幾乎所有電子設備的制造過程都使用焊料，通過焊料將電子元器件與PCB連接起來。在以前，通常選用的都是有焊料，但是目前，最受歡迎的應該是無鉛焊料。

這里就介紹一下：PCB 設計中的串擾以及如何減少 PCB 設計中的串擾。

一、串擾是什么意思？

串擾是 PCB 的走線之間產生的不需要的噪聲（電磁耦合）。

串擾是 PCB 可能遇到的最隱蔽和最難解決的問題之一。最難搞的是，串擾一般都會發生在項目的最后階段，而且通常以斷斷續續或不易重現的方式發生，對于工程師來說，盡早解決 PCB 上串擾發生的所有原因非常重要。

串擾會對時鐘信號、周期和控制信號、數據傳輸線和 I/O 產生不良影響。通常來講，串擾是無法完全消除的，只能盡量減少串擾。

二、串擾的機制

01 耦合

影響一條走線的過大電壓或電流會對另一條走線產生不良影響，但是這兩條走線之間沒有物理接觸，每當兩個網絡彼此相鄰運行任何顯著長度時，都可能出現這種耦合。當信號在其中一條線上驅動時，它產生的電場和磁場會導致意外信號也出現在附近的線上，如下圖所示：

當兩條或更多條相鄰跡線耦合在一起時會發生串擾

02 電容耦合

下面的電路圖顯示了如何使用電路理論來模擬不同類型的串擾。在該圖中，兩條跡線之間存在一些寄生電容，這是由于跡線之間的寬邊耦合而存在的。因為每條跡線都是一個導體環路，所以每條跡線就像一個電感器并具有一些寄生電感。兩個并聯電感具有一定的互感，它定義了兩條走線之間的電感耦合強度。

電路圖顯示了描述 PCB 中不同類型串擾的經典電路模型

電容耦合不僅僅意味著顯示由走線邊緣產生的等效電容，盡管這確實有助于互電容。每條跡線的本機電容和寬邊電容相結合得出總互電容；它們全部串聯并耦合回地平面。

當串擾發生并被觀察為時域中的快照時，很難區分電容和電感對串擾的貢獻。

03 “攻擊者”信號或走線切換

串擾是一種特別難以預測和控制的現象，除非它是模擬的，因為幾乎沒有辦法直觀地知道由于給定的耦合會產生多少串擾電壓和電流。

用串擾的說法，“攻擊者”信號或跡線切換并導致串擾。“受害者”信號或軌跡通過產生一個意外信號來做出響應。效果本質上是三維的。受害者可以在同一層相鄰，也可以在攻擊者的上方或下方（下圖）。

受害者網絡可以位于攻擊者網絡的上方、下方或附近

04 前向和后向串擾

實際上，有兩個耦合信號加在受害網絡上：一個前向信號和一個后向信號?！扒跋颉泵}沖與干擾信號一起傳播，而“后向”脈沖從干擾信號返回。受害遠端的串擾稱為“遠端串擾”或 FEXT，近端的耦合電壓稱為“近端串擾”(NEXT)。下圖顯示了前向和后向串擾。

受害跡線上的前向和后向串擾示意圖

三、串擾的原因

01 電容和電感耦合

電容耦合是由于寄生電容，而電感耦合是由于互感。

02 傳播速度差異

傳播速度的差異，可能串擾

03 PCB 過孔

帶有短截線的 PCB 過孔會產生反射，從而產生振鈴，從而產生串擾。

04 增加的數據速率

隨著數據速率的增加，上升時間也會增加。根據法拉第定律，隨著上升時間的增加，串擾也會增加。

05 板尺寸

隨著 PCB 板尺寸的增加，走線長度也會增加，這些走線就像天線一樣。

四、減少PCB設計中串擾的技巧

01 檢查靠近 I/O 網絡的關鍵網絡

查看與 I/O 線相關的關鍵網絡的布線非常重要，因為噪聲很容易通過這些 I/O 線離開或進入電路板（如下圖）并將 PCB 連接到電路板上或電路板外耦合。外部世界與系統中的其他 PCB 或模塊。

關鍵網絡和I/O 網絡彼此靠近布線的場景示意圖

通過 I/O 線進入電路板的任何噪聲都有可能耦合到承載重要數據/時鐘信號的關鍵網絡，這基本上是 PCB 的抗擾性方面（下圖左）。以類似的方式，任何由關鍵網絡傳輸的高速信號都可以耦合到 I/O 網絡，最終通過從板上出來的 I/O 線到達外部世界并進入其他模塊在系統中。原則上，這將是 PCB 的排放方面（下圖右）。

關鍵網絡和 I/O 網絡接近導致的潛在 EMI/EMC 問題

02 走線間的最小寬度

在定義 PCB 布局時，可以在使用的 CAD 工具中設置一些規則，例如兩條走線之間的最小距離以及每條走線與板上存在的組件之間的最小距離。還可以設置與特定網表或網表將在其中布線的區域相關的不同距離值。

