流片(tape-out)是指通過一系列工藝步驟在流水線上制造芯片，是集成電路設(shè)計(jì)的最后環(huán)節(jié)，也就是送交制造。流片即為"試生產(chǎn)"，是把電路設(shè)計(jì)變成ASIC芯片的過程。即Fabless廠商設(shè)計(jì)完電路后，在所有檢查和驗(yàn)證都正確無誤的情況下，將最后的GDSII文件交由Foundrv廠先生產(chǎn)一部分樣品芯片(通常為數(shù)十片或上百片不等)，以檢驗(yàn)每一個(gè)工藝步驟是否可行，以及電路是否具備所需的性能和功能。 tape是"磁帶"的意思。早期進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，都是以磁帶來存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的，因此稱為tape-out。雖然目前多以電子文檔提交數(shù)據(jù)，但這一稱呼沿用至今。 隨著芯片密度的提高和設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加，公司對(duì)“流片"一次性成功的需求越來越迫切。一旦流片失敗，輕則資金打水漂，重則公司直接倒閉。

一、流片失敗那些事兒

1994年，英特爾（Intel）推出了Pentium處理器。然而，Pentium處理器很快被發(fā)現(xiàn)存在著一個(gè)嚴(yán)重的浮點(diǎn)除法錯(cuò)誤，導(dǎo)致在某些特定計(jì)算情況下的計(jì)算結(jié)果錯(cuò)誤。這個(gè)技術(shù)問題引發(fā)了廣泛的輿論和消費(fèi)者不滿，最終英特爾召回了大量的Pentium處理器并承擔(dān)了巨大的損失。

2011年，AMD推出了Bulldozer架構(gòu)的處理器。然而，Bulldozer架構(gòu)在性能上與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比表現(xiàn)較差，尤其是在單線程性能方面。這個(gè)技術(shù)問題導(dǎo)致AMD在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力下降，銷售不如預(yù)期。

2015年，高通（Qualcomm）推出了Snapdragon 810處理器，這是一款面向智能手機(jī)和平板電腦的處理器。然而，Snapdragon 810處理器在推出后不久就遇到了嚴(yán)重的熱性能問題。這個(gè)技術(shù)問題導(dǎo)致部分手機(jī)廠商放棄使用Snapdragon 810處理器，大大影響了高通的市場(chǎng)份額和銷售。

這些案例表明，技術(shù)問題可能導(dǎo)致半導(dǎo)體企業(yè)的流片失敗。這些問題可能涉及設(shè)計(jì)錯(cuò)誤、工藝問題、性能不符合預(yù)期等。對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)來說，流片的目的是發(fā)現(xiàn)芯片在實(shí)際應(yīng)用時(shí)存在的問題并進(jìn)行解決。并非所有的流片都會(huì)成功。如果樣片測(cè)試成功，或通過小的修改即符合預(yù)期，就可以大規(guī)模地制造芯片，投入量產(chǎn)。反之，如果測(cè)試失敗，可不是簡單回頭修改修改軟件，等待再次流片這么簡單。流片的成本是十分高昂的，如果連續(xù)兩次以上流片失敗，公司很可能會(huì)考慮取消該芯片的制造計(jì)劃。因?yàn)槔^續(xù)下去投入的成本過多，即使最后流片成功也挽回不了損失，而且流片失敗還將大大延誤產(chǎn)品上市的時(shí)間，這在快速多變的市場(chǎng)中對(duì)企業(yè)是致命的打擊。

對(duì)于大廠來說尚且如此，想來對(duì)于大部分的中小企業(yè)來說流片失敗更為嚴(yán)重。值得注意的是，除了價(jià)格以外，中小企業(yè)在流片或量產(chǎn)環(huán)節(jié)還面臨著包括產(chǎn)能、交期在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)： 1.對(duì)Foundry體系不了解，缺乏工藝選型的經(jīng)驗(yàn)和Foundry打交道的經(jīng)驗(yàn)； 2.主流Foundry準(zhǔn)入門檻高，新興玩家難以申請(qǐng)預(yù)期的工藝或支持，溝通成本高；3.缺乏系統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理能力，尤其在量產(chǎn)產(chǎn)能爬坡階段，對(duì)產(chǎn)能、交期、質(zhì)量過于樂觀； 4.產(chǎn)能緊缺情況下，缺乏備貨機(jī)制，恐慌性下單或有了訂單再下單導(dǎo)致產(chǎn)能跟不上市場(chǎng)需求。此外，交期的變化、產(chǎn)能的波動(dòng)都會(huì)大大增加初創(chuàng)公司與晶圓代工廠的溝通成本，降低效率。

