隨著2024年應用電力電子會議（APEC）即將舉辦，德州儀器（TI）近日宣布了兩款新電源IC，適用于下一代工業(yè)和汽車應用，主要解決電源擴展問題。首推技術便是LMG2100/3100 GaN功率級，透過采用氮化鎵這種優(yōu)越材料，大大提高了電源轉換器的電能和熱能效率。這臺高壓GaN功率級采用半橋和單FET配置，適應多種電壓電流規(guī)格，具備低導通電阻以及高體積功率密度的特性，它們讓設計者得以縮減產品體積、降低功耗，同時達到高達98%以上的系統(tǒng)高效運作。

此外，為了提升LMG2100/3100的熱效率，TI精心打造了獨特的雙面冷卻封裝。這種封裝組合了熱強化頂置冷卻以及加寬底側散熱墊，形成了雙面降溫效果，進而降低熱量阻力，優(yōu)化了電源電路尺寸。與過去的封裝相比，此創(chuàng)新型號的外殼熱阻提升了多達18倍，可幫助系統(tǒng)更加高效地散熱。

除此以外，TI還發(fā)布了UCC33420-Q1汽車直流-直流（DC-DC）模塊系列。這個設計符合汽車電子嚴苛要求的小型模塊，輸出功率高達1.5W，而尺寸不過區(qū)區(qū)4mm x 5mm。本款器件專為驅動多個芯片、滿足包括牽引逆變器、車載充電器及電池管理系統(tǒng)等尖端汽車系統(tǒng)需求而研發(fā)，片上變壓器使得電流隔離度高達3kVRMS，進一步縮減了DC-DC解決方案規(guī)模。

另一大優(yōu)點在于，UCC33420系列具備顯著的降壓器尺寸優(yōu)勢。相較于分離式解決方案，UCC33420令尺寸減小了89%，高度降低了75%，促使電源模塊能夠更靈活地融入各種應用環(huán)境。如此高度的集成以及尺寸纖細化，讓設計者們真正實現(xiàn)了將電源電路集成至諸多從前難以適應的設備內。

為了實踐上述新產品的核心功能與優(yōu)勢，TI將于APEC 2024的1145展位展示運用LMG2100/3100與UCC33420器件構成的參考解決方案。此外，其還發(fā)布了LMG2100/3100在微型逆變器和最大功率點跟蹤（MPPT）應用中的參考設計，助推電源設計在工業(yè)和汽車行業(yè)的發(fā)展。

總而言之，德州儀器此次通過對外推出全新GaN功率級和DC-DC模塊，宣告了他們在功率密度和效率方面的創(chuàng)新技術。這兩種新品不僅具備高效能性能和小巧Dimension，而且擁有更高的熱效率和更為廣闊的適用場景。這些卓越的解決方案無疑會給予電源設計工程師更多的選擇空間和靈活度，以滿足日益增長的工業(yè)和汽車市場需求。