英特爾近日宣布了一項重要戰略舉措，計劃未來幾年內開始生產1.4納米級尖端芯片，挑戰全球晶圓代工領軍企業臺積電（TSMC）。

據百能云芯電.子元器.件商.城了解，當前，全球晶圓代工市場的競爭愈發激烈，臺積電和三星已經推出3納米制程芯片，而英特爾則剛剛實現了5納米制程。然而，這一決定表明英特爾有意在制程技術領域迎頭趕上，計劃在未來幾年內推出更為先進的1.4納米芯片。這一制程技術的推進將是英特爾為實現2025年之前進入2納米芯片生產的整體戰略的一部分。

與此同時，英特爾也再次強調了其到2030年成為全球第二大代工廠的目標。基辛格表示，這一舉措是為了滿足人工智能（AI）對芯片的不斷增長的需求。他認為，為了確保安全、強大和可持續的半導體產業，建立多元化的半導體供應鏈至關重要，尤其是面對當前的地緣政治不確定性。

英特爾的目標是在2030年之前，全球50%的半導體在美國和歐洲制造，高于現有20%的比例。英特爾已經簽署了一項規模高達150億美元的代工交易，顯示了公司對實現這一目標的承諾。

另一方面，微軟宣布成為英特爾的代工客戶，這被視為英特爾在扭虧為盈方面取得的關鍵勝利。微軟行長納德拉表示，微軟將支持英特爾成為全球領先的芯片制造商，并將與英特爾合作以18A節點（1.8納米制程）來打造自家芯片。雖然具體的產品細節尚未透露，但此次代工合作對于英特爾來說具有戰略性的重要性，標志著公司在代工領域取得了關鍵性的進展。

從全球半導體產業的角度來看，英特爾的這一舉措表明，制程技術的競爭仍然是產業發展的核心。在新一輪技術革新的浪潮中，制程節點的提升將直接影響芯片性能、功耗和成本等關鍵指標。英特爾希望通過不斷推進制程技術，保持在半導體領域的領先地位，并為全球客戶提供更為先進和高性能的芯片解決方案。

審核編輯 黃宇