PCB 設計軟件應用程序通常包含可以指定差分信號對的寬度和距離的功能，或者可以在哪些 PCB 層上布線網表以及走線可以采用的首選方向。

03 保持相鄰層的走線垂直

PCB 層的配置應使穿過相鄰層的信號具有相互垂直的方向，絕對避免它們的走線平行。也有人說，如果一層走線是“從北到南”，那么在它旁邊的一層走線應該是“從東到西”。這個簡單的預防措施可以讓你將寬邊耦合的影響降至最低。

具體如下圖所示：左側是要避免的布局，右側是要應用的布局。

04 使用接地層

在兩個相鄰的信號層之間，最好插入一個接地層（或者，一個電源層），這樣做進一步降低了發生寬邊耦合的可能性。

該解決方案具有雙重優勢，即增加了層之間的距離，并為信號層提供了更好的接地返回路徑。在下圖，我們可以看到一個經典的四層 PCB，分為兩個信號層（外部），一個用于接地層（0V）的內部層和一個用于電源的內部層。

多層 PCB 示例

05 利用接地返回路徑

雖然這和前面說的有點矛盾，但是可用于減少串擾的替代技術恰恰在于利用走線之間存在的并行性，將接地返回路徑與高頻信號耦合。

事實上，由于接地返回路徑相對于信號具有相同的幅度但方向相反，因此可以消除影響，從而減少串擾。

06 使用差分信號

另一種保證信號完整性、最小化串擾產生的影響的方法是使用差分信號，即兩條幅度相同但極性相反的信號線形成一個單一的高速信號。由于在接收時，信號是作為兩條信號線的電壓之差獲得的，并且由于電磁噪聲對兩條線的影響相同。

因此即使存在明顯的外部噪聲，信號也能保持高度的完整性。建議是在差分信號對和其他 PCB 走線之間保持盡可能大的距離。經驗法則是選擇至少是軌道寬度三倍的距離。

07 減小平行走線的寬度

在所有無法避免走線之間平行的情況下，都需要保證它們的寬度盡可能的短，從而減少耦合程度。

帶走線的 PCB

08 將高頻信號與其他走線隔離

高頻信號（例如時鐘）必須盡可能遠離承載其他信號的走線。即使在這種情況下，也可以應用經驗法則，選擇最小距離等于走線寬度的三倍。

串擾影響信號傳輸

09 盡可能縮短暴露的關鍵跟蹤長度

在波長較短的高速 PCB (> 100MHz) 上，任何關鍵網絡（參見下圖左）的電氣長度都足以使其成為高效的輻射器，尤其是當暴露在頂層或底層時，這種不需要的輻射可以耦合到任何相鄰的跡線，甚至耦合到靠近跡線的組件中存在的電纜。

建議將關鍵網絡埋在 PCB 內層的實心平面之間，如下圖右 所示。這有助于控制走線中的場，并避免串擾或 EMI 形式的任何無意耦合。如果暴露關鍵網絡是不可避免的，請盡可能縮短暴露部分的長度。這是因為裸露跡線的較短長度將具有較小的輻射趨勢，因為如果它們的電氣尺寸很小，它們將是低效的天線。

在實心平面之間暴露或掩埋關鍵網絡的圖示

10 隔離異步信號

異步信號，如復位或中斷線，應使用盡可能遠離高頻信號的走線。異步信號經常被放置在靠近電源線或控制開關的信號附近，因為這些信號僅用于電路操作的某些階段而不是連續使用。

11 背鉆過孔

過孔短截線會降低信號完整性，因此會增加串擾，這可以通過實施背鉆來減少。

12 選擇差分對布線

緊密耦合的差分布線消除了串擾，因為來自干擾源的噪聲均等地耦合到差分對的兩個分支中，從而產生共模噪聲。差分對抑制有助于減少串擾的共模噪聲。

理論上，差分對承載大小相等但極性相反的信號，因為該信號產生的 EMI 可以抵消或可以忽略不計。但是，這僅在線對中的走線長度相等并且盡可能對稱地彼此靠近時才有效。

違反其中任何一項都會產生共模噪聲和 EMI 問題，尤其是對于承載高頻關鍵信號的差分網絡，因為 EMI 會增加所承載信號的頻率。

下圖顯示了在 IC 封裝和電路板上的出口點（連接器）之間路由關鍵差分對的正確/錯誤方法的幾個示例。

參考平面存在分裂時的返回電流路徑

關鍵差分網絡匹配：模擬和與實際測試要求的關系

在下圖 PCB 示例中，這里有一個簡單的差分對在 PCB 上以兩種不同方式布線的情況：分別是對稱的和不對稱的。在這兩種情況下，它們的一端由差分電壓源激勵，另一端由負載端接。

在 PCB 上布線的差分對示例

13 使用保護走線

保護走線用于控制傳輸線之間的電容串擾。但是需要謹慎使用，因為使用保護走線會影響。

審核編輯：劉清