1月12日,日月光舉行了聯(lián)合研發(fā)中心的啟動(dòng)典禮,這是與中國(guó)臺(tái)灣“成大”合作的成果,旨在全力推動(dòng)人才培養(yǎng)、深入探索異質(zhì)整合和硅光子等科技前沿,以及探索前沿技術(shù)研究。此舉旨在加強(qiáng)日月光的全球競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)提升成大的研發(fā)實(shí)力。
據(jù)悉,日月光和成大將啟動(dòng)一項(xiàng)為期三年,總價(jià)值達(dá)5000萬(wàn)新臺(tái)幣的研發(fā)項(xiàng)目,涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個(gè)層面。除了基礎(chǔ)研究,雙方還會(huì)加大教育和人才培養(yǎng)力度,如設(shè)立獎(jiǎng)學(xué)金,舉辦各種學(xué)術(shù)活動(dòng)和技術(shù)講座。
值得注意的是,日月光和成大早已開展深度合作,自2012年就簽訂了產(chǎn)學(xué)合作意向書,廣泛推進(jìn)科研項(xiàng)目。合作范圍涉及封裝工程、環(huán)保和智能制造等多個(gè)領(lǐng)域,展現(xiàn)出強(qiáng)大的合作伙伴關(guān)系。
根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),日月光2023年第四季度營(yíng)收達(dá)到了1605.81億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)4.2%,即業(yè)界預(yù)期。2023年,日月光的平均產(chǎn)能利用率約為60~65%,營(yíng)收總額達(dá)到5819.14億新臺(tái)幣,盡管較上年有所下滑,但依然保持著歷年最高紀(jì)錄之一。鑒于投資機(jī)構(gòu)看好評(píng)日月光的未來(lái)發(fā)展,預(yù)計(jì)2024年,該公司的產(chǎn)能利用率有望回升到70~80%。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購(gòu)買土地,投資興建半導(dǎo)體封裝和測(cè)試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴(kuò)張,以加強(qiáng)其全球布局。
發(fā)表于 11-12 14:23
?181次閱讀
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進(jìn)封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進(jìn)封裝的后段WoS制程上,日月光
發(fā)表于 09-24 11:46
?639次閱讀
關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控,具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動(dòng)不僅讓日月光投控的先進(jìn)封裝訂單量激增,更因其技術(shù)層次高、利潤(rùn)豐厚,為公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了強(qiáng)有力的支持。
發(fā)表于 08-07 18:23
?948次閱讀
在人工智能(AI)浪潮的強(qiáng)勁推動(dòng)下,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來(lái)了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。近日,日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布,公司今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營(yíng)收目標(biāo)已遠(yuǎn)超原定的2.5億美元增幅,展現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)高端封裝技術(shù)的巨大
發(fā)表于 07-27 14:32
?922次閱讀
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫的背景下,日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體ISE Labs宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措——在加州圣荷西市設(shè)立其第二個(gè)美國(guó)廠區(qū),此舉標(biāo)志著日月光半導(dǎo)體在強(qiáng)化美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、提升
發(fā)表于 07-14 09:46
?531次閱讀
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下,全球各地的技術(shù)大廠紛紛加速擴(kuò)建產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。近日,半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體宣布,將與旗下宏璟建設(shè)攜手合作,在高雄地區(qū)興建一座
發(fā)表于 06-25 10:22
?579次閱讀
近日,全球知名的封測(cè)大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績(jī)報(bào)告,再次證明了其在封裝測(cè)試領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。據(jù)報(bào)告顯示,日月光在5月份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收474.93億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)3.65%,同比增長(zhǎng)2.71%,這一成績(jī)不僅彰顯了公司業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長(zhǎng),
發(fā)表于 06-14 09:46
?518次閱讀
半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)日月光半導(dǎo)體,近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺(tái)正式問(wèn)世。該平臺(tái)以其獨(dú)特的設(shè)計(jì),顯著減少了信號(hào)和傳輸損耗,并有效解決了當(dāng)前業(yè)界面臨的電流密度挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 06-03 09:57
?339次閱讀
日月光半導(dǎo)體(日月光投控成員–紐約證交所代碼:ASX)宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái),可減少信號(hào)及傳輸損耗,同時(shí)應(yīng)對(duì)電流密度挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 05-30 10:32
?423次閱讀
日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展,透過(guò)微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um,可以滿足人工智能 (AI)應(yīng)用于
發(fā)表于 03-22 14:15
?452次閱讀
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/ OTCQX代碼:IFNNY)和日月光投資控股股份有限公司(TAIEX代碼:3711/ NYSE代碼:ASX)近日宣布簽署最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,英飛凌將其位于
發(fā)表于 03-07 18:08
?479次閱讀
半導(dǎo)體封裝測(cè)試大廠日月光投控宣布,將以逾新臺(tái)幣21億元的投資金額,收購(gòu)晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封裝測(cè)試廠。此次收購(gòu)將進(jìn)一步擴(kuò)大日月光投控在車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測(cè)試與導(dǎo)線架封裝能力。交易預(yù)計(jì)最快在今年第二季度末完成。
發(fā)表于 02-25 16:47
?774次閱讀
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示,為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能,公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視,并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
發(fā)表于 02-03 10:41
?736次閱讀
半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天下午發(fā)布公告,稱馬來(lái)西亞子公司投資馬幣6,969.6萬(wàn)令吉(約人民幣1億元)擴(kuò)大馬來(lái)西亞檳城投資,主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
發(fā)表于 01-23 10:30
?632次閱讀
日月光集團(tuán)隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動(dòng)儀式,宣布與中國(guó)臺(tái)灣“成功大學(xué)”(以下簡(jiǎn)稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才,并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。雙方將積極投入
發(fā)表于 01-16 18:18
?1409次閱讀
評(píng)論