近日，據(jù)韓國媒體Sedaily報道，科技巨頭三星正積極投入2nm工藝制程的研發(fā)，并與高通及其LSI部門展開深度合作，共同探索生產(chǎn)前沿的原型產(chǎn)品。這一合作不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先實力，更預(yù)示著全新Exynos芯片可能正在緊鑼密鼓的研發(fā)階段。

三星晶圓代工工廠正致力于研發(fā)先進(jìn)的SF2 GAAFET工藝，力圖在2nm領(lǐng)域拔得頭籌。這一技術(shù)革新有望為芯片制造帶來顛覆性的進(jìn)步，顯著提升芯片的性能和能效比。

最新動態(tài)顯示，三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極（GAA）工藝技術(shù)，以優(yōu)化和開發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。業(yè)界分析認(rèn)為，高通可能正評估將2nm SF2 GAAFET工藝應(yīng)用于未來驍龍8 Gen 5芯片組的可行性。

與此同時，三星LSI部門也在緊鑼密鼓地研發(fā)2nm“Exynos 2600”系統(tǒng)芯片設(shè)計。此前有消息稱，三星正在研發(fā)搭載10核CPU集群的Exynos 2500芯片組，意在接替現(xiàn)有的Exynos 2400。盡管該芯片組可能不會立即采用2nm工藝進(jìn)行量產(chǎn)，但這一技術(shù)預(yù)計將在未來幾年內(nèi)逐步普及。

據(jù)ETNews報道，高通已向三星和臺積電提出提供2nm樣品的請求。這進(jìn)一步證明了2nm技術(shù)將成為未來高端芯片制造的關(guān)鍵方向。然而，值得注意的是，這一技術(shù)可能將首先應(yīng)用于未來的驍龍8 Gen 5，而非即將面市的驍龍8 Gen 4。

在2nm工藝領(lǐng)域的競爭中，三星似乎已先行一步。據(jù)報道，三星已成功贏得日本AI巨頭Preferred Networks（PFN）的首個2nm工藝AI芯片生產(chǎn)訂單，從而在2nm先進(jìn)芯片競爭中領(lǐng)先臺積電。PFN作為人工智能領(lǐng)域的佼佼者，一直在開發(fā)尖端人工智能芯片和軟件的前沿，此次與三星的合作無疑將進(jìn)一步鞏固三星在2nm工藝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

此外，三星還計劃通過加強Exynos芯片的研發(fā)，減少對高通驍龍芯片的依賴。近年來，高通公司不斷提高高端SoC的價格，使得三星在成本控制和產(chǎn)品策略上面臨挑戰(zhàn)。通過采用2nm工藝，三星有望進(jìn)一步提升Exynos芯片的性能和能效比，從而降低對高通芯片的依賴。

三星與高通的緊密合作以及在2nm工藝領(lǐng)域的積極布局，為未來的芯片技術(shù)發(fā)展注入了新的活力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的持續(xù)演變，我們有理由期待三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得更多的創(chuàng)新和突破，為芯片技術(shù)樹立新的標(biāo)桿。

審核編輯：黃飛