電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）手機(jī)處理器廠商最先引領(lǐng)了AI大模型在手機(jī)上的落地。去年下半年以來(lái)，高通、聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布最新處理器，都開(kāi)始支持AI大模型。

驍龍8 Gen3是高通首款以生成式AI為核心設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)。驍龍8 Gen 3基于臺(tái)積電4nm制程，采1個(gè)3.3GHz Cortex-X4＋5個(gè)3.2GHz Cortex-A720＋2個(gè)2.3GHz Cortex-A530的八核架構(gòu)設(shè)計(jì)。在強(qiáng)大的CPU、GPU和NPU的支持下，驍龍8 Gen可以在設(shè)備端運(yùn)行生成式AI，其支持超過(guò)100億個(gè)參數(shù)的模型，比如Meta Llama2 / Baichuan，并支持20個(gè) tokens/秒。

聯(lián)發(fā)科天璣9300采用全大核設(shè)計(jì)，CPU包含4個(gè)Cortex-X4超大核，以及4個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。天璣9300集成的APU 790內(nèi)置生成式AI引擎，與Transformer模型適配進(jìn)行算子加速，可以實(shí)現(xiàn)1秒內(nèi)生成圖片。

結(jié)合內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)NeuroPilot Compression來(lái)減少AI大模型對(duì)終端內(nèi)存的占用，天璣9300支持在終端運(yùn)行10億、70億、130億參數(shù)的AI大模型。并且天璣9300成功運(yùn)行了330億參數(shù)的AI大模型。

在這些處理器發(fā)布后，手機(jī)廠商陸續(xù)推出搭載這些最新處理器的旗艦智能手機(jī)，當(dāng)然也無(wú)一例外的開(kāi)始搭載AI大模型。

手機(jī)AI大模型涌現(xiàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計(jì)去年底到今年1月發(fā)布的旗艦智能手機(jī)，包括小米14系列、vivo X100系列，OPPO X7系列、榮耀Magic6系列等，以及更早前發(fā)布的華米Mate60系列。它們都已經(jīng)支持AI大模型的運(yùn)行和應(yīng)用。手機(jī)廠商對(duì)于AI大模型的擁抱態(tài)度十分積極，在主處理器支持AI功能的基礎(chǔ)上，推出了自研的AI大模型。



例如小米的MiLM大模型支持64億參數(shù)，還有支持13億參數(shù)的端側(cè)大模型。

vivo發(fā)布五款自研“藍(lán)心”AI大模型，包括1750億、1300億、700億、70億、10億五款不同參數(shù)規(guī)模，并開(kāi)源70億“藍(lán)心”大模型。X100系列搭載70億參數(shù)大模型。

在安第斯AndesGPT 大模型70億參數(shù)大語(yǔ)言支持下，OPPO 端側(cè)具備超快的首字響應(yīng)速度。用戶可以體驗(yàn)全新的 AIGC 消除功能，首個(gè) AI 大模型語(yǔ)音摘要，文字生成圖片等100多種能力。

當(dāng)然，要追溯AI大模型上手機(jī)的進(jìn)程，其實(shí)早在去年8月，華為Mate60 Pro發(fā)布，并宣布接入盤古人工智能大模型，為消費(fèi)者提供更智慧的交互體驗(yàn)。

在AI大模型的加持下，智能手機(jī)變得更加智能化，出現(xiàn)更多便捷而有趣的應(yīng)用，AI大模型成為智能手機(jī)的一大賣點(diǎn)，也將是未來(lái)智能手機(jī)創(chuàng)新發(fā)展的趨勢(shì)。

需要多少存儲(chǔ)容量？

我們看到，這些基于高通和聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的智能手機(jī)比較集中的是支持70億的AI大模型參數(shù)。那么這些旗艦機(jī)型的存儲(chǔ)容量又是多少呢？經(jīng)統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，最低的為8GB+256GB，最高達(dá)到16GB+1TB。16GB+512GB這種搭配的存儲(chǔ)容量是最為集中的。

以手機(jī)AI大模型的內(nèi)存容量來(lái)看，OPPO影像產(chǎn)品總監(jiān)張璇此前在接受采訪時(shí)給出的數(shù)據(jù)是，70億大模型正常的模型大小是28GB，經(jīng)過(guò)壓縮和輕量化之后可壓縮到最小的3.9GB左右。

