PCB表面處理是指在印刷電路板（PCB）制造過程中，對PCB表面進行處理以改善其性能和外觀。常見的PCB表面處理方法有以下幾種：

熱風整平

熱風焊料整平 （HASL） 是業內最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB
表面處理類型之一。

浸錫

浸錫 （ImSn） 是一種通過化學置換反應沉積的金屬飾面，直接施加在電路板的基礎金屬（即銅）上。

有機可焊性保護劑（Organic Solderability Preservatives，OSP）

OSP是一種在PCB表面形成一層有機保護膜的處理方法。這種保護膜可以提高PCB的可焊性和耐腐蝕性，同時保持PCB的柔軟性。

浸錫

浸錫 （ImSn） 是一種通過化學置換反應沉積的金屬飾面，直接施加在電路板的基礎金屬（即銅）上。

化學鍍鎳-化學鍍鈀浸金

化學浸金鍍層材料具有銅-鎳-鈀-金層結構，可直接引線鍵合到鍍層。

化學鍍鎳沉金

化學鍍鎳沉金是一種在PCB表面沉積一層鎳和金的處理方法。這種方法可以提高PCB的導電性和耐腐蝕性，同時提高PCB的外觀質量。

防氧化

防氧化是一種在PCB表面形成一層抗氧化保護膜的處理方法。這種保護膜可以防止PCB表面的銅氧化，延長PCB的使用壽命。

以上是常見的PCB表面處理方法，每種方法都有其特點和適用范圍。在選擇PCB表面處理方法時，需要根據具體的應用需求和要求進行選擇，以確保PCB的性能和質量。