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2024年,功率器件的機會在哪里呢?

jf_C6sANWk1 ? 來源:與非網eefocus ? 2024-01-25 10:33 ? 次閱讀

2023年對整個半導體產業來說并不輕松。根據WSTS的數據,2023年半導體元器件行業市場規模為5201億美元,下跌9.4%,在所有元器件細分品類中,以功率器件為代表的分立器件是去年唯一正增長的,全年預計增長5.8%。

作為電能轉化和電路控制的核心器件,功率器件下游應用十分廣泛,按照下游應用劃分,汽車領域占比達40%,其次是工業占比27%,消費電子占13%,其他領域(如通訊、計算機等領域)占20%,功率器件在汽車和工業領域應用較多,需求穩定性也較強,消費領域應用相對較少。

2023年,發生了什么?

需求側:分化

2023年,功率器件下游市場需求呈現分化態勢:國內汽車和光儲市場持續上行,而本土工業自動化市場全年需求萎靡,同時全球個人電腦手機等消費電子出貨量亦同比下滑。

根據中汽協數據,預計2023年全年汽車銷量將達到3000萬輛左右,相比2022年的2686.4萬輛,同比增長11.7%,同時中國市場的新能源車市場月度零售銷量滲透率持續攀升,11月的滲透率已然達到40.4%,繼而帶動汽車充電樁市場的發展。作為功率器件最大的下游應用領域,汽車市場的上行態勢是上游功率器件能夠錄得正增長的重要原因。

另外,根據四方維CIQ需求指數,亞太地區的二極管MOSFET的2023年全年需求走勢來看,在一季度出現高點后,隨后需求維持走平或下行態勢。

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圖 | 亞太地區二極管近兩年需求指數,

數據來源:四方維CIQ

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圖 | 亞太地區MOSFET近兩年需求指數,

數據來源:四方維CIQ

行業供給側:供給增多,競爭加劇。

功成半導體銷售副總曹遠迎表示:功率器件這個賽道,國產廠家目前有300多家,其中大部分是創業公司品牌力和產品還處于被市場認可的過程中。大家基于前兩年的產能緊張,在2022年Q4大規模投片計劃,疊加2023年Q1開始的需求減弱和產能暴漲,行業內頭部玩家主動降價,吃掉了大部分需求,大部分玩家在2023年積累了高水位的庫存。為了降低庫存回籠資金,市場從2023年Q3開始進入了瘋狂的內卷,沒有最低只有更低,從頭部各大上市公司三季度財報看,大家的平均毛利同比下降了10%,可以想象剩下的玩家應該是在15-20%的毛利下降。

那2024年,機會在哪里?

英飛凌:零碳技術的創新伙伴、SiC上車提速

英飛凌一直將自己定位為“零碳技術的創新伙伴”。“創新”體現在兩點:

一方面是英飛凌自身產品和技術的創新。在第三代半導體,英飛凌擁有近20年芯片研發、器件設計和應用的豐富經驗,具有溝槽柵技術、.XT 連接技術,以及新推出的增強型M1H SiC MOSFET芯片技術。以此, 2023年,面向綠色能源和零碳工業應用發布了近30個型號的功率半導體器件和驅動芯片,包括業界首發的1200V H7 IGBT單管系列,2000V 62mm CoolSiC MOSFET模塊,以及專門針對牽引應用量身定制的3.3 kV CoolSiC MOSFET等產品。

另一方面是與客戶在應用領域的協同創新。英飛凌推行“從產品到系統”的戰略方針,與客戶緊密合作,傾聽客戶的聲音,積極投身于如綠氫這些新興行業的早期項目,推出更多滿足客戶需求的創新產品,助力他們成為本土市場的技術引領者。

低碳化趨勢將繼續推動功率半導體市場強勁增長,尤其是基于寬禁帶材料(SiC和GaN)的功率半導體,預計到2030年,SiC的市場規模將增長至約200億歐元。就垂直細分市場來看,電網對可擴展性、現代化和靈活性的要求,帶動著輸配電和儲能解決方案的市場需求增長。伴隨新能源車的普及,作為滿足車主快速充電需求的超充設備也將成為行業風口。

此外,英飛凌認為汽車電子領域SiC正在越來越多地被采用,特別是在車載充電器、高低壓DC-DC轉換器,以及牽引逆變器中。出于對小型化、更耐壓功率器件的需求,國內外眾多車企都已開始使用或研發下一代SiC逆變器。英飛凌在未來三到五年間將重點投資下一代更高效的半導體技術,包括Si及SiC,以提供更高功率密度、更高集成度、更高靈活度的封裝模式的新產品。

從新能源汽車實際應用的角度來看,續航里程和電池裝機量是關鍵。SiC技術能夠顯著的提升續航里程,或者相同續航里程下,降低電池裝機量和成本。這是越來越多的車廠開始規劃新的SiC技術方案的原因。

對英飛凌而言, 2024年,我們還將堅定不移的加碼新能源,保持技術和產品創新,堅持客戶導向,通過合作共贏,共同賦能產業發展。

Transphorm:GaN應用領域持續擴大

Transphorm業務拓展及市場營銷高級副總裁Philip Zuk表示:“如今SiC器件已經在汽車市場上被采用。而GaN器件具有更高的性能(Transphorm已證明,與SiC產品相比,其損耗可降低25-35%),并且GaN器件的制造與硅基制程平臺兼容,襯底材料更便宜,因此制造成本也更低,高壓GaN已經開始用于手機充電器以外的應用。”

