電子發燒友網報道（文/劉靜）2022年曾有45家半導體企業成功登陸A股資本市場，近日電子發燒友也整理了2023年新上市的半導體公司。

據不完全統計，2023年大約有35家半導體公司成功在A股上市，涉及材料、封測、設備、傳感器、功率半導體、晶圓代工、模擬/數模混合等多個領域的半導體企業。2023年新上市的半導體公司有所縮量，較2022年同比下降22.22%。


7成半導體公司上科創板，募資總額超876億

在上市時間上，2023年半導體公司在4月敲鐘上市的較多，大約有8家；較冷的是10月，“0”家上市。

在上市板塊上，此次新上市的半導體公司，遍布創業板、科創板、深主板、滬主板、北交所等多個A股板塊。2023年半導體行業，科創板上市熱潮依舊不減。統計數據顯示，2023年上科創板的半導體公司是最多的，占比高達77%，共有27家。

而在創業板、滬主板、深主板、北交所上市的半導體公司分別有4家、1家、1家、2家，分別占比11%、3%、3%、6%。2家上主板的半導體公司為金海通和中電港。

為什么近年半導體公司都偏愛上科創板？國內半導體公司9成以上都是選擇上創業板或科創板，而科創板上市的財務條件與創業板差別極大，科創板對公司凈利潤、現金流量等要求不高，而是更看重申請公司的技術創新實力。半導體研發投入普遍較大，短期內大部分公司難以盈利或營收規模小，所以選擇上科創板是相對適合的。

在募資規模上，2023年新上市的35家半導體公司，募資總額共為876.18億元。其中募資規模90億以上的有3家，10-40億的有21家，10億以下的有11家。

募資規模超百億的半導體企業是華虹半導體、芯聯集成，其中華虹半導體以212.03億元募資排名第一，而晶合集成離百億行列僅差0.4億元。值得一提的是，這三家都是晶圓代工企業。晶圓代工行業屬于技術、資本、人才密集型行業，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。晶圓代工行業內的主要企業有臺積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際、世界先進、高塔半導體、晶合集成、英飛凌、德州儀器、華潤微等。根據IC Insights的數據，國內排名第一的晶圓代工廠是中芯國際，其次是華虹半導體和晶合集成。

8月7日，華虹半導體成功在科創板掛牌上市，原計劃募資180億元，但當日超募32億多。華虹半導體主要提供嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。目前華虹半導體的晶圓代工年度收入已突破168億，戰績漂亮。此次成功上市了，華虹半導體計劃將募資資金主要投入無錫的擴產項目、8英寸優化升級項目以及特色工藝技術創新研發項目。

而國內排名第三的晶圓代工廠晶合集成，此次科創板上市，也超募了4.6億元資金。最終募資規模高達99.6億元，在本次2023新上市的半導體公司中排名第三。雖然與華虹半導體一樣同為晶圓代工廠，但晶合集成主要代工的是面板顯示驅動芯片（DDIC），近年該產品晶圓代工最低貢獻86%的營收。

在晶圓代工制程節點方面，晶合集成已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產。2023半年報顯示，晶合集成的55nm制程的晶圓代工服務已創造1.428億元，占比4.81%。晶合集成的營收大頭還是在90nm制程的晶圓代工業務。晶合集成表示，未來公司利用募資資金會進一步提高制程，重點研發40nm標準邏輯制程的低漏電器件平臺和28nm OLED顯示驅動工藝平臺。

A股又有信心了？33家新上市半導體公司開盤溢價

據Choice統計數據，最近三年未進行現金分紅、累計現金分紅金額低于最近三年年均凈利潤30%的上市公司約為1759家，其中跌破發行價的上市公司高達994家。在半導體領域，2022年上市的45家半導體公司中，就有22家上市首日破發的，占比將近一半。

但2023年半導體新上市公司或已結束開盤破發、股價和市值持續下跌的困境。根據電子發燒友的統計，2023年新上市的35家半導體公司中，僅有2家在上市首日開盤破發，94%的半導體公司在上市首日開盤溢價。

