過去一年，受半導體周期性調整影響，電子元器件的庫存壓力越來越大。行業整體處于去庫存階段，真實需求仍有待恢復。不過，最新企業交期趨勢表明，電子元器件市場的好日子越來越近了。

以分立器件和被動元器件為例，據富昌電子數據，頭部企業的貨期大多表現為下降或持平態勢，行業庫存水平逐漸回落至健康水位，部分產品價格呈現上漲態勢。隨著周期性拐點漸進，行業也將迎來新的挑戰與機會。

經過長時間的庫存調整和價格策略，行業整體銷售態勢是否有望實現強勁反彈？展望2024年，各類產品的價格走勢將呈現何種變化？哪些市場前景值得關注？今天，我們將結合2024中國被動元器件高峰論壇上透露的最新動態，來聊聊分立器件和被動元器件的市場發展趨勢。

01

被動元器件

核心Tips

薄膜電容、厚膜電阻、薄膜電阻、電流檢測電阻等產品價格呈上漲態勢

村田LQH系列電感產品，價格上漲超7倍

部分MLCC價格有所上漲，但還在虧損

高容MLCC的供應短缺現象仍然存在

“訂單保衛戰”或將成為2024年MLCC主旋律

針對被動元器件類別，芯師爺共統計33個品牌、117款產品交期。其中貨期呈穩定狀態有77款產品，占比63.6%，呈下降狀態的有35款產品，占比28.9%；價格呈穩定狀態的有105款，占比86.7%。

相較于年初，2023年被動元器件的貨期持續縮短，部分電阻器、濾波器的交貨時間有所延長，不同品牌的同類產品貨期有所差異。

價格方面，被動元器件整體保持穩定；部分產品價格呈上漲態勢，如薄膜電容、厚膜電阻、薄膜電阻、電流檢測電阻等，交期最長達52周，涉及CDE、Paktron Capacitors、羅姆、TT Electronics - IRC、Vishay等品牌。

滑動查看長圖；數據來源：富昌電子，制圖：芯師爺

聚焦具體產品品類，電感器和陶瓷電容器備受關注。其中，電感器的交貨時間趨于穩定，整體為12-20周，部分品牌如Sumida、Würth Elektronik交期最高達40周；陶瓷電容器貨期整體處于8-20周，TDK、TDK EPCOS的汽車級產品貨期最長達42周。

電感產品近期迎來了一陣搶購潮，據業內人士透露，村田的電感產品LQH系列漲幅驚人，價格上漲超7倍，“除了LQH系列，DLW系列也在缺貨”。此前芯師爺也曾報道《MLCC龍頭緊急通知：停工近半年！》，受1月日本地震影響，MLCC龍頭廠村田宣布穴水村田制作所將繼續停工，并預計5月中旬之前都將無法恢復生產，其產品也因此受到市場追捧。

展望電感器的未來趨勢，國巨磁性元件事業群顧問、奇力新集團項目負責人顧文濤提出，VR/MR、新能源汽車、AI計算將成為電感行業未來的重要增長點，面對應用端的高效率、低損耗等要求，行業將需要很多高階的功能電感和共模電感。

而在陶瓷電容器領域，多層陶瓷電容器（MLCC）市場規模占比約93%，是全球用量最大的被動電子元件之一，被喻為“電子工業大米”。該行業自2021年Q2進入下行周期，價格持續走跌，消費級MLCC價格幾乎全線倒掛，相關廠商庫存水位也不斷升高，紛紛開啟去庫存計劃。

2023年下半年開始，隨著大部分企業完成去庫存，MLCC市場逐漸回暖，價格基本趨于平穩。此外，隨著需求的逐步回升，個別物料出現供需失衡現象，多家廠商發布漲價通知。一時間，行業周期的拐點似乎將要到來。

