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瑞薩電子:計劃進軍碳化硅功率器件領域,預計2025年會大批量產

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-01-29 14:55 ? 次閱讀

來源:SiSC半導體芯科技

在剛剛過去的2023年,半導體成為全球科技創新的熱點和區域博弈的焦點。半導體行業在2023年上半年經歷了短暫的低迷,但下半年出現了復蘇,許多公司取得了良好的業績。展望2024年,消費電子需求復蘇有望帶動半導體行業結束下行周期;中長期來看,汽車電子化、人工智能5G等新技術應用則會推動半導體行業持續向好發展。

站在2023年與2024年之間的交匯點,半導體行業接下來將向何處去?這些都是行業非常關心的。《半導體芯科技》雜志特別推出——“新年展望(2024 Outlook)”采訪,邀請業界專家和企業高層與讀者和同行分享他們對于這些問題的分析和看法。我們采訪了瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青,分享他的獨到見解。

采訪嘉賓介紹

賴長青先生1988年畢業于華北電力大學通信工程專業,并在2003-2005年間取得上海交通大學EMBA碩士學位。畢業之后曾在多家全球知名半導體公司擔任要職,后于2019年加入瑞薩電子,現擔任瑞薩電子全球銷售與市場本部 副總裁。

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△瑞薩電子全球銷售與市場本部 副總裁賴長青

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瑞薩電子致力于打造更安全、更智能、可持續發展的未來。作為全球微控制器供應商,瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業知識,提供完整的半導體解決方案。成功產品組合加速汽車、工業、基礎設施及物聯網應用上市,賦能數十億聯網智能設備改善人們的工作和生活方式。

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SiSC:請簡單總結一下2023年全球半導體行業的發展情況,展望一下2024年全球半導體行業的發展前景?

回顧2023年,半導體市場機遇與挑戰并存。盡管市場有了復蘇的跡象,但預期卻不如想象中樂觀。例如一些產品還在降價去庫存階段,而一些高端MCU則依舊存在結構性短缺,這些都增加了半導體市場的不確定性。

展望2024年,我們預計市場會逐漸好轉,例如汽車和工業領域以及數據中心等基礎設施相關的芯片依舊具有發展潛力。汽車方面,新能源自動駕駛技術的持續創新,會帶動電機、BMS,以及DCDC、OBC等芯片的長期需求,與傳統汽車相比,新能源所需要的芯片數量是6到8倍甚至更多。工業領域,雖然自動化市場正在慢下來,但業內所需要的“降本增效”是不會減弱的,因此智慧工業依舊樂觀。在數據中心領域,物聯網、人工智能的發展,也將持續推進數據中心建設。

SiSC:2023年貴司主營業務,面臨哪些壓力?同時取得了哪些成績?

2023年盡管市場持續低迷,但瑞薩取得了很多成績,首先,我們推出了許多新的技術、新的方案,這些為瑞薩帶來長期價值。例如,我們推出了業界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8系列MCU,可大幅提高MCU的性能。并且在汽車方面,我們第五代R-Car SoC平臺也和大家見面了,它提供從入門級到高端型號的多種處理器集,并可將AI加速器等各種IP,以及合作伙伴和客戶的IP集成至單個封裝,可根據不同案例的不同要求進行定制。另外,瑞薩進軍了碳化硅功率器件領域,預計2025年會大批量產。

另外,在公司層面,我們采用“Go deeper+Go broader”的策略,不斷地并購整合,使我們能夠將成功產品組合的應用場景不斷拓展,為更多領域客戶提供方案支持。2023年6月,我們又成功收購了專注于高性能無線產品的無晶圓廠半導體公司Panthronics,增強了我們在近場通信(NFC)領域的技術,進一步擴展了公司的產品陣容,特別是在連接領域。未來瑞薩還將秉持“讓世界更便利”的愿景,不斷豐富產品陣容和成功產品組合,向目標堅定前進。

SiSC:面對動蕩的外部局勢,2024年貴司將如何應對這些挑戰?

面對動蕩的外部局勢,瑞薩將從三個方面應對挑戰:首先,采用全球化+多元化的公司戰略,使公司能夠無懼外部環境,健康成長。其次,加強庫存管理并建立靈活的供應鏈,從而保障客戶供應。這可以幫助瑞薩獲得更多客戶信賴的同時,贏得更多市場。最后,也是最重要的一點,瑞薩堅持研發創新,我們把銷售額的18%投入研發生產,這么高的研發投入再加上我們內部高效地方案整合,使我們能夠賦予客戶更快的創新能力,從而讓他們能夠緊跟市場潮流。

SiSC:2024年,貴司有怎樣的市場規劃?

瑞薩將專注汽車、智慧工業、基礎設施、IoT四大方向,豐富產品線,加快渠道商規模整合,繼續擴大全球化版圖。在技術之外,雖然瑞薩是B2B企業,但我們非常注重客戶體驗。這個客戶體驗包括幫助客戶更方便、更高效地研發,并讓他們節約成本和時間,加速產品上市。為此,瑞薩為客戶提供全面的支持,包括,技術支持、商務支持、供應支持等等。這是公司的核心競爭力之一,未來瑞薩還將繼續貼近客戶需求,從產品、技術、支持提升客戶體驗。

SiSC:2023年開始,ChatGPT熱度暴增,帶動算力芯片、存儲、光通信等上下游產業需求,將引領新一輪半導體周期。它們對半導體制造業提出了更多需求,貴司在相關領域采取了哪些策略?

ChatGPT的火爆會使相關芯片面臨著算力、算法、數據安全、功耗成本以及存儲容量等挑戰。作為MCU領域的先進企業,瑞薩的產品主要是嵌入式人工智能應用,比較少在云端,但對于數據中心建設的一致,我們可以提供相關的時鐘產品、電源、存儲接口產品,這些都是處理大型語言模型所需海量數據的關鍵。

審核編輯 黃宇

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