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存儲行業，會是2024年半導體全行業價值飆升的關鍵。

2022年下半年以來，整個半導體產業開始邊際松動，2023年進入下行區間，經歷了大約5個季度的周期性下行。歷史數據顯示，半導體產業的下行趨勢一般持續4-6個季度左右。2023年底供應鏈大部分庫存基本出清、資產價格回落企穩、產能擴張明顯放緩，我們判斷周期底部基本確認。

展望2024年，生成式AI技術革命帶來的硬件創新會成為主要推動力。微軟全力推進AI實現云業務、端側AI應用明顯加速，其他云服務廠商跟進加大算力基礎設施支出。AI應用進入全面推廣期，消費互聯網廠商和企業紛紛入場，算力需求從大模型的訓練向應用推理傾斜。帶寬提升成為性能突破的關鍵瓶頸，推動HBM和內存迭代，存儲行業迎來需求復蘇和技術創新共振。與此同時，推理芯片的門檻相對更低，***趨勢將為國內芯片廠提供機遇。

因此，可以預期的是，在今年，大家應該能夠看到很多AI手機、AIPC都會相繼面世。市場將會在云端和終端兩個維度上共同發力AI的相關應用，其核心就是兩個維度的結合，云端做大模型的算力和加持，終端更多做本地化、比較私密的模型加速，所以這部分是今年要重點關注的。

2024年的產業投資方向具體要如何決策？

首先，我們判斷今年和明年，整個行業大的機會，會是在半導體的先進制程領域。具體來看，是在先進制程領域里的先進制造與先進封裝，這兩個子領域的全產業鏈的國產化都將成為今明兩年行業發展的重要機會。從宏觀的角度來看，先進制程的快速發展將是今年和明年整個行業的核心方向。其中，一個重要領域是大馬士革工藝，特別是在先進制程中，類刻蝕工藝的趨勢非常明顯，國內許多制造商正在在這個方向取得突破。隨著這個部分產能的擴張，將對相關行業產生重大影響。我們整理了2011年到2021年半導體芯片前道設備的年均增速數據，其中刻蝕部分的增速最高。因此，如果我們要在設備領域進行精選投資，刻蝕設備將是今明兩年的主要關注點，相應的標的，我們判斷其今年的業績整體將具有很大的彈性。

存儲行業，會是2024年半導體全行業價值飆升的關鍵，短期可關注存儲配套產業鏈機會。在存儲領域，我們使用3DNAND技術，刻蝕在存儲方面的重要性比***還要大，尤其是當層數不斷增加時，極高的深寬比參數是影響存儲產能擴展的核心瓶頸。國內已經在這個領域取得了重大突破，因此我們對未來的存儲擴張和增長持樂觀態度。此外，由于人工智能的發展，CoWoS技術越來越重要。2023年，年初的時候在產能方面存在一些緊張情況，其中一個主要原因是CoWoS產能的緊張。這種技術將存儲和芯片計算部分疊加在一起，實現了高帶寬、高速傳輸的性能。因此，在存儲方面，特別是HBM（高帶寬內存）方面，有巨大的增長潛力。國內目前還沒有能真正實現HBM生產的公司，而這個領域也是AI服務器中存儲端最大的增長點。

我們認為今年上半年開始，服務器內存接口芯片的市場規模就會有顯著的增長。站在現在這個時間節點，一個很清晰且正面的信號是，對整個服務器這些相關的產業來講，市場上DDR4 的服務器，開始轉換成用 DDR5的服務器，這趨勢是我們目前看到的一個現象。具體從出貨量來看，24Q1的DDR5出貨已超過DDR4。與此同時，DDR5內存模組相較于DDR4，在RCD的基礎上增加3顆配套芯片：SPD、TS、PMIC，整體芯片的價值量會隨之提升，因此在DDR5的迭代周期中，我們認為服務器內存接口芯片的市場規模會有顯著的增長。存儲行業海外大廠23Q3、23Q4業績持續超預期，受益于消費電子企穩復蘇及AI算力帶來的硬件升級迭代，已率先迎來反彈，國內上游供應鏈如接口芯片、EEPROM等廠商，在整體行業復蘇疊加產品迭代趨勢下，今年有望明顯受益。

另一個今年需要重點關注的領域就是先進封裝技術。如果在制程方面遇到瓶頸，我們可以通過先進封裝技術來實現各種芯片的整合，以達到所需的性能，ChipLet得以實現的基礎就是先進封裝技術的出現。因此，先進封裝技術也是一個重要的投資方向。總的來說，無論是先進制程還是先進封裝，都是今明兩年半導體產業投資的確定性方向。華為手機端的先進芯片的成功量產，對國產半導體產業鏈來說，是一個非常積極的信號。相信今明兩年整個半導體行業也將會為投資者帶來良好的回報。

