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基帶信號處理設計原理圖:基于6U VPX的雙TMS320C6678+Xilinx FPGA K7 XC7K420T的圖像信號處理板

hexiaoyan510 ? 來源:hexiaoyan510 ? 作者:hexiaoyan510 ? 2024-02-28 11:20 ? 次閱讀


基于6U VPX的雙TMS320C6678+Xilinx FPGA K7 XC7K420T的圖像信號處理板
綜合圖像處理硬件平臺包括圖像信號處理板2塊,視頻處理板1塊,主控板1塊,電源板1塊,VPX背板1塊。

一、板卡概述

圖像信號處理板包括2片TI 多核DSP處理器-TMS320C6678,1片Xilinx FPGA XC7K420T-1FFG1156,1片Xilinx FPGA XC3S200AN。實現(xiàn)四路千兆以太網輸出,兩路422輸出。通過FPGA的GTX ,LVDS實現(xiàn)高速背板互聯(lián)。采用6u VPX架構。芯片滿足工業(yè)級要求,板卡滿足抗震要求。
視頻信號處理板卡負載對視頻信號進行處理,返回或輸出。板卡采用雙 TI 8核DSP處理器 TMSC6678,Xilinx的 K7-XC7K420T處理器 ,Xilinx 的Spartans XC3S200AN處理器,TI的MSP430處理器。其中CFPGA負責管理板卡的上電時序,時鐘配置,系統(tǒng)及模塊復位等,MCU負責檢測板卡的溫度、電源。

wKgaomXepRCAJipaAACH0-6K4Qg691.png


二、技術指標

支持2個TMS320C6678芯片,每片DSP外掛DDR3,256M x 64bit容量; Nor Flash 16M x16bit容量;4路以太網接口,DSP之間通過HyperLink x4 互聯(lián),支持4 x 3.125Gbps帶寬。
DSP與K7直接通過RapidIO x4模式互聯(lián),支持4 x 3.125 Gbp速度,
DSP 與K7 通過I2c,SPI,Uart,GPIO接口互聯(lián)。
DSP調試為普通JTAG口, FPGA-K7為BPI模式。
板卡要求工業(yè)級芯片。結構滿足抗震要求。
板卡采用雙電源供電,12v~6A,5v~1A。

三、接口互聯(lián)設計

兩片6678通過 Hyperlink x4 @3.125Gbps /per Lane 互聯(lián)。
每片6678的SGMII-0通過PHY芯片,連接至排針
每片6678的SGMII-1通過PHY芯片,連接到VPX-P4。
每片6678的PCIe x2 連接至VPX-P3。
每片6678和K7通過 SRIO x4 @ 3.125G bps /per Lnae互聯(lián)。
每片6678和K7實現(xiàn)GPIO,SPI,I2C,UART互聯(lián)。
每片6678 和CFPGA 實現(xiàn)GPIO,SPI互聯(lián)。
K7和CFPGA實現(xiàn)GPIO互聯(lián)。
K7的 GTX x20 分別連接至 VPX的P1,P2,P3接口
K7的LVDS x10 連接至VPX-P5。
K7 輸出兩組422信號連接至VPX-P4。4
四、軟件代碼

DDR3讀寫測試測試
NorFlash軟件讀寫測試
NandFlash軟件讀寫測試
Eeprom讀寫測試
千兆以太網測試,支持UDP傳輸協(xié)議
HyperLink互聯(lián)測試
NorFlash 程序加載測試
K7 DDR3軟件讀寫測試
K7 BPI 程序加載測試
K7 SPI NorFlash 讀寫測試
DSPA/B和K7 I2C 互聯(lián)測試
DSPA/B和K7 SPI 互聯(lián)測試
DSPA/B和K7 GPIO 互聯(lián)測試
DSPA/B和K7 UART 互聯(lián)測試
DSPA/B和K7 SRIO 互聯(lián)測試
五、物理特性:
尺寸:6U VPX板卡,大小為160X233.35mm。
工作溫度:0℃~ +55℃ ,支持工業(yè)級 -40℃~ +85℃
工作濕度:10%~80%

六、系統(tǒng)搭建:

wKgaomXepfOAToGQAADIKQLO3lM214.png

七、應用領域
軟件無線電系統(tǒng),基帶信號處理,無線仿真平臺,高速圖像采集、處理等。

標簽: C6678板卡 , 高速圖像采集 , 基帶信號處理 , 軟件無線電系統(tǒng) , 無線仿真平臺

審核編輯 黃宇

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