上市首日破發的這兩家企業是慧智微和美芯晟。慧智微上的是科創板，發行價為20.92元/股，上市首日以18.88元/股開盤，跌破9.75%。慧智微是國內做射頻前端芯片的知名廠商，產品系列覆蓋2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕頻段以及3GHz-6GHz的5G新頻段。目前，慧智微的可重構射頻前端架構的相關產品累計出貨已經超過1億顆。2023年前三季度慧智微營業收入3.98億元，同比增長54.24%，但凈利潤仍虧損3.1億元。2020年至2023上半年，慧智微凈利已累計虧損10.29億元，或許近年凈利持續虧損影響了慧智微上市破發。

上市首日開盤溢價的33家半導體公司中，開盤漲幅超過100%的企業有10家，分別為中巨芯、藍箭電子、裕太微、中科飛測、云天勵飛、中電港、康希通信、安培龍、艾森股份和協昌科技。其中上市首日開盤漲幅最高的是中巨芯，開盤價較發行價上漲192%。不過值得一提的是，中巨芯股價上漲幅度大跟其發行價低有很大關系。據了解，中巨芯發行價為5.18元/股，是科創板今年以來的最低價新股，也是滬深兩市今年以來的第二低價新股。以太網物理層芯片第一股裕太微上市首日開盤漲幅也高達182.60%，不過上市幾個月后股價出現持續下跌，上市至今漲幅-31.50%。

股價漲勢表現最良好的應該是中科飛測了，這家半導體設備商科創板上市首日開盤大漲179.70%，5月上市至今漲幅已突破140.25%。中科飛測上市至今漲幅是2023年新上市半導體公司中最高的。最近幾年，中科飛測的業績增長也表現得非常快速，2019年至2022年營收年復合增長率高達107.19%。2023年前三季度中科飛測也是A股唯一一家營收和凈利增速均超100%的半導體公司。

中科飛測主要從事檢測和量測兩大類集成電路專用設備研發的企業，目前產品主要有無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列以及薄膜膜厚量測設備系列等產品，已應用于國內28nm及以上制程的集成電路制造產線。


誕生12家超百億市值的“獨角獸”，半導體設備、傳感器領域上市火熱

從市值上看，2023年新上市的35家半導體公司，總市值在30億元以下、30-50億，50-100億、100億以上的分別有4家、9家、10家、12家。可見，2023年新上市的半導體公司總體偏向市值較高的大企業。

此次上市總市值最小的是開特股份，其總市值約為19億左右。開特股份主要研發的是汽車溫度傳感器、執行器、電動轉向系統、儀器儀表、特種傳感器等產品。它的車用傳感器已經打進比亞迪、長安汽車等車企供應鏈。

值得一提的是，2023年誕生12家超百億市值的“獨角獸”半導體新上市公司。電子發燒友發現，截止到2月1日2023年有12家新上市的半導體公司總市值都是超過百億的，包括芯聯集成、晶合集成、華虹半導體、中科飛測、中船特氣、盛科通信、中電港、云天勵飛、頎中科技、南芯科技、芯動聯科、中巨芯。其中總市值排名前三的分別為芯聯集成、晶合集成、華虹半導體，它們的總市值均超過兩百億。

從業務領域看，2023年新上市的半導體公司涉及半導體材料、半導體封測、半導體設備、傳感器、分銷、功率半導體、晶圓代工、模擬/數模混合、人工智能、射頻、物聯網SoC芯片、以太網芯片等十二大半導體細分領域。其中半導體設備、傳感器領域新上市的半導體公司最多。

半導體設備領域，2023年新上市的有京儀裝備、精智達、中科飛測、晶升股份、日聯科技和金海通等6家企業。京儀裝備11月上市后股價漲勢也表現良好，上市至今漲幅約44.23%。京儀裝備主要從事半導體專用設備的研發，主營產品為半導體專用溫控設備、半導體專用工藝廢氣處理設備和晶圓傳片設備。產品已供貨給長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾等國內知名集成電路企業。

在傳感器領域，2023年新上市的有安培龍、開特股份、豪恩汽電、芯動聯科、高華科技等5家企業。安培龍是12月剛上市的傳感器企業，它主要做的是熱敏電阻及溫度傳感器、氧傳感器、壓力傳感器研發。營收大頭是熱敏電阻及溫度傳感器，貢獻一半以上的營收。2023年前三季度，安培龍實現5.47億元營業收入。豪恩汽電和開特股份都是專注汽車市場的傳感器企業，但不同的是豪恩汽車主要做的是超聲波感知類產品和視覺感知類產品，它也在積極布局毫米波感知和激光感知相關技術和產品。