這個(gè)數(shù)據(jù)，其他手機(jī)廠商也有類似的看法。vivo AI解決方案中心總監(jiān)謝偉欽此前透露，要運(yùn)轉(zhuǎn)一個(gè)10億規(guī)模大模型至少需要1G內(nèi)存，70億模型需要4GB內(nèi)存，130億模型目前需要超過(guò)7GB內(nèi)存。

這里不能不說(shuō)輕量化和內(nèi)存壓縮技術(shù)。聯(lián)發(fā)科在介紹天璣 9300支持生成式AI時(shí)就特別提到，特有內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)和NeuroPilot Compression 混合精度 INT4 量化技術(shù)。采用INT4量化可以將130億參數(shù)大模型壓縮至13GB，再用內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)進(jìn)一步減少存儲(chǔ)容量。

我們以70億大模型壓縮后需要4GB來(lái)算，再加上6GB App保活、4GB安卓OS，也就是說(shuō)，支持70億參數(shù)大模型的智能手機(jī)，實(shí)現(xiàn)圖像生成功能等，其內(nèi)存至少需要14GB。

若未來(lái)要支持超100億參數(shù)的模型，實(shí)現(xiàn)數(shù)字AI助手等功能，在現(xiàn)有條件下智能手機(jī)內(nèi)存至少需要17GB。

目前國(guó)內(nèi)智能手機(jī)已經(jīng)搭載最高24GB的內(nèi)存，比如一加 12，一加Ace 3、realme 真我 GT5 等已提供24GB版本。

在內(nèi)存規(guī)格上，當(dāng)前旗艦智能手機(jī)的內(nèi)存主要為L(zhǎng)PDDR5X。vivo X100系列率先搭載海力士LPDDR5T內(nèi)存（為強(qiáng)調(diào)其超高速度，SK海力士在“LPDDR5”規(guī)格名稱后添加了“Turbo渦輪增壓”字樣），相比LPDDR5X內(nèi)存讀取速度提升達(dá)13%，達(dá)9.6Gbps。

在閃存規(guī)格上，主要為UFS4.0。UFS是一種允許設(shè)備同時(shí)讀取和寫入的全雙工接口，并且在標(biāo)準(zhǔn)層面能幫助設(shè)備以更低的功耗實(shí)現(xiàn)高速讀寫，UFS4.0理論速度達(dá)到4,640MB/s。如前所述，最新發(fā)布的旗艦智能手機(jī)的閃存容量都配置了512GB這一容量。

隨著AI大模型在手機(jī)上的推進(jìn)，手機(jī)處理器、內(nèi)存、閃存的容量和性能需求都將升級(jí)到更高的水平。增加容量只是一方面，無(wú)論是存儲(chǔ)芯片廠商還是手機(jī)處理器、終端廠商，在存儲(chǔ)技術(shù)、系統(tǒng)優(yōu)化等方面還需更多的創(chuàng)新。

智能手機(jī)回暖，AI手機(jī)拉動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)上升

智能手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)歷一段長(zhǎng)時(shí)間的低迷之后，終于迎來(lái)增長(zhǎng)。

Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2023年10月全球智能手機(jī)銷量在連續(xù)27個(gè)月同比下降后，首次售出交易量（即零售額）同比增長(zhǎng)5%。2023年第四季度，智能手機(jī)出貨量增速為同比增長(zhǎng)3%，達(dá)到3.12億部。Counterpoint預(yù)測(cè)，2024年全球智能手機(jī)出貨量有望同比增長(zhǎng)3%。

IDC預(yù)計(jì)，2024年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量將達(dá)到2.87億部，同比增長(zhǎng)3.6%，實(shí)現(xiàn)2021年以來(lái)首次同比增長(zhǎng)。

和PC市場(chǎng)對(duì)AI PC給予厚望一樣，AI手機(jī)將成為智能手機(jī)市場(chǎng)一個(gè)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。AI手機(jī)將帶動(dòng)LPDDR5、UFS 4.0的滲透，加速存儲(chǔ)行業(yè)的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。