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佰維存儲公司第一顆主控芯片研發進展順利,正在進行量產準備

半導體芯情 ? 來源:半導體芯情 ? 2024-01-23 16:24 ? 次閱讀

近日,佰維存儲接受調研時表示,公司高度重視技術研發創新,近期成功研發并發布支持CXL2.0規范的CXLDRAM內存擴展模塊,兼具支持內存容量和帶寬擴展、內存池化共享、高帶寬、低延遲、高可靠性等特點,賦能AI高性能計算。此外,在IC芯片方面,公司第一顆主控芯片研發進展順利,已經回片點亮,正在進行量產準備。

存儲主控芯片是一種集成電路芯片,用于控制和管理存儲設備。它負責管理多個存儲單元(如內存、固態硬盤、閃存卡等)之間的數據傳輸和存取操作。存儲主控芯片通常包括處理器、內存控制器接口控制芯片等。

佰維存儲表示,公司是 Meta 最新款 AI 智能眼鏡 Ray-Ban Meta 的存儲器芯片供應商,除此之外,公司智能穿戴存儲產品還進入了 Google、小天才等知名品牌的智能穿戴設備供應體系。

作為一家全球化布局的存儲企業,公司堅持貫徹全球化戰略布局,持續發力海外市場,在北美、拉美、印度、歐洲、中國臺灣地區等地發展并打造了強有力的本地化服務、生產交付和市場營銷團隊。未來,公司將借助全球化運營/交付服務網絡,進一步開拓國際一流客戶和各地區性市場,加強品牌形象建設,提升全球市場占有率。

佰維公司目前已掌握的先進封裝技術有:16 層疊 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝,為 NAND Flash 芯片、DRAM 芯片和 SiP 封裝芯片的大規模量產提供支持。

近期,佰維存儲的大動作還真不少。據佰維存儲表示,公司擬定增募資建設的晶圓級先進封測項目可以構建HBM實現的封裝技術基礎,公司將通過晶圓級先進封測制造項目構建晶圓級封測能力,具備存儲器和邏輯IC封測能力,有利于公司把握大灣區半導體產業鏈發展機遇,并探索存儲IC與計算IC的整合封裝能力。

佰維是國家高新技術企業,國家級專精特新小巨人企業,并獲得國家集成電路產業投資基金二期戰略投資。公司緊緊圍繞半導體存儲器產業鏈,構筑了研發封測一體化的經營模式,在存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲芯片封測、測試研發、全球品牌運營等方面具有核心競爭力,并積極布局芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發等技術領域。公司存儲芯片產品廣泛應用于移動智能終端、PC、行業終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等信息技術領域。

佰維存儲作為國內存儲模組領頭企業,公司存儲器產品應用領域覆蓋智能手機、平板電腦、智能穿戴、機頂盒、智能汽車、工控應用、PC、工業互聯網等主流應用場景。佰維存儲表示,目前公司經營情況已逐步轉好,預期2024年行業將迎來景氣復蘇,公司業績將顯著改善。公司積極把握新一代信息技術發展趨勢,增強硬科技實力,努力為存儲產業鏈貢獻價值。

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原文標題:佰維存儲公司第一顆主控芯片研發進展順利,正在進行量產準備

文章出處:【微信號:ikuxing,微信公眾號:半導體芯情】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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