臺積電已決定再將其亞利桑那州投資額高達400億美元的新廠建設計劃延至2027或2028年，此舉令白宮推動本土關鍵零部件制造的計劃受到重創(chuàng)。

臺積電表示，盡管其第二座亞利桑那晶圓廠的基礎設施正逐步建設，按計劃可在2027或2028年投產(chǎn)，但這仍比原定2026年啟動要推遲不少。早前，該公司曾因熟練工人短缺及成本高等問題將首家廠房啟動時間推至2025年。

公司董事長劉德音對媒體表示，“我們的海外決策始終是以適應客戶需求以及獲得所需的政府補貼作為依據(jù)。”

值得注意的是，盡管臺積電曾表態(tài)將在美建廠生產(chǎn)集成度更高的3nm制程芯片，但近日卻透露該公司可能會選擇在第二家工廠生產(chǎn)更為落后的1y？N制程零件，原因是美國政府宣稱將要提供的激勵措施將影響到技術優(yōu)先級的抉擇，增加了前途不明的風險。

據(jù)臺積電首席財務官黃仁昭表示，由于初設廠房出現(xiàn)問題，導致第二家廠房的工期不得不因此推遲，而關于激勵措施與稅收減免等問題，劉德音則表示正在與美國政府協(xié)商。然而，時至今日，雖然《芯片與科學法案》早已簽署，但包括臺積電在內(nèi)的重要半導體制造商并未收到任何撥款。