在SMT工藝的回流焊接工序中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為”立碑”現象(即曼哈頓現象)

“立碑”現象發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。其產生原因是，元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，對元件兩個焊接端的表面張力不平衡，具體分析有以下7種主要原因：

1、加熱不均勻：回流爐內溫度分布不均勻 板面溫度分布不均勻;

2、元件的問題：焊接端的外形和尺寸差異大，焊接端的可焊性差異大，元件的重量太輕;

3、基板的材料和厚度：基板材料的導熱性差，基板的厚度均勻性差;

4、焊盤的形狀和可焊性：焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大;

5、錫膏：錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯位嚴重;

6、回流：預熱溫度太低;

7、貼裝：貼裝精度差，元件偏移嚴重。

審核編輯：湯梓紅