近年來,半導體市場一直處于高景氣周期,持續的芯片短缺和價格上漲為相關行業帶來了巨大的發展機會。在這個背景下,科通技術緊緊抓住了這一行業風口,充分利用行業發展機遇,取得了可持續發展的成果。據了解,科通技術作為本土為數不多的FPGA芯片應用技術授權分銷商,一直在為下游前沿領域的終端產品開發賦能。
什么是FPGA?
FPGA(Field Programmable Gate Array),即現場可編程邏輯陣列,FPGA,是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物,它作為專用集成電路領域中的一種半定制電路而出現,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點,是芯片史上一項具有創新性、革命性的產品技術。
目前AI芯片主要分為CPU 、GPU、FPGA以及ASIC,其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的順序,通用性逐漸減低,但運算效率逐步提高。與傳統芯片ASIC相比,FPGA芯片是可編輯、可重構的芯片結構,內部設置了數量豐富的輸入輸出單元引腳及觸發器,可實現芯片功能重新配置。客戶使用 FPGA 進行編程后可直接向市場推出原型及小批量產品而無需等待流片周期,同時可以快速通過原型產品獲得市場反饋,減少試錯成本。
此外,FPGA還是開發周期最短、風險最低的專用電路之一,客戶無需巨額的研發投入即可獲得適用的核心電路系統。它廣泛應用于通信、工業控制、汽車電子、數據中心等領域,有助于客戶快速進入市場,占領先機。因此,FPGA芯片在電子產業鏈中扮演著不可替代的角色,并且其應用技術相對復雜,難度較高。科通技術作為國內為數不多的掌握FPGA芯片應用技術的授權分銷商,在這個領域具有強大的競爭力。
FPGA芯片為什么在電子產業鏈中具有無可替代性?
FPGA芯片具備設計靈活性強、可編輯性強、IO(輸入/輸出端口)可靈活配置、兼容性強、適應性強等產品特性,是大多數字芯片設計中前端仿真的硬件基礎,屬于半導體設計驗證的核心環節,在電子產業鏈充當了無可替代的角色。
基于以上特點,結合 FPGA 芯片性能與客戶的設計優化,可以達到“定制芯片”的效果。設計/制造一款 ASIC 芯片,可能需要花費上千萬美元,設計-流片-封裝-測試的流程可能需要1-2年時間,并且可能因為下游市場的需求波動導致ASIC 推出后不符合當時市場實際需求,試錯成本較高。而采用FPGA方案,能在流片之前大大降低試錯成本。
以下列舉一個FPGA賦能創新產品設計公司典型案例。假如公司服務的某知名音頻信號處理客戶,在智能音箱麥克風陣列處理市場,使用 FPGA快速進行原型產品開發,與國內幾大主要音箱廠商聯合完成設計和調試,并根據客戶反饋調整了麥克風數量、排列及相關參數算法優化,隨后以 FPGA 版本為基礎,進行 ASIC 流片,獲得了優勢性的市場占有率。
FPGA芯片還具備半定制化、可編程化等“萬能芯片”的特點,也因此注定FPGA芯片設計要求比較嚴格、門檻較高,對FPGA芯片的應用提出較高的要求,無形中提高了行業準入的門檻,增加了競爭的壁壘,使科通技術在市場競爭中具有較為優越的競爭優勢。
科通技術的優勢點在哪?
一方面,隨著設計規模和 FPGA 容量越來越大,相關應用設計越來越困難。為了更好的滿足客戶多樣化的需求,科通技術建立了強大的應用設計研發支持團隊,幫助客戶快速實現硬件產品的研發。
另一方面,FPGA芯片在終端領域的應用呈現多樣化趨勢,相關應用設計越來越重要。FPGA的應用領域從最初的芯片原型設計、通信設備制造領域等逐漸向視頻監控、汽車自動駕駛、通信5G基站、大帶寬光纖交換機、工業行業機器視覺、無人物流等領域拓展,FPGA的應用需求呈現出越來越多樣化的趨勢。FPGA芯片在各行業前沿技術的開發創造過程中,扮演了無比重要的角色。科通技術圍繞FPGA 芯片應用設計,賦能創新產品客戶,幫助客戶保持市場競爭力。
電子元器件分銷市場在發生著巨大的變革,對資金的要求越來越高,產品的生命周期越來越短,訂單越來越追求個性化和碎片化,以及對價格的敏感、品質的高要求都在影響著分銷商的生存。科通技術也在不斷提高自身競爭力,力爭成為分銷行業的領軍企業。
審核編輯:劉清
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原文標題:科通技術 “FPGA 芯片應用技術” 賦能下游前沿領域終端產品開發
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