的搬運。所以芯片內部的TCAM非常有必要,其效果要比芯片外部的HBM更好,缺點是容量遠不能和HBM比,用于訓練和汽車級模型推理比較好。

AI 100 Ultra的存儲系統升級不少,從原來的137GB/s升級至576GB/s,但還是用了老舊的LPDDR4,實際就是內存控制器增加到了4路,每路128bit,合計512bit。接口方面,PCIe提升到第四代,Lane增加到16。

AI加速器硬件似乎已走到了盡頭,能做文章的只有存儲部分和制造工藝,更先進的制造工藝容納更多的計算單元,更高bit的內存控制器增加存儲帶寬或者升級HBM,像英偉達的H200,只是存儲部分更換成了HBM3,其余與H100完全一致。

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原文標題:挑戰英偉達,索尼AFEELA里的高通數字底盤

文章出處:【微信號:zuosiqiche,微信公眾號:佐思汽車研究】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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