SEMI Japan在日前召開的新聞說明會上,發表了對半導體及半導體設備市場的預測。
預計2023年半導體市場將比上年萎縮11%,但預計2024年和2025年將出現兩位數增長。雖然此后增速會略有放緩,但2023年至2030年年均增速約為10%,預計到2030年市場規模將達到1萬億美元。預計增長將受到對AI(人工智能)相關技術和汽車應用的需求的支持。
2023年上半年電子市場銷售額同比下降7%。經濟從第三季度開始復蘇,預計第四季度將出現特別大的增長。
IC銷售額也出現了類似的下降/恢復趨勢,2023年上半年銷售額較去年同期下降25%。主要原因是內存產品銷量下降超過50%。下半年存儲器銷售開始復蘇,整體IC銷售也開始改善。
2023年第三季度全球半導體制造設備投資較去年同期下降11%。從地區來看,中國是唯一增長的國家,增幅高達42%。剔除中國后,全球投資金額同比下降31%。
預計2023年半導體制造設備市場規模將達到1000億美元,較上年下降6%。從地區來看,中國大陸、中國臺灣和韓國預計將繼續進行大量投資,但所占比例將下降。2021年,這三個國家/地區占全球投資的78%,但隨著其他地區新投資的擴大,到2025年這個比例預計會下降到65%。
隨著半導體市場的擴大,目前全球產能正在擴大,預計2022年至2026年間將有96家工廠投入運營。按地區劃分,中國以30家工廠脫穎而出,但美國、歐洲、日本和東南亞國家的工廠將比以前更多。
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原文標題:【國際資訊】半導體產能擴大,中國30家工廠領跑全球
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