消費電子投資價值如何？

現階段的消費電子領域，我們判斷重點應該放在國內市場。現在國內整個行業內部競爭激烈，許多品牌和制造商都面臨著存亡的考驗，特別是華為手機終端的復蘇。今年，預計華為的總銷量將大幅增長，這將給國內的其他品牌和制造商帶來巨大的競爭壓力。那么，如何在這個市場中取勝呢？關鍵在于創新，因為如果產品不再具備創新性，很難吸引消費者購買。華為至少在手機品牌中引入了折疊手機和天地互聯等許多新技術，同時還主打純國產芯片，以此來吸引消費者。但是，我們判斷，手機端的消費電子，大周期已經結束，只是現階段仍然存在一些小機會。因為我們認為，整個消費電子手機端來看，經歷了兩個階段。第一個階段是從2010年到2013年或2014年左右，這是一個以銷量增長為主的階段。當時，只要是蘋果供應鏈的公司，股價都可以輕松翻番，因為行業正經歷著快速的市場滲透和銷量提升。然后，到了2014年和2015年，這個行業面臨了銷量不再增長的挑戰。之后，2015年左右，隨著大屏幕的蘋果手機的推出，手機價格自然而然地上漲。在早期，人們購買手機的成本大約在四五千元左右，而現在基本上需要支付一萬元左右，價格大致翻了一倍。到了2018年，整個行業達到了巔峰，銷量和價格都觸及了頂峰。因此，2018年后，消費電子行業的機會變得相對有限，手機端恰恰占據了消費電子行業里的很大一部分市場。

今明兩年，手機終端的大機會點，我們判斷，是可折疊手機市場，未來的增長速度預計將持續超過50%。這其中首先是成本的下降。過去，可折疊手機的價格高達1萬元，而現在最便宜的也只需五六千元，而且它們更薄更輕，相比早期的產品有了顯著改進。與此同時，最近國內最大的面板廠商計劃投資數百億用于建設oled生產線。這個投資將不僅影響手機市場，還將擴展到Mac和iPad等領域，其中iPad將是最快的，然后是Mac。今年可能就可以看到可折疊iPad的問世，這將是一個重要的產業趨勢，值得密切關注。從手機端開始推廣oled技術，然后延伸到平板電腦，再延伸到PC，形成了多樣化的產品矩陣，所以今明兩年最大的機會可能就出現在屏幕技術領域。

2023年，整個消費電子行業不太理想，我們認為原因主要還是在于整體需求疲軟。我們可以看到手機、筆記本電腦和服務器市場基本都出現了下滑，唯獨AI服務器和新能源汽車表現較好。展望2024年，我們可以看到電子核心領域，包括手機、個人電腦和服務器，基本都將出現復蘇性增長的跡象。手機市場近年來一直在下滑，銷量已經不到12億部，曾在14到15億部左右達到巔峰，但我們判斷今年將有復蘇的跡象，預計有大約3%以上的增長潛力。

今年的主要增量部分，我們判斷是，云業務以及端側AI應用是市場的確定性趨勢，AI技術革命帶來的硬件創新會成為主要推動力。算力需求從大模型的訓練向應用推理傾斜，帶寬提升成為性能突破的關鍵瓶頸，推動HBM和內存迭代，從而帶動了存儲行業新的巨大投資機會。很多投資者常常誤以為AI算力的拉動來自于訓練，但實際上，它更多來自于推理。也就是說，只有在推理端，當大模型訓練完成后真正有需求時，才能對整個行業產生正反饋效應。

因此，今年AI在算力方面的發展取決于應用端側是否出現一些引人注目的爆款應用。端側應用的最新行業動態是，GPTs于1月11日正式上線，目前已創建超過300萬個GPT應用，開發者商業化生態初成，后續的爆款端側應用，很有可能就是來自于此。B端場景方面，向通用AI Agent加速演進，微軟基于低代碼開發平臺發布Microsoft Copilot Studio創建企業自定義Copilot工具。跟傳統產品相比，AI PC提供將個人本地數據與端側大模型相結合的AI助手；能夠對運行的端側軟件在AI應用中進行優化、加速。搭載AI的智能化體驗正發生深刻變革，PC的生產力效率得以大幅提升。進入今年上半年，PC即將迎來需求復蘇。無論是端側芯片的算力支持，還是應用層的迭代推廣，PC都是確定繞不開的入口硬件。產品升級和換機加速，未來三年的趨勢會不斷加強。估值提升率先啟動，基本面有望在下半年加速形成雙擊。AMD、Intel等主芯片廠、聯想等終端品牌是最為確定且最先受益的環節。

新能源汽車消費電子化？

還有一個重點關注的投資機會點，是在新能源汽車領域，今年的關注點將集中在碳化硅和800伏電池技術上。功率器件行業預計24年下半年恢復增長，碳化硅MOS是國內外大廠重點布局方向。國產襯底技術水平已追平海外龍頭，終端模塊廠有望受益于材料國產化帶來的供給保障和成本優勢，國產晶圓產線也開始投產進入驗證階段，碳化硅MOS是今明兩年，國內功率器件廠商實現彎道超車的主要機會。另一方面，智能化也是一個重要趨勢，目前各種尖端科技正在被應用到汽車上，因此這個領域今年的關注度也將很高。從市場規模的角度來看，這個領域剛剛起步，可以看到許多新的商機。

現階段我們判斷，800伏領域整體的滲透在國內差不多是8個點左右的滲透率，同時今年也是加速向上的時候，所以整個800伏平臺應該來講，今年開始相應的車型也會進入密集發布區，我們認為滲透率至少提升在4個點以上，未來的復合增速在30%左右，今年會是高速增長的第一年，所以這部分整個產業鏈是今明兩年新的投資機會點，新能源汽車有消費電子化的趨勢，產品迭代速度顯著升級。

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審核編輯 黃宇