Transphorm是技術和產品覆蓋低功率和高功率應用領域的GaN公司,不僅致力于低功率領域的筆記本電腦和電器應用,而且還致力于高功率領域應用:數據中心人工智能電源、太陽能逆變器、UPS系統、電池管理、兩輪/三輪和四輪電動車等。

2023年,GaN功率器件的市場規模和應用領域均有擴大。許多企業將GaN應用于較低功率領域,如:65瓦和更低功率的手機快速充電器,這一趨勢將會延伸至筆記本電腦電源,以及基于人工智能的新型機器的電源。

Philip Zuk補充道:“5G通信設備部署正在進行中,物聯網增長非常快,人工智能也有著顯著增長,Transphorm可以為這些市場提供動力。

此外,Transphorm預測GaN產品將于2024年應用于電動汽車,首先是兩輪和三輪的電動車輛,然后是四輪的電動汽車,尤其是電動車的充電應用。

GaN的時代已經到來,產品性能、可靠性和高質量大面積大電流GaN芯片制造領域都有了顯著進展。未來幾年,在電力電子領域,GaN的增長率有望達到SiC的2倍,硅產品的10倍。”

功成半導體:關注結構性產品需求變化、本地化的服務、國產SiC產品突圍

與非網在采訪功成半導體副總曹遠迎關于功率器件在工業市場的機會時,曹遠迎表示:高端模塊電源、新能源等熱門風口將逐漸企穩,一方面是國內需求持續增加,光伏新裝預測超過200GW, 與汽車充電相關的工商業儲能需求,以及海外光儲市場的去庫存結束迎來新增需求,總體看光儲充新能源將是明年最優先的工業增長市場。這些領域將對更高頻、低損耗的高性能SJ, IGBT、SiC產品市場需求有很大的助力。

在光伏逆變器和儲能逆變器領域,MPPT和雙向DC-DC變換上,對更高頻率、低損耗的功率器件需求在進一步增強,隨著SiC MOSFET的逐步降價,將會應用在這些高性能應用場景。

工業新能源對更高效率、更高功率密度的需求趨勢,我們預計2024年市場將有5000萬只1200/1700/2000V 30/40/60mR SiC MOSFET,以及配套的SiC Diode的準剛需。

除此外,低壓和離網光伏應用,以微型逆變器和MPPT充電器為代表的市場,更多傳統行業的玩家(家電、安防、水泵等)跑步進入這個市場,光儲+傳統產品的結合,為這些行業帶來了新的市場價值,這些應用帶來了SJ MOS, SGT MOS, 和小電流SiC產品的需求,我們相信這個離網光儲市場將是中國本土客戶主導的市場,成為出口的主力之一。”

功成半導體主要從事低壓屏蔽柵SGT、高壓超結SJ、溝槽柵場截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模塊IPM、功率IC的設計和研發。2018-2020年主要以消費電源如照明、顯示、快充起家,從2021年開始深入耕耘直流充電、通信電源、算力電源、服務器電源、光伏逆變器、儲能等高端工業市場,目前Elite MOSFET系列150V SGT 3.8/5/5.5/7.5mR, 650V Super Junction 76/65/40/30/27/22/17mR已經成功應用在這些直流變換DC-DC電路,覆蓋功率1-40KW,650V系列IGBT 40/50/75A產品在PFC, DC-AC電路中為客戶系統提供更高效效率電力變換。

曹遠迎補充:“工業場景中,模塊電源、新能源、工業自動化等領域都是國內發展了多年的市場,國內產業鏈也很成熟,但是本土廠商的產品總體處于中低端,與海外品牌的同規格產品同場競技,在價格上會吃虧,主要還是產品的效率、功率密度、可靠性等方面不能完全去和海外品牌對標。

但我們相信這些痛點可以通過本地化的服務,幫助我們的本土客戶提升產品性能和可靠性,提升產品市場競爭力。功成半導體組建了系統集成方案團隊,可以為客戶提供板級的系統功率解決方案,這有利于我們與客戶一起針對細分應用痛點,從差異化規格和差異化封裝角度為客戶量身打造最佳解決方案,并且以系統集成方案團隊的板級支持來幫助客戶產品迅速推向市場和更新迭代。

SiC器件作為功率半導體的未來方向之一,新能源汽車市場是最大目標市場。在工業新能源市場隨著更高效、高功率密度需求,SiC產品需求增長很快,在MPPT, DC-DC等電路中被廣泛采用,正在逐步成為這些應用場景的剛需。同時在工業自動化的電機驅動領域,隨著電機極對數的增加,更高轉速的要求,以及更高功率密度精密伺服的要求,都將是SiC MOSFET發揮特長的場景。

目前這些工業場景,大多數客戶都開展了對國產SiC產品的測試和認證,尤其是二極管已經是國產為主。但是SiC MOSFET由于這些應用場景的高端化和可靠性要求,國產品牌的份額還處于成長過程,尤其是國內制造的SiC MOSFET產品,還需要一段時間通過終端應用驗證,以及可靠性測試方法來展示產品的性能和品質,目前這些應用在批量使用的大部分還是漢磊科技和X-FAB的代工的晶圓,以及來自歐美日品牌的SiC產品。

隨著國內投入的加大和應用驗證的推進,預計到2025年國產品牌SiC MOSFET產品在汽車以外的工業市場有能力占據50%的份額。”





審核編輯:劉清

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原文標題:功率器件,2024年的機會在哪里?

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