然而，對去庫存中起到重要緩沖、泄壓作用的經銷商而言，行業下行態勢尚未終結。明利威董事長鐘源輝坦言，過去兩年間，MLCC價格倒掛現象的確存在。盡管2023年底至2024年1月，部分產品價格有所上漲，漲價集中在106系列和104系列，但實際上，多數MLCC代理商仍在承受虧損。不過長期來看，2024年MLCC行業整體看漲。

而在上游原廠看來，低迷的行情并未影響行業增長。三環集團事業部副總經理孫鵬表示，盡管這兩年MLCC行業低迷，但是通訊、智能家居、新能源汽車等領域的發展促進了需求提升。過去四年里，MLCC全球市場規模持續增長，中國市場約占50%。

調研機構的觀點與之一致。TrendForce認為，2023-2024年MLCC市場需求進入低速成長期，產業成長空間有限，2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應用市場是智能手機、車用、PC等。

圖源：TrendForce

值得注意的是，盡管MLCC的整體市場狀況趨于穩定，但高容MLCC的供應短缺現象仍然存在。

孫鵬指出，此現象的主要成因可分為兩點：一是高端MLCC供應鏈的垂直整合難度較大，行業壁壘較高，以疊層技術為例，行業龍頭村田可實現1600層，韓系廠商約為1200層，而我國廠商僅能達到1000層；二是高容產品的生產周期較長，相較于中低容產品，高容產品在流延膜片長度、印刷膜帶長度、疊層時間等方面存在近10倍的差距。

作為從2022年開始增速最快的細分市場，高容MLCC備受國內外廠商的高度關注。高容市場的代表正是汽車應用，據村田測算，隨著汽車電動化、智能化的加速滲透，未來五年高容MLCC用有望實現接近翻倍的增長，高可靠性的MLCC用量則會有近3倍的提升。

除了高容化，微型化、高可靠度、高頻化、高壓化都是MLCC公認的發展方向，包括村田、TDK、太陽誘電、三星等頭部的日韓廠商，以及三環集團、風華高科、微容科技、宇陽科技等國內廠商均圍繞這一趨勢積極布局。

針對未來發展趨勢，鐘源輝提出，過去行情低迷時，汽車和網通市場表現相對較好，2024年下半年消費類可能起量；而長遠來看，汽車產業是MLCC目前最確定的下一個增長點。隨著汽車產業的升級，車規級MLCC的需求量將持續上升。從頭部廠商的產業布局來看，諸如村田、三星、國巨等企業紛紛加大車用MLCC產能擴張力度，以拓展全球車用市場業務。

展望2024年，“訂單保衛戰”或將成為MLCC行業主旋律。TrendForce預測，2024年在MLCC產業仍是低速成長的預期下，將更考驗各家供應商的產品應用廣度和財務運營韌性。

其中，村田計劃從2024年第一季議價活動，以主打高容、耐高溫、耐高壓產品的積極競價，為2024年訂單保衛戰做出表態；而三星、國巨為確保訂單，也大幅降價消費級10u~47u X5R-X6S等高端MLCC產品價格。不過，有產業人士也表示，2024年不會有大規模的價格戰，僅有個別國產品牌和海外品牌下半年可能會出現短期價格戰。

02

分立器件

核心Tips

IGBT、寬帶隙MOSFET、高壓MOSFET等貨期最高50周

小信號器件或將出現供應短缺

MOSFET的競爭會更加“卷”

功率器件價格仍將繼續下行

真實市場需求有望提升至80%

在分立器件類別中，芯師爺共統計25個品牌、114款產品交期，因產品種類多，產品貨期差異比較大，落在4-54周之間。其中貨期呈穩定狀態有64款產品，占比53.3%，呈下降狀態的有47款產品，占比39.1%；價格呈穩定狀態或依市場調整的有110款，占比91.6%。

