差分放大電路是模擬電子技術中的一種基本電路，廣泛應用于信號處理、測量和放大領域。它最突出的特性是可以抑制共模信號（即共模干擾或噪聲），同時放大差模信號（即所需的有用信號）。這種電路通常由對稱的晶體管組成，能夠提供很高的共模抑制比（CMRR）。

差分放大電路的基礎結構通常包含至少兩個輸入端和兩個輸出端，核心是由一對N型或P型金屬-氧化物-半導體場效應晶體管（MOSFETs）或雙極型晶體管（BJTs）組成的。這些晶體管被配置為負載互補的形式，通常稱為“長尾對”或“恒流源”結構。

在差分放大電路中，兩個輸入信號分別是非反相輸入（+）和反相輸入（-）。理想情況下，當兩個輸入端施加相同的信號時（即共模信號），輸出沒有變化，因為電路對這些信號具有抑制作用。而當兩個輸入信號存在差異時（即差模信號），這個差異會被放大并出現在輸出端。

在電子電路的設計中，特別需要注意溫度對半導體器件特性的影響。由于半導體材料的特性極大地受溫度影響，PN結的溫度系數通常為-2.5mV/°C，這意味著每升高1°C，二極管或三極管的結電壓會降低2.5mV。

隨著溫度的增加，當達到一定的水平時，二極管正向導電和反向截止的關鍵特性將消失，導致所有半導體器件停止正常工作。在共射放大電路的具體應用中，這種溫度變化引起的基極與發射極間電壓差的變化，被稱作“溫漂”。

因此，在設計Lec16-共射放大電路時，必須考慮到溫漂現象，并采取適當的措施來確保電路的穩定性和可靠性。

差分放大電路在許多高精度的測量和信號處理應用中都非常有用。例如，在生物電位測量（如心電圖ECG）、應變計測量橋、數據采集系統以及高速通信接口等方面都能找到它的身影。

綜上所述，差分放大電路以其高共模抑制能力和良好的信號放大特性，在現代電子技術中扮演著重要的角色。通過精確的設計和匹配元件，可以實現高性能的信號處理解決方案。