在流片前，對(duì)設(shè)計(jì)的正確性進(jìn)行充分的驗(yàn)證是非常必要的。中小芯片設(shè)計(jì)企業(yè)可以尋求有資源、有經(jīng)驗(yàn)的第三方流片服務(wù)平臺(tái)進(jìn)行合作，一同來解決遇到的供應(yīng)鏈難題。

二、摩爾精英流片服務(wù)

龐大的市場(chǎng)需求催生了供應(yīng)鏈服務(wù)行業(yè)新的業(yè)務(wù)模式，針對(duì)客戶痛點(diǎn)“對(duì)癥下藥”。摩爾精英的流片服務(wù)業(yè)務(wù)，其依托于與國內(nèi)外主流晶圓代工廠建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，憑借自有專業(yè)團(tuán)隊(duì)和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)等方面的優(yōu)勢(shì)，根據(jù)客戶需求提供質(zhì)量、交期和性價(jià)比均衡的流片解決方案。

摩爾精英擁有完整的Foundry流片整合平臺(tái)，一站式對(duì)接主流Foundry，提供工藝平臺(tái)橫向?qū)Ρ?，選擇最優(yōu)工藝，自建專業(yè)AE支持團(tuán)隊(duì)、專業(yè)供應(yīng)鏈管理團(tuán)隊(duì)，數(shù)據(jù)安全，流程可追溯。業(yè)務(wù)內(nèi)容包含了MPW、Full Mask、量產(chǎn)服務(wù)和IP選型服務(wù)，17家晶圓廠50+主流工藝，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋8nm-350nm，能夠靈活支持多類型客戶需求。 截至目前，其服務(wù)累計(jì)超過650+芯片公司，1000+芯片項(xiàng)目Tape-out，通過提升運(yùn)營效率，匯聚采購需求，提高議價(jià)能力，顯著降低客戶成本和縮短客戶芯片研發(fā)周期。在目前的現(xiàn)狀下，擅于借助供應(yīng)鏈服務(wù)廠商的專業(yè)能力和資源，或是中小芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)對(duì)流片/產(chǎn)能以及后續(xù)封裝困擾的最優(yōu)解。

MPW服務(wù)——提升一次流片的成功率，也是降低流片成本

MPW (Multi Project Wafer) 就是一種可以幫助設(shè)計(jì)企業(yè)降低成本的流片方式。MPW是指由多個(gè)項(xiàng)目共享某個(gè)晶圓，同一次制造流程可以承擔(dān)多個(gè)IC設(shè)計(jì)的制造任務(wù)，將多個(gè)使用相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一晶圓上流片，制造完成后，每個(gè)設(shè)計(jì)可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量對(duì)于原型設(shè)計(jì)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試已經(jīng)足夠。

摩爾精英MPW服務(wù)帶來的好處是顯而易見的，采用多項(xiàng)目晶圓能夠降低芯片的生產(chǎn)成本，為設(shè)計(jì)人員提供實(shí)踐機(jī)會(huì)，并促進(jìn)了芯片設(shè)計(jì)的成果轉(zhuǎn)化，對(duì)IC設(shè)計(jì)人才的培訓(xùn)，中小設(shè)計(jì)公司的發(fā)展，以及新產(chǎn)品的開發(fā)研制都有相當(dāng)大的促進(jìn)作用?；诙嗄闙PW服務(wù)長期合作積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，摩爾經(jīng)驗(yàn)可以為客戶提供工程批和量產(chǎn)批流片服務(wù)。

服務(wù)流程:

提供工藝選擇的相關(guān)資料 (工藝覆蓋8nm-350nm)；

協(xié)助客戶完成Tape-Out流程；

幫助選擇合理及正確Process Devices和Production Mask；

跟蹤并保障Fab out schedule；

提供晶圓生產(chǎn)inline測(cè)試報(bào)告；

提供完整的晶圓物流及交貨服務(wù)；

審核編輯：劉清