主要先進封裝廠商匯總名單半導體材料與工藝設備
先進封裝產品通過半導體中道工藝實現芯片物理性能的優化或者說維持裸片性能的優勢，接下來的后道封裝從工序上而言與傳統封裝基本類似。從封裝工藝角度來定義，先進封裝路線大致可以分為四大類：芯片尺寸封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）、2.5D/3D封裝以及系統級（SiP）封裝。廣義的SiP封裝可以分解為Chip層面/Wafer層面多芯片集成封裝，也包含著2.5D/3D集成封裝，以及基板層面chiplet集成封裝，甚至是小尺寸PCB板級多系統集成封裝。
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原文標題：主要先進封裝廠商匯總名單半導體材料與工藝設備
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發表于 03-01 10:30
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