與2022年相比，2023年分立器件的貨期整體實現大幅下降，且產品的交貨時間仍在縮短，價格上整體保持穩定。

不過，部分產品的貨期最高仍在50周以上，如IGBT、寬帶隙MOSFET、高壓MOSFET等，庫存去化仍將持續進行。

滑動查看長圖；數據來源：富昌電子，制圖：芯師爺

依據功率和電流指標劃分，分立器件可分為小信號器件（<1A以下）、二極管橋（≥1A）和功率器件，三者在生產工藝（芯片尺寸和封裝尺寸）、產品應用等方面存在顯著差異。

與主流的芯片產品不同，由于技術難度和門檻較低，小信號器件的未來競爭將取決于規模大小以及封測產線的先進程度，因此，后建封測產線的廠商反而會更具優勢。

“在過去幾年供應緊張的時期，小信號器件亦未見大量擴產行動。因此，在正常市場行情下，預測可能在明年或市場反彈之際出現供應短缺。”業內人士向芯師爺透露，這類產品的封測產能遠大于市場真實需求，但wafer的結構性短缺或須警惕。

晶導微集團銷售總經理彭杰認為，二極管橋技術的發展主流趨勢為IDM模式，只有實現規模化生產，才能確保企業具備持續競爭力。根據對當前頭部廠商產能利用率的分析，預計到2024年，此類產品市場供應仍將大于需求，且未來供應成本相對穩定。

在功率器件領域，IDM策略能夠為廠商帶來持續的技術和成本競爭優勢，使其成為核心元器件的供應商。而非IDM廠商則具備靈活性優勢，能在產品覆蓋范圍上實現更廣泛的布局。

展望2024年，功率器件產品供應將保持相對穩定，其中MOSFET仍擁有大量額外產能，因此在這一領域的競爭會更加“卷”。

對于時下熱門的第三代半導體，有產業人士表示，當前階段，僅專注于第三代半導體產品的企業無一盈利，皆需其他產品線的造血支持。

“我已經觀察到許多此類企業，無論是芯片設計公司還是芯片制造商，都面臨著巨大的挑戰，甚至有一些已瀕臨破產。”因此，此類企業的整體經營能力或將成為關鍵評估因素，而僅專注于第三代半導體領域的公司，大部分可能會面臨嚴重的經營壓力。

在2024中國被動元器件高峰論壇上，多位業內人士均指出，2023年下半年，分立器件的市場行情和價格壓力得到了顯著緩解。此外，2023年第四季度的相關訂單量和需求量均出現了明顯回升。

談及分立器件2024年的行情趨勢，行業人士表示總體需求將呈現上升態勢。但也強調，這并非源于市場需求或特定行業的變動，更多來自庫存去化后所釋放出的真實需求。“若將2023年的真實市場需求視為50%，那么2024年有望提升至80%。”

價格方面，彭杰表示，2024年分立器件整體價格預計保持穩定，不會出現上漲。他認為，小信號和二極管橋產品價格已基本觸底，因此建議供應鏈通過調整品牌和渠道策略，以實現成本降低的目標。不過，由于大量額外產能的釋放，功率器件價格仍將繼續下行。

對于行業未來的發展路徑，彭杰判斷，分立器件將聚焦兩條路線：一是規模化路線，主要針對通用的、可替代性強的產品，通過5-10倍的規模化生產，提升滲透率、客戶粘性和產品能力；二是差異化路線，通過優化企業模式和增強研發能力，打造差異化競爭優勢。

03

結 語

總的來看，伴隨著手機、新能源汽車、家電等終端需求的回暖，電子元器件行業有望在2024年實現觸底反彈，但復蘇仍需要一定的時間。

在這個過程中，鐘源輝建議，所有的從業者秉持四個堅持：堅持等待行業需求的重啟、堅持等待競爭對手的退出、堅持提升產品性價比、堅持提升行業高效率。

同時，他也在2024中國被動元器件高峰論壇上呼吁，得益于國內廠商的持續創新，國產品牌正逐步縮小與海外品牌的差距，供應鏈方面應積極推動國產化進程，為國內被動元器件品牌創造替代機遇。

審核編輯：黃飛