全球研究機(jī)構(gòu)Market.us最近發(fā)布了一份報(bào)告，揭示了小芯片構(gòu)架市場在2023年的規(guī)模已達(dá)到31億美元，并預(yù)計(jì)在2033年將迅速增長至1070億美元，增幅高達(dá)3352%，年復(fù)合增長率高達(dá)42.5%。

小芯片構(gòu)架技術(shù)是一種創(chuàng)新的異質(zhì)整合技術(shù)，通過先進(jìn)的封裝技術(shù)，將各種不同功能的多個(gè)小芯片集成到單個(gè)芯片封裝中。這種技術(shù)被視為克服摩爾定律失效的一種有效手段。隨著各行業(yè)對(duì)高性能計(jì)算的需求不斷增長，特別是在人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車和消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，小芯片構(gòu)架的優(yōu)點(diǎn)得以充分體現(xiàn)，具備高效處理復(fù)雜計(jì)算和降低能耗的能力。

許多知名的處理器廠商，如英特爾和AMD，都在積極探索和開發(fā)小芯片構(gòu)架產(chǎn)品。英特爾的Meteor Lake處理器就是一個(gè)典型的例子，它采用了Foveros 3D封裝技術(shù)，成功集成了多個(gè)基于不同制程工藝的小芯片，實(shí)現(xiàn)了靈活設(shè)計(jì)和特定功能的優(yōu)化。

AMD也在其Ryzen9 5900X處理器中采用了小芯片構(gòu)架，并已證明了其性能。這種技術(shù)的應(yīng)用預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的重構(gòu)。

報(bào)告還指出，隨著人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域的快速發(fā)展，小芯片市場將迎來巨大的機(jī)遇。為了滿足不同小芯片間的標(biāo)準(zhǔn)化和互操作性需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在加強(qiáng)合作與創(chuàng)新。例如，英特爾、AMD、微軟、Meta、Google、高通、三星、臺(tái)積電等眾多知名廠商已經(jīng)成立了UCIe聯(lián)盟，為小芯片構(gòu)架的互聯(lián)提供標(biāo)準(zhǔn)。

在全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，排名前5的廠商已經(jīng)紛紛投入小芯片構(gòu)架的開發(fā)設(shè)計(jì)。英特爾在2023年展示了世界上第一個(gè)基于UCIe標(biāo)準(zhǔn)的連接小芯片構(gòu)架處理器，這一創(chuàng)新成果集合了英特爾和臺(tái)積電的先進(jìn)技術(shù)，充分展現(xiàn)了小芯片構(gòu)架技術(shù)的巨大潛力。

審核編輯：黃飛