2023年12月，米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技，率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國(guó)產(chǎn)第一款T527核心板及開發(fā)板。這款高性能、高性價(jià)比、八核A55的國(guó)產(chǎn)核心板吸引了廣大客戶關(guān)注，為積極響應(yīng)客戶需求，米爾基于全志T527核心板現(xiàn)已批量上市，歡迎垂詢！

全志T527高性能處理器

MYC-LT527核心板及開發(fā)板，采用全志T527高性能國(guó)產(chǎn)處理器，可選AI功能MPU，配備八核Cortex-A55內(nèi)核，采用RISC-V協(xié)處理器；T527核心板支持2Tops NPU，滿足邊緣智能AI加速應(yīng)用；全志T527支持Kylo2.0異構(gòu)多系統(tǒng)，支持android+linux或者linux+RTOS+裸跑，具有超強(qiáng)并行處理能力。

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支持豐富的工業(yè)總線接口

米爾基于全志T527核心板，支持豐富的通訊接口，包括2路千兆以太網(wǎng)、1路PCIE2.1、2路CAN、10路UART串口等超多接口，功能強(qiáng)大。

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豐富的多媒體性能

米爾基于全志T527核心板，具有豐富的多媒體性能，支持LPDDR4/LPDDR4x最大4GB 32bits；支持H.265 4K@60fps和H.264 4K@30fps視頻解碼、H.264 1080P@60fps視頻編碼，具有豐富多媒體接口HDMI/eDP/MIPI-DSI/RGB/LVDS/MIPI CSI/Parallel CSI，支持4K@60Hz顯示,支持三屏異顯；

LGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)，可靠性高

MYC-LT527核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)，成本低、可靠性高。板卡采用12層高密度PCB設(shè)計(jì)，沉金工藝生產(chǎn)，獨(dú)立的接地信號(hào)層，無(wú)鉛。

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應(yīng)用場(chǎng)景豐富

米爾基于全志T527核心板，特別適合高性能設(shè)備，為智慧商顯、零售支付、智慧教育、商用機(jī)器人、智慧車載、視覺(jué)輔駕、工業(yè)控制、邊緣計(jì)算、智能配電終端等千行百業(yè)賦能。

配套開發(fā)板，外設(shè)資源豐富

米爾基于全志T527開發(fā)板，搭載了兩路千兆以太網(wǎng)接口、板載WIFI+BT模塊、HDMI+miniDP+MIPIDSI+LVDS四種顯示接口、1路3.5mm音頻接口、1路USB3.0 HOST 、1路 USB2.0 OTG接口、1路Micro SD接口、1路兼容樹莓派40pin擴(kuò)展接口、1路米爾自定義40pin擴(kuò)展接口。

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米爾基于全志T527核心板的配套系統(tǒng)進(jìn)度計(jì)劃:

安卓13已完成，發(fā)貨默認(rèn)燒寫

linux5.15+Qt測(cè)試中，預(yù)計(jì)三月份發(fā)布Debain/Ubuntu研發(fā)中，預(yù)計(jì)五